Leiterplatten sind Träger elektronischer und elektromechanischer Komponenten. Über Leiterbahnen und Bohrungen wird Strom entweder in Form von elektrischer Energie oder als Informationssignal von Bauteil zu Bauteil effizient und unterbrechungsfrei transportiert.
Der Einsatz von Elektronik in unterschiedlichsten Bereichen und die damit verbundenen Anforderungen sowie die fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik verlangen immer anspruchsvollere Fertigungstechnologien. Mit den hier aufgeführten Technologien decken wir, Precoplat, diese anspruchsvollen Anforderungen weltweit ab.
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Layoutdaten:
Bohr- und Fräsdaten:
Wir sind nach DIN EN ISO 9001 und UL© zertifiziert.
Produktionsparameter, Produktionsbedingungen und Rohstoffe werden mit kalibrierten Messgeräten bewertet und registriert.
Prüfverfahren
Die Qualität der Leiterplatten wird während der Produktion kontinuierlich auf folgende Weise geprüft:
Lötstopplacke, auch Soldermask genannt, dienen in erster Linie dem Schutz der Kupferstrukturen vor Oxidation und Beschädigung der Oberfläche. Die klassische Farbe der Leiterplatte ist grün. Die Farbigkeit wird durch Auftragen der Lötstopplacke erreicht, die wir neben der grünen Farbe auch in blau, schwarz, rot und weiß anbieten.
Die Lötstopplackbeschichtung wird über das Fotodruckverfahren realisiert: Dabei wird die Leiterplattenoberfläche mit einem durch UV-Licht polymerisierbaren Speziallack versehen und anschließend fototechnisch belichtet. Die beim Belichtungsprozess verwendeten nicht polymerisierten Bestandteile bleiben wasserlöslich und werden, selbst im Mikrometerbereich konturenscharf herausentwickelt. Um die geforderten elektro-physikalischen Eigenschaften des Lacks zu erreichen, erfolgt anschließend eine thermische Endaushärtung.
Wir verwenden ausschließlich Lötstopplacke auf Epoxydharzbasis, da diese zusätzlich die Kriechstromfestigkeit auf der Oberfläche der Leiterplatten verbessern.
Kleinster Bohr-Enddurchmesser: 0,1 mm
Wir bohren, fräsen und ritzen Ihre Leiterplatten nach Ihren Angaben und Wünschen. Die Art der mechanischen Bearbeitung ist abhängig von Ihren individuellen Spezifikationen.
In unserem Bohr- und Fräszentrum arbeiten wir mit modernen vollautomatischen CNC-Bohr- und Fräsmaschinen.
Ritzen
Die Technik mit dem geringsten Materialverschnitt für die mechanische Endbearbeitung von rechteckigen Platinen bzw. Nutzen und geraden Außenkonturen, ist das sogenannte Kerbfräsen oder Ritzen.
Die Leiterplatten werden zwischen jeweils einem Ritzfräser ober- und unterhalb der Leiterplatte positioniert. CNC gesteuert wird eine tiefendefinierte Rille in das Material eingefräst, wodurch ein Reststeg oder eine Sollbruchstelle übrig bleibt. An dieser Nut kann die Leiterplatte sofort oder auch nach weiteren Verarbeitungsschritten, beispielsweise dem Bestückungsprozess, manuell oder mit Nutzentrenner vereinzelt werden.
Vorteil: Da kein Platz für ein Fräser benötigt wird, können die Leiterplatten im „0-Abstand“ angeordnet werden, so dass Kerbfräsen bei größeren Auftragsvolumina eine kostengünstige Alternative ist.
Fräsen
Alternativ zum Ritzen bieten wir Konturfräsungen an. Vorteil gegenüber dem Ritzen ist, dass die Außenkonturen dabei in den speziellsten Formen und Ausbrüchen wie beispielsweise rund, oval, Wellenform, zickzack usw. bearbeitet werden. Außerdem bieten wir an ihre Leiterplatte nicht komplett, sondern nur bis zu einer eingestellten Tiefe zu durchtrennen.
Beim Fräsen ist zu beachten:
Tiefenfräsen
Bei Bedarf können wir auch Tiefenfräsungen realisieren. Die Tiefe der Fräsungen hängt von euren spezifischen Anforderungen ab und kann individuell angepasst werden. Dies ermöglicht die Erstellung von Leiterplatten mit komplexen strukturellen Anforderungen und erleichtert die Einbindung verschiedener Komponenten.
Fräsen und Ritzen Kombination
In einigen Fällen ist es sinnvoll, sowohl das Fräsen als auch das Ritzen zu kombinieren, um den besten Kompromiss zwischen Kosten und Materialverlust zu erreichen. Unsere CNC-Maschinen sind in der Lage, diese Kombinationen präzise umzusetzen.
Fasen
Für spezielle Anwendungen, bei denen abgerundete Kanten benötigt werden, bieten wir auch Fasen an. Die Fasen können nach individuellen Spezifikationen gestaltet werden.
Kantenmetallisierung
Um die Leiterplatten für bestimmte Anwendungen vorzubereiten, können wir spezielle Kantenmetallisierungen (z.B. Castellated Holes) anbringen. Dies ist besonders nützlich, wenn eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit oder Schirmung erforderlich ist.
Senkbohrungen und Tiefenbohrungen
Je nach Bedarf können wir Senkbohrungen oder Tiefenbohrungen durchführen. Die Spezifikationen hierfür können individuell festgelegt werden.
Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).
OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.
Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.
Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.
Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).
Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.
Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.
Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.
Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.
ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.
Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.
Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.
Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.
Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.
HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.