Leiterplatten sind das Herzstück moderner Technologien und Kernstück aller elektronischen Geräte. Ätztechnisch hergestellte Leiterbahnen sorgen für die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Bauteilen. Abhängig vom Verwendungszweck, werden grundverschiedene Anforderungen an die Platinen gestellt, sodass sie in ihrer individuellen Ausführung vollkommen verschieden sein können. Um dieser Vielfalt qualitativ gerecht zu werden, halten wir für Sie unzählige Möglichkeiten bereit.
Zu den einfachen Leiterplatten zählen die einseitigen Leiterplatten und doppelseitigen Leiterplatten. Einseitige Leiterplatten besitzen auf nur einer Seite Kupferstrukturen. Doppelseitige Leiterplatten haben mittels Durchkontaktierung eine Verbindung zur anderen Seite, wodurch die doppelte Fläche für Schaltungen vorhanden ist.
Multilayer verfügen über zusätzliche Innenlagen, die durchkontaktiert miteinander verbunden werden, wodurch umfangreiche und dichte Schaltstrukturen möglich sind. Die Kombinationsmöglichkeiten der Materialien sorgen zusätzlich für nahezu unendliche Möglichkeiten der Gestaltung.
Semiflexible Leiterplatten sind im Gegensatz zu starren (Starrflex) Platinen an festgelegten Stellen flexibel. Es ist zu beachten, dass im Gegensatz zu Flexleiterplatten Biegezyklen und Biegewinkel stärker eingeschränkt sind. Dieses Verfahren ist besonders für doppelseitige Leiterplatten und Multilayer geeignet.
Wir produzieren unsere Leiterplatten exklusiv in Krefeld am Niederrhein! Dabei legen wir großen Wert auf Qualität und Zuverlässigkeit. Mit unserem Leiterplatten Eilservice gewährleisten wir eine schnelle Lieferung, um Ihre Ansprüche zu erfüllen.
Unsere Umwelt liegt uns am Herzen. Die in der Produktion eingesetzten Stoffe verwenden wir mit äußerster Sorgfalt und bemühen uns täglich, den Verbrauch so gering wie möglich zu halten. Wir setzen, wo immer möglich, ausschließlich recyclingfähige Materialien ein.
RoHS-konform (bleifrei), DIN EN ISO 9001 und UL® zertifiziert
Standard Lieferzeit ab 6 Werktage
Eildienst für alle Stückzahlen ab 3 Werktage
1-seitige Leiterplatten bis hin zu 24-lagigen Multilayer
Unsere Experten stehen Ihnen Mo-Fr von 8:00-18:00Uhr zur Verfügung
Ausschließlich deutsche Fertigung und Verwaltung. Bei uns sind Ihre Daten sicher.
Wir legen großen Wert auf kontrollierte Fertigung und guten Service. Schließlich möchten wir, dass unsere Leiterplatten ein verlässliches Fundament für Ihre elektronischen Baugruppen in allen Anwendungsbereichen sind. In unserer Bildergalerie sehen Sie unsere moderne Technologie und engagierten Mitarbeiter*innen in Aktion.
Eine Deutsche Website, eine deutsche Telefonnummer und eine deutsche Flagge: Wird die Leiterplatte deshalb auch in Deutschland gefertigt? Nicht unbedingt.
Leiterplatten wirken auf den ersten Blick wie ein standardisiertes Industrieprodukt. Daten hochladen, Stückzahl angeben, Oberfläche definieren, Preis erhalten. In der Praxis ist es jedoch komplizierter.
Wenn über Verteidigung und Sicherheit gesprochen wird, geht es längst nicht mehr nur um Stahl, sondern um zuverlässige Elektronik, die unter allen Bedingungen funktioniert. Leiterplatten „Made in Krefeld“ für sicherheitskritische Anwendungen.
Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).
OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.
Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.
Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.
Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).
Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.
Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.
Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.
Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.
ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.
Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.
Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.
Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.
Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.
HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.
