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Leiterplatten
Made in Germany

Qualität, die verbindet!

Unsere Mission ist es, Leiterplatten in höchster Qualität zu wettbewerbsfähigen Preisen und mit rascher Lieferung zu bieten. Erfahren Sie mehr auf unserer Website oder treten Sie direkt mit uns in Kontakt.
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Unsere Produkte

Leiterplatten sind das Herzstück moderner Technologien und Kernstück aller elektronischen Geräte. Ätztechnisch hergestellte Leiterbahnen sorgen für die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Bauteilen. Abhängig vom Verwendungszweck, werden grundverschiedene Anforderungen an die Platinen gestellt, sodass sie in ihrer individuellen Ausführung vollkommen verschieden sein können. Um dieser Vielfalt qualitativ gerecht zu werden, halten wir für Sie unzählige Möglichkeiten bereit.

Leiterplatten in verschiedenen Farben (Lötstopplack)

Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Zu den einfachen Leiterplatten zählen die einseitigen Leiterplatten und doppelseitigen Leiterplatten. Einseitige Leiterplatten besitzen auf nur einer Seite Kupferstrukturen. Doppelseitige Leiterplatten haben mittels Durchkontaktierung eine Verbindung zur anderen Seite, wodurch die doppelte Fläche für Schaltungen vorhanden ist.

Multilayer Leiterplatten

Multilayer bis 24 Lagen

Multilayer verfügen über zusätzliche Innenlagen, die durchkontaktiert miteinander verbunden werden, wodurch umfangreiche und dichte Schaltstrukturen möglich sind. Die Kombinationsmöglichkeiten der Materialien sorgen zusätzlich für nahezu unendliche Möglichkeiten der Gestaltung.

Semi flexible Leiterplatten

Semiflexible Leiterplatten

Semiflexibl Leiterplatten sind im Gegensatz zu starren (Starrflex) Platinen an festgelegten Stellen flexibel. Es ist zu beachten, dass im Gegensatz zu Flexleiterplatten Biegezyklen und Biegewinkel stärker eingeschränkt sind. Dieses Verfahren ist besonders für doppelseitige Leiterplatten und Multilayer geeignet.

Alle Technologien

Think global, buy local

Wir produzieren unsere Leiterplatten exklusiv in Krefeld am Niederrhein! Dabei legen wir großen Wert auf Qualität und Zuverlässigkeit. Mit unserem Leiterplatten Eilservice gewährleisten wir eine schnelle Lieferung, um Ihre Ansprüche zu erfüllen.

Unsere Umwelt liegt uns am Herzen. Die in der Produktion eingesetzten Stoffe verwenden wir mit äußerster Sorgfalt und bemühen uns täglich, den Verbrauch so gering wie möglich zu halten. Wir setzen, wo immer möglich, ausschließlich recyclingfähige Materialien ein.

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Uerdinger Rheinbrücke bei Dämmerung

Ihre Vorteile auf einen Blick

RoHS-konform

RoHS-konform (bleifrei), DIN EN ISO 9001 und UL® zertifiziert

Kurze Lieferzeit

Standard Lieferzeit ab 6 Werktage

Eildienst

Eildienst für alle Stückzahlen ab 3 Werktage

Bis zu 24 Lagen

1-seitige Leiterplatten bis hin zu 24-lagigen Multilayer

Individuelle Beratung

Unsere Experten stehen Ihnen Mo-Fr von 8:00-18:00Uhr zur Verfügung

Made in Germany

Ausschließlich deutsche Fertigung und Verwaltung. Bei uns sind Ihre Daten sicher.

DES InfinityLine von SCHMID in unserer Produktion
DES InfinityLine von SCHMID in unserer Produktion (Detailaufnahme) - Urheber: Lichthalle Krefeld
Leiterplatten am Fließband aus der Belichtungsanlage
Vollautomatisches MDI-System von Schmoll bei Precoplat
Ein Mitarbeiter von Precoplat schaut einen Stack Leiterplatten durch
Fingertester in unserer Produktion
Eine Mitarbeiterin von Precoplat belädt unseren Printer Orbotech Sprint 150 - Urheber: Lichthalle Krefeld
Eine Mitarbeiterin von Precoplat vor unseren Printer Orbotech Sprint 150 (Detailaufnahme) - Urheber: Lichthalle Krefeld

Unsere Produktion

Wir legen großen Wert auf kontrollierte Fertigung und guten Service. Schließlich möchten wir, dass unsere Leiterplatten ein verlässliches Fundament für Ihre elektronischen Baugruppen in allen Anwendungsbereichen sind. In unserer Bildergalerie sehen Sie unsere moderne Technologie und engagierten Mitarbeiter*innen in Aktion.

Ihre Ansprech­partner bei uns

"Zielstrebig zur perfekten technologischen Lösung – seit Jahren meine Leidenschaft."

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Profilbild Iman Saleh-Zaki (Vertrieb)
Iman Saleh-Zaki
(Sales Engineer) +49 (0) 2151 825 -203
"Für mich ist es täglich eine erfreuliche Herausforderung, innovative Produkte unter wirtschaftlichen Maßstäben zur Erfüllung der Kundenziele herzustellen."
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(Leiter AV) +49 (0) 2151 825 -218
"Durch partnerschaftliche Zusammenarbeit mit den Kunden die Projekte bestmöglich umzusetzen, das ist, was mich jeden Tag neu motiviert!"
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Hendrik Sprenger
(Leiter Vertrieb) +49 (0) 2151 825 -366

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Unsere Kooperationen mit führenden Unternehmen der Branche ermöglichen es uns, erstklassige Leiterplatten zu produzieren.
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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.