Technologien

Laut Definition sind Leiterplatten Träger elektronischer und elektromechanischer Komponenten. Über Leiterbahnen und Bohrungen wird auf effizienteste Weise Strom entweder in Form von elektrischer Energie oder als Informationssignal von Bauteil zu Bauteil ungestört und unterbrechungsfrei transportiert.

Der Einsatz von Elektronik in unterschiedlichsten Einsatzbereichen, die damit verbundenen Anforderungen und die in der Elektronik immer rasanter fortschreitende Miniaturisierung verlangen eine immer größer werdende Bandbreite von Fertigungstechnologien, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Mit den hier aufgeführten Technologien decken wir jenseits von Spezialanwendungen (z.B. Semiflex oder Aluminumleiterplatten etc.) den größten Teil der weltweit nachgefragten Leiterplatten-Bandbreite ab.

Basismaterial

  • in den Stärken von 0,5 bis 3,2 mm
  • Kriechstromfestigkeitswerten (CTI) bis zu 600 Volt
  • TG-Wert von 170 Grad Celsius
  • FR4 TG 135°-140° (Standard)
  • FR4 CTI 175-249 (Standard)
  • FR4 TG 150°
  • FR4 CTI 400
  • FR4 CTI 500
  • FR4 CTI 600
  • FR4 halogenfrei
  • FR4 CAF-beständig

Das Standard-Basismaterial FR4 gehört dauerhaft zu unserem Lagerbestand.
Darüber hinaus beschaffen wir auf Anfrage weitere Basismateriale verschiedener Stärken.

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Endkupferstärke

  • Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
  • Endkupferstärke 20 -25 µ in den Durchkontaktierungen (Standard)
  • Endkupferstärke > 25 µ in den Durchkontaktierungen (nach IPC A600 Klasse 3)

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Oberflächen

  • Heißluftverzinnung bleifrei (HAL)  
  • Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
  • ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
  • Chemisch Zinn (Chem.Sn)
  • Chemisch Silber (Chem.Ag)
  • Hartvergoldung und OSP (Organic Surface Protection)
  • Galvanisch Nickel -Gold (Steckervergoldung)

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Lötstopplacke

  • grün (Standard)
  • blau
  • schwarz
  • rot
  • weiß
  • TOP/BOTTOM können unterschiedlich lackiert werden

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Datenformate

Wir verarbeiten die folgenden Datenformate:

  • Layoutdaten
    • Extended Gerber 274x (Standard)
    • Eagle (Standard)
    • Gerber 274
    • ODB++
  • Bohr- und Fräsdaten
    • Excellon (Standard)
    • Drillfile in Sieb & Meyer Format 3000

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Mechanik

  • Ritzen
  • Fräsen
  • Tiefenfräsen
  • Fräsen und Ritzen Kombination
  • Fasen
  • Kantenmetallisierung
  • Senkbohrungen
  • Tiefenbohrungen
Kleinster Bohr-Enddurchmesser: 0,1 mm

Wir bohren, fräsen und ritzen Ihre Leiterplatten nach Ihren Angaben und Wünschen.
Die Art der mechanischen Bearbeitung ist insgesamt abhängig von Ihren individuellen Spezifikationen, der Bestellmenge und Ihren Vorgaben als Kunde.
In unserem Bohr- und Fräszentrum arbeiten wir mit modernen vollautomatischen CNC-Bohr- und Fräsmaschinen.

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Qualität

Qualitätsstandards
Wir stellen Leiterplatten gemäß der Norm IPC-A-600 Klasse 2 oder auch gemäß Klasse 3 her. Darüber hinaus können wir auch nach folgenden Standards produzieren:

  • PERFAG 1
  • PERFAG 2
  • PERFAG 3
  • IPC-SM-840
  • IPC-R-700
  • IPC-A-600
  • IPC-6012
  • IPC-2221

Qualitätssicherungen
Precoplat ist nach DIN EN ISO 9001 und UL© zertifiziert.

Produktionsparameter, Produktionsbedingungen und Rohstoffe werden mit kalibrierten Messgeräten bewertet und registriert.

Prüfverfahren
Die Qualität der Leiterplatten wird während der Produktion kontinuierlich auf folgende Weise geprüft:

  • zerstörungsfreie Prüfung

Bei automatischen und optischen Prüfungen halten wir uns an die Richtlinie IPC-A 600, Klasse 2. Spezifische Prüfverfahren können bei Bedarf jederzeit auch an andere Spezifikationen angepasst werden.

  • destruktives Testen
    • Schliffbilderstellung (Feststellen der galvanischen Kupferabscheidung und Dicke der Oberflächenschutzschicht)
    • Adhäsionstest
    • Pressure Cooker Test (Multilayer werden regelmäßig thermischen Schocktests unterzogen)
  • Dokumentation der Parameter
    Automatische Erfassung und Speicherung folgender Parameter über 10 Jahre:
    • Produktionsparameter
    • qualitätsgebundene Ergebnisse
    • Zeiterfassung, einschließlich der jeweiligen Mitarbeiter
  • Elektrische Prüfung
    Bei der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. ( > 10 Ohm : Unterbrechung; < 10 MegOhm: Schluss)
    Precoplat setzt folgende Testsysteme ein:
    • Prüfadapter/Paralleltester
    • Fingertester (Flying Probe)
  •  X-Ray
    Röntgenfluoreszenzspektrometrie zur Schichtdickenmessung und Materialanalyse (Metalle)

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Design Richtlinien

Unsere Richtlinien sollen ein funktionales, hochwertiges und wirtschaftliches Leiterplattendesign sicherstellen, welches Ihren und unseren Qualitätsanforderungen genügt. Die wichtigsten technischen Parameter und Kenngrößen unserer Leiterplattenfertigung haben wir als Download ausführlich für Sie zusammengefasst.

Unser kompetenter Vertrieb berät und betreut Sie jederzeit persönlich zum Aufbau Ihres individuellen Leiterplattendesigns.

Bitte kontaktieren Sie uns!

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Layout

Das Layout einer Leiterplatte ist entscheidend für die Funktionalität der elektronischen Schaltungen und somit des Endprodukts. Die erfahrenen Experten unseres Vertriebs und unserer Inhouse-CAM-Abteilung arbeiten Hand in Hand, um Sie von Anfang an bei der Umsetzung Ihres Layouts zu unterstützen. Precoplat sorgt dabei für die strenge Einhaltung Ihrer Spezifikationen. Selbst wenn unsere Machbarkeitsprüfung Optimierungspotential aufzeigen sollte, können unsere Spezialisten nach Rücksprache mit Ihnen, die Herstellbarkeit Ihres Designs realisieren. Darüber hinaus berät unsere CAM-Abteilung Sie zu Nutzensetzungen auch in wirtschaflicher Hinsicht.

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