Suche
Close this search box.

Leiterplatten aus Krefeld im elektrischen Rennauto RS-24E der Hochschule Niederrhein

Studenten des Racing Teams der Hochschule Niederrhein (HSNR Racing) waren diese Woche zu Besuch in der Krefelder Leiterplattenproduktion von PRECOPLAT

Auch im Jahr 2024 unterstützt PRECOPLAT wieder das HNSR Racing Team. Das HSNR Racing Team besteht aus engagierten Studenten verschiedenster Fachbereiche. Wir unterstützen das Team seit letztem Jahr als Sponsor und Kooperationspartner und sind beeindruckt von dem Engagement und dem Know-how der Studenten.

Ganze 15 Mitglieder*innen des Racing Teams aus den Fachbereichen Maschinenbau und Verfahrenstechnik, Elektrotechnik und Informatik kamen zu uns zur Betriebsbesichtigung. Darunter auch viele Erstsemester. Das Team, das für die Formula Student Saison 2024 auf ein elektrisches Rennauto (RS-24E) umsteigt, nutzte die Gelegenheit, um sich über die Technologien und Prozesse in der Leiterplattenproduktion zu informieren.

Unsere Leiterplatten sind für das HSNR Racing Team von entscheidender Bedeutung, da sie alle elektronischen Baugruppen des RS-24E steuern und überwachen. Mit dem Umstieg auf den elektrischen Antrieb wird der Bedarf an zuverlässigen Leiterplatten, und somit unser Beitrag zum Erfolg des Teams, nochmal bedeutend größer.

Bald nur noch Geschichte: Der Verbrennungsmotor im Rennwagen des HSNR Teams RS-22c

„Es ist uns eine Freude, das HSNR Racing Team zu fördern und zu begleiten. Wir sind überzeugt, dass sie mit ihrem RS-24E ein tolles Ergebnis erzielen. Wir sehen in Ihnen keine Kunden, sondern Partner“, sagt Katharina VÖLKER, Geschäftsführerin von PRECOPLAT.

Die Studenten waren sichtlich beeindruckt von der Leiterplattenproduktion in Krefeld, die nach höchsten Qualitäts- und Umweltstandards arbeitet. Sie konnten sich davon überzeugen, dass wir „Made in Germany“ ernst nehmen und ständig an der Verbesserung unserer Produkte und Dienstleistungen arbeiten.

„Um höchste Qualitätsprodukte wirtschaftlich zu realisieren, ist „Made in Germany“ für uns die ideale Wahl. PRECOPLAT kann damit als Paradebeispiel für den Mittelstand in unserer Region gesehen werden“, so Andreas BRÜGGEN, der das Familienunternehmen zusammen mit seiner Schwester Katharina VÖLKER leitet.

Wir wünschen dem HSNR Racing Team viel Erfolg für die Saison 2024 und ein glückliches Händchen mit der Entwicklung des neuen Rennwagens. Wir freuen uns auf eine weiterhin gute Zusammenarbeit und einen regen Austausch mit den Studenten und der Hochschule.

Teilen:

Weitere Artikel

Galvanisch Nickel Gold (Steckervergoldung)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 1 – 4 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,2 bis 0,6 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,2 – 0,4 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,7 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.