Phone-alt Envelope Calculator

Download Center

Damit Sie von Anfang an richtig planen können, haben wir notwendige Kenngrößen, technische Parameter und vieles mehr für Sie im Download Center zusammengestellt. Wir sind stolz auf unsere Qualitätsprodukte. Um Ihre Leiterplatten genauso herstellen zu können, wie wir und Sie als Kunde sich das Produkt vorstellen, sind jedoch einige technische Voraussetzungen zu beachten. Die Einhaltung unserer Designrichtlinien ist beispielsweise entscheidend für Struktur, Verhalten bei Belastung und schließlich die korrekte Funktion der Leiterplatten.

Leiterplatten / Aufbauten

Multilayer
Lagenaufbau
Standard

Lagenaufbau Beispiele

Technische Lieferbedingungen (TLB)

Technische Parameter,
Empfehlungen und Design Rules für Leiterplatten, Oberflächen, Lagerung, Multilayer Lagenaufbau, und vieles weitere.

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Multilayer
Lagenaufbau
Sonder

Lagenaufbau Beispiele

Zertifikate

DIN EN ISO 9001:2015

Precoplat

DIN EN ISO 9001:2015

PCB Printed circuit boards GmbH

UL Approbation ZPMV2 US

Weltweit

UL Approbation ZPMV8

Kanada

Konformitäts­erklärungen, Richtlinien und rechtliche Dokumente

Allgemeine Verkaufs- und Lieferbedingungen (AGB)

Die Geschäftsbedingungen („Allgemeine Verkaufs- und Lieferbedingungen“/AGB) gelten für den gesamten Geschäftsverkehr mit dem Besteller oder anderen Auftraggebern und dem Lieferanten.

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Lieferantenselbstauskunft

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

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REACH Erklärung (EG)
Nr. 1907/2006

Wir sichern zu, dass zum gegenwärtigen Zeitpunkt alle Produkte, die wir ausliefern, keine Stoffe der aktuellen Kandidatenliste gemäß Artikel 59 der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 (REACH) über 0,1 % Masse enthalten.

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Verordnung (EU) 2019/1021
POP Erklärung

Die Verordnung (als Bestandteil der REACH Verordnung) über persistente organische Schadstoffe zielt darauf ab, die Verwendung und Freisetzung bestimmter persistenter organischer Schadstoffe zu beschränken.

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Product Carbon Footprint (PCF)

Der Product Carbon Footprint (PCF) konzentriert sich auf das Treibhauspotenzial (GWP) und wird als wesentlicher Indikator für die Bedrohung natürlicher Ressourcen und die Lebensgrundlage der Menschen angesehen.

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Dodd Frank Acts § 1502

Erklärung zum Verzicht auf Konfliktmineralien wie Zinn, Tantal, Wolfram und Gold aus der Demokratischen Republik Kongo und angrenzenden Ländern.

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RoHS Konformitätserklärung,
2011/65/EU (RoHS 2) und 2015/863/EU

Die RoHS-Richtlinie gilt seit dem 1. Juli 2006 für neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte und zählt zu den CE-Richtlinien. Sie ist nachweißbar über das CE-Kennzeichens auf dem Produkt.

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UKCA Konformität

UK Konformität mit der aktuellen RoHs Richtlinie für EEE (electrical and electronic equipment) von Großbritannien und Nordirland gemäß der seit 2012 bestehenden und geänderten Fassung.

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Lieferantenerklärung zu Per- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS)

Per- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS) sollen in der EU und weltweit wegen ihrer besonders persistenten und zum Teil giftigen Eigenschaften gesetzlich streng reguliert werden.

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PBT Verbot gemäß
TSCA Abschnitt 6(h)

Toxic Substances Control Act ist ein US-Gesetz das abzielt, die menschliche Gesundheit und die Umwelt vor gefährlichen Chemikalien zu schützen. Abschnitt 6(h) konzentriert sich speziell auf die Regulierung von PBT-Chemikalien.

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.