Technische Lieferbedingungen (TLB), Empfehlungen und Design Rules für Leiterplatten
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Technische Lieferbedingungen (TLB)
Übersicht
1. Produkte
Unsere Produktpalette umfasst ein-, doppelseitige und durchkontaktierte Leiterplatten, Multilayer mit bis zu 24 Lagen sowie semi-flexible Leiterplatten vom Prototyp bis zur (Groß-)Serie. Unsere Prozesse sind darauf ausgelegt, höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. PRECOPLAT ist Ihr kompetenter Leiterplattenhersteller in Deutschland.
Für mittelgroße und große Serien von bis zu 25 m² pro Auftrag bieten wir einen Eildienst an, der wie folgt, realisiert werden kann:
2. Daten
Unsere CAM-Mitarbeiter sorgen für die Umsetzung Ihrer Layouts bis zur fertigen Leiterplatte.
In folgenden Formaten können Sie uns Ihre Fertigungsdaten übermitteln:
Layoutdaten
- Extended Gerber 274x (Standard)
- Eagle (Standard)
- Gerber 274
- Autodesk Fusion 360
- ODB++
Bohr- und Fräsdaten
- Excellon (Standard)
- Drillfile in Sieb & Meyer Format 3000
Mechanische Zeichnungen können auch in HPGL- oder DXF-Format übermittelt werden.
Falls Sie die Dateien in den beschriebenen Formaten nicht erzeugen können, wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam.
3. Design Rule Check
Alle an uns gelieferten Daten werden durch einen Standard Design Rule Check sowie kundenspezifische DFM-Funktionen auf ihre Herstellbarkeit geprüft. Sollte diese nicht gegeben sein, setzen wir uns umgehend mit Ihnen in Verbindung.
4. Qualität
4.1. Qualitätsstandards
Wir stellen Leiterplatten gemäß der Norm IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3 her. Darüber hinaus können wir auch nach den folgenden Standards produzieren:
- PERFAG 1
- PERFAG 2
- PERFAG 3
- IPC-SM-840
- IPC-R-700
- IPC-A-600
- IPC-6012
- IPC-2221
4.2. Qualitätssicherung
Wir erfüllen die UL®-Standards sowie die RoHS-Richtlinien und sind nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. Produktionsparameter, Produktionsbedingungen und Rohstoffe werden mit kalibrierten Messgeräten bewertet und registriert.
Die Leiterplatten werden während des Produktionsverfahrens folgenden Tests unterzogen, um eine einwandfreie Qualität sicherzustellen:
- zerstörungsfreie Prüfung – Bei automatischen und optischen Prüfungen halten wir uns an die Richtlinie IPC-A 600, Klasse 2. Spezifische Prüfverfahren können bei Bedarf jederzeit auch an andere Spezifikationen angepasst werden.
- destruktives Testen
- Schliffbilderstellung,
- Adhäsionstest,
- Delaminationstest (Multilayer werden regelmäßig thermischen Schocktests unterzogen).
- Dokumentation der Parameter
– Automatische Erfassung und Speicherung folgender Parameter über mindestens 10 Jahre:
- Produktionsparameter,
- qualitätsgebundene Ergebnisse,
- Zeiterfassung, einschließlich der jeweiligen Mitarbeiter.
- X-Ray – Röntgenfluoreszenzspektrometrie zur Lagenregistrierung und Schichtdickenmessung.
5. Elektrische Prüfung
Bei der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft.
Die Gerberdaten des Auftraggebers werden in unser Prüfsystem geladen, woraus eine Netzliste generiert wird, die alle festgestellten Prüfpunkte enthält. Diese Testsysteme testen standardmäßig nach den folgenden Kriterien:
- auf Unterbrechung, falls > 10 Ohm Netzwerkwiderstand ermittelt werden
- auf Schluss, falls Widerstände < 10 MegOhm zwischen unabhängigen Nebenschlüssen erkannt werden
Folgende Testsysteme setzen wir ein:
- Prüfadapter/Paralleltester
Anhand des Prüfprogramms werden Adapterplatten gebohrt und mit Prüfnadeln bestückt, welche auf die betreffenden Kontaktstellen ausgelenkt werden, um alle Endpunkte des elektronischen Netzes für den Prüfvorgang auf Schluss und Unterbrechung gleichzeitig zu erfassen. Parallel dazu werden alle Netze gegeneinander geprüft. Das Testergebnis wird anschließend mit der elektrischen Netzliste verglichen.
- Fingertester (Flying Probe)
Alternativ kann der elektrische Test mit Hilfe eines Fingertesters durchgeführt werden. Die Kontaktpunkte der Leiterplatte werden mit Kontaktnadeln sequentiell anhand der zugrunde liegenden Netzliste kontaktiert und auf Schluss und Unterbrechung getestet. Dabei hängen Messnadeln an mechanisch beweglichen „Fingern“, welche die zuvor programmierten Testpositionen anfahren.
Bei allen Testverfahren werden die Leiterplatten, auf denen ein Kurzschluss oder eine Unterbrechung festgestellt wurde, automatisch von den eindeutig fehlerfrei geprüften Leiterplatten getrennt. Für fehlerhafte bzw. nicht eindeutig geprüfte Leiterplatten wird ein Fehlerprotokoll mit genauer Fehlerposition erstellt. Nach erfolgreicher Fehlerbehebung wird die Leiterplatte erneut einem vollständigen Prüfdurchlauf unterzogen.
6. Material
6.1. Laminate (Basismaterial)
Wir verarbeiten Basismaterialien in Stärken von 0,5 mm bis 3,2 mm.
Weitere Qualitäten sind auf Anfrage erhältlich, beispielsweise Materialien mit Kriechstromfestigkeitswerten (CTI) bis 600 Volt.
Die folgenden Werte gelten für eine Materialstärke ab 0,5 mm:
6.2. Kupferfoliendicke Standard (vor der galvanischen Aufkupferung)
6.3. Kupferkaschierte Laminate
Falls Sie andere Materialien wünschen, setzen Sie sich bitte mit unserem Vertriebsteam in Verbindung.
7. Toleranzen für Verwindung und Verwölbung
Bitte beachten Sie, dass sich der Verwölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferverteilung auf der Leiterplatte lokal sehr unterschiedlich ist. Speziell bei Multilayern sollte direkt zu Beginn der Layout-Entwicklung ein symmetrischer Lagenaufbau geplant werden. Bei asymmetrischen Materialaufbauten können durch die unterschiedlichen Spannungen der Glasgewebequalitäten höhere Verwindungs- und Verwölbungswerte entstehen.
8. Verfügbare Fertigungsnutzen
Um wirtschaftlich und nachhaltig herzustellen, prüfen wir die bestmögliche Auslastung unserer Fertigungsnutzen und gleichen diese mit den am häufigsten verwendeten Leiterplattengrößen ab, um unnötigen Verschnitt zu vermeiden.
9. Leiterplattendicke
Wir können unterschiedliche Leiterplattendicken unabhängig von der Anzahl der Lagen verarbeiten.
Die Vorlaufzeiten für spezielle Materialdicken können dabei allerdings variieren, falls das gewünschte Material nicht vorrätig sein sollte.
10. Multilayer Lagen und Aufbauten
Wir fertigen Multilayer mit bis zu 24 Lagen. Die Lagen können anschließend über Durchkontaktierungen zwischen den Außenlagen (Vias), von einer Außenlage zu einer Innenlage (Blind Vias bzw. Sacklochbohrungen) oder zwischen den Innenlagen (Buried Vias) miteinander verbunden.
Die am häufigsten verwendeten Lagenaufbauten finden Sie auf unserer Website im Download Center.
Natürlich können Sie sich bei Fragen auch gerne direkt an unser Vertriebsteam wenden. Spezielle Lagenaufbauten senden wir Ihnen gerne auf Anfrage zu.
11. Leiterbilderstellung
Das technische Limit bei der lithografischen Auflösung unserer Belichtungssysteme bei der Leiterbilderstellung beträgt 50 μ Leiterbahnbreite (track) und -abstand (gap). Je höher die Kupferendstärke, desto höher ist demzufolge der Unterätzungsgrad an den Flanken, der in den Belichtungsparametern kompensiert werden muss.
Gerne beraten wir Sie hinsichtlich der Reproduzierbarkeit Ihres Layouts persönlich, da die Stärke des Kupferaufbaus durch die Layoutgestaltung sowie der Prozesstechnik des Lötstopplackdruckes eingeschränkt sein kann. Insbesondere achten wir bei der Lötstopplackbeschichtung auf Überdeckung, Unterdeckung oder gar Freistellung der Leiterflanken und Isolationsflächen.
12. Lötstoppmaske
Beim fototechnischen Lötstopplackverfahren wird die Oberfläche in ein fotosensitives Polymer eingebettet. Die chemische Vernetzung der Polymere wird durch die definierte Belichtung erreicht; alle nicht belichteten Zonen werden selbst im Micrometerbereich konturenscharf herausentwickelt. Um die geforderten elektro-physikalischen Eigenschaften des Lackes zu erreichen, erfolgt anschließend ein UV-Bump, quasi eine „Verglasung“ der Lackoberfläche zwecks Reduzierung der ionischen Kontamination, und die thermische Endaushärtung.
Bei der Lötstopplackbeschichtung können auf Wunsch die Lötaugen der Viabohrungen zugedruckt werden. Das Verschließen der Viabohrungen (Via-Plugging) kann hiermit allerdings nicht garantiert werden (ungeeignet für Vakuumtester).
Ist ein Verschließen der Viabohrung jedoch unbedingt erforderlich, so erfolgt dieser Prozess in einem gesonderten Verfahren, bei dem speziell die betreffenden Bohrungen mit Lack beschichtet und verschlossen werden.
Bis zu einem Lochdurchmesser von 0,45 mm ist das Verschließen mit Standardlacken möglich. Bei größeren Lochdurchmessern ist ein spezieller Lack oder eine Harzverfüllung erforderlich.
12.1. Parameter Lötstopplacke
Wir verwenden ausschließlich Lötstopplacke auf Epoxydharzbasis, da diese zusätzlich die Kriechstromfestigkeit auf der Oberfläche der Leiterplatten verbessern.
Bei der Erstellung von Lötstoppmasken sind Lötstopp-Freistellungen im Verhältnis 1:1 zu den Pads, also ohne Aufweitung (Oversizing) zu berücksichtigen. Die für die Fertigung erforderliche Aufweitung berechnen wir selbst.
Folgende Lötstopplackfarben sind möglich:
- grün (Standard)
- blau
- schwarz
- rot
- weiß
TOP/BOTTOM können unterschiedlich lackiert werden.
13. Galvanisches Kupferabscheidungsverfahren
Die Dicke der Aufkupferung ist abhängig von der Expositionszeit und der Stromstärke im Galvanikbad. Grundsätzlich wird während des Prozesses eine Abscheidung von 20 μ bis 25 μ Kupfer auf der Oberfläche und in den durchzukontaktierenden Bohrungen aufgebracht. Dickere Kupferschichten sind durch Anpassung der Prozessparameter oder zusätzlicher galvanischer Prozesse möglich.
Um eine gleichmäßige Kupferabscheidung erzielen zu können, sollte beim Entwurf des Layouts berücksichtigt werden, dass Leiterbahnstrukturen entweder möglichst gar nicht in Masse oder vollständig in Masse eingebettet sind. Die Leiterbahnführungen bzw. Pad-Positionierungen sollten mittig innerhalb einer Masse-Einbettung und in gleichen Abständen zueinander erfolgen. Sind Kupferstrukturen im Layout ungleichmäßig verteilt, so kommt es in den „massearmen“ Regionen zu einer tendenziellen Überabscheidung. Diese führt zu einer Verminderung der Leiterbahnabstände bis zum elektrischen Ausfall durch Kurzschluss, da die Leiterbahnen regelrecht zusammenwachsen.
13.1. Aspect Ratio
Mit dem „Aspect Ratio” wird das Verhältnis „Materialstärke zu Lochdurchmesser“ definiert.
Es wird wie folgt ermittelt: Materialstärke dividiert durch den kleinsten Lochdurchmesser.
Beispiel: 1,6 mm Material-stärke dividiert durch 0,2 mm Lochdurchmesser = 8
Die Leistungsfähigkeit der elektrolytischen Kupferabscheidung wird im Aspect Ratio, dem Verhältnis vom Durchmesser einer Bohrung zur kontaktierbaren Tiefe dieser Bohrung, ausgedrückt.
Dieser Wert ist für die Herstellbarkeit der Leiterplatte sehr entscheidend, denn je größer das Aspect Ratio, desto aufwändiger ist es eine Metallisierung in den Löchern herzustellen.
13.2. Microfilling (Via-in-Pad)
Mit dieser Technologie wird das gleichzeitige Füllen von blind vias sowie das Verstärken der Durchgangsbohrungen ermöglicht.
Bei HDI-Schaltungen verbleibt meist nicht ausreichend Raum, um die Signale per durchgehenden Bohrungen auf verschiedene Lagen zu führen. Eine platzsparende Lösung liegt darin, blind vias in SMD-Pads zu positionieren, die nach dem Bohren mit Kupfer verfüllt werden. Aufgrund dieser Verfüllung fließt eine nur sehr geringe Lotmenge in die verbleibende „Oberflächendelle“ (dimple) und ermöglicht eine bestimmungsgemäße Lötstelle. Der maximale Bohrdurchmesser und die maximale Bohrtiefe beträgt 0,15 mm.
13.3. Via plugging per Harzverfüllung (auch für Via-in-Pad-Technologie geeignet)
Das Verschließen sowohl von durchgehenden als auch von blind vias mit Harz verbunden mit der anschließenden Übermetallisierung ist eine Alternative zum Microfilling, jedoch ist dieses Verfahren prozesstechnisch aufwändiger.
Die Vorteile gegenüber dem Microfilling sind, dass
- auch durchgehende Bohrungen von 0,1 mm bis zu 2 mm verschlossen werden können; die Materialstärke darf aber nicht kleiner als der Bohrdurchmesser sein.
- ein planares Verschließen der Bohrungen möglich ist; es verbleibt keine Delle (dimple) im Pad.
14. Oberflächenveredelung
Derzeitig können wir für Sie die folgenden Endoberflächen realisieren:
- Heißluftverzinnung bleifrei (HAL) – Sn / 0,3 Ag / 0,7 Cu / 0,02 Ni
- Chemisch Nickel-Gold (ENIG) – 99,9 Au
- Chemisch Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG)
- Chemisch Zinn (chem. Sn)
- Chemisch Silber (chem. Ag)
- Organischer Anlaufschutz (OSP)
- Galvanisch Nickel-Gold (Hart- und Bondgold) – hart 99,8 Au / soft 99,99 Au
15. Drucktechniken
15.1. Serialisierung
Um eine eindeutige Identifizierbarkeit von Leiterplatten zu gewährleisten, ist innerhalb einer Serie auch eine individualisierte Kennzeichnung der einzelnen Leiterplatten wählbar. Diese Kennzeichnung wird automatisiert (Direktbelichtung der Strukturen oder Bestückungsdruck) in weißer Farbe aufgebracht und kann sich aus statischen Informationen (bspw. Produktionsdatierung, Datecode, etc.) und fortlaufenden Nummerierungen in chronologischer Abfolge zusammensetzen und sich in folgenden Formaten maschinenlesbar darstellen lassen:
- 1D & 2D Barcodes, Data Matrix, QR-Codes.
15.2. Kennzeichnungsdruck / Bestückungsdruck
Um Unterbrechungen oder Verschleierungen innerhalb des Schriftbildes zu vermeiden, sollte die Strichstärke des Kennzeichnungsdrucks nicht unter 130 µ und die Schrifthöhe nicht kleiner als 1000 µ gewählt werden. Die Lötflächen sollten mindestens 250 µ umlaufend vom Kennzeichnungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist.
15.3. Carbondruck
15.4. Abziehlack
Die Schichtstärke des Abziehlacks beträgt ca. 500 µ.
Löcher, die mit Abziehlack überspannt werden, sollten eine Größe von 1,8 mm nicht überschreiten.
16. Konturbearbeitung
Wir bohren, fräsen und ritzen Ihre Leiterplatten nach Ihren Angaben und Wünschen. Die Art der mechanischen Bearbeitung ist abhängig von Ihren individuellen Spezifikationen. In unserem Bohr- und Fräszentrum arbeiten wir mit modernen vollautomatischen CNC-Bohr- und Fräsmaschinen. Diese Techniken ermöglichen eine Bearbeitung innerhalb der Norm DIN 7168 „mittel“ (mittlere Genauigkeit) und „fein“ (präzise Genauigkeit).
Sind nicht-durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert, muss dieses mindestens 500 µ umlaufend größer sein, als die Bohrung. Anderenfalls können Lötaugen entfernt sein.
Ist bei durchkontaktierten Leiterplatten keine Angaben über die Art der Bohrungen vorhanden, legen wir nach bestem Wissen selbständig fest, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden.
Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gemäß der Layoutdaten übereinstimmen, sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die Kontur gemäß der Layoutdaten verbindlich.
Sofern nicht anders angegeben, ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Layoutdaten maßgeblich. Werden Schlitz Fräsungen (Slots) durch rechteckige Konturen dargestellt, gehen wir davon aus, dass der Eckradius enthalten ist.
Abhängig von der Größe der Leiterplatten werden folgende Toleranzen angegeben (andere Toleranzwerte sind nach Vereinbarung möglich):
- Ritzen (Kerbfräsen) Der Winkel der Ritzmesser beträgt 15°. Daher ist entlang der Konturen, die geritzt werden, ein Abstand der Leiterbahnen zur Kontur gemäß der folgenden Tabelle zu berücksichtigen: Falls für die Kontur keine Plustoleranz zulässig ist, muss die gewünschte Minustoleranz zu den oben genannten Werten „Abstand Leiterbahnen zur Kontur“ hinzuaddiert werden. Beispiel: Leiterplattenformat 100 mm x 100 mm +0,0/-0,30 mm Abstand Leiterbahnen zur Kontur bei 1,6 mm Materialstärke: 0,5 mm + 0,15 mm = 0,65 mm
- Fräsen Alternativ zum Ritzen bieten wir Konturfräsungen an. Vorteil gegenüber dem Ritzen ist, dass die Außenkonturen dabei in den speziellsten Formen und Ausbrüchen wie beispielsweise rund, oval, Wellenform, zickzack etc. bearbeitet werden. Beim Fräsen ist zu beachten:
- Soll die Lieferung im Fräsnutzen erfolgen, ist im Standard ein Abstand der Leiterplatten zueinander von 2,0 mm ausreichend, um Frässtege zwischen den Einzelplatinen platzieren zu können.
- Soll die Lieferung nicht im Nutzen erfolgen, muss ein Abstand von mindestens 8,0 mm von Platine zu Platine berücksichtigt werden, um die Leiterplatten letztlich vereinzeln zu können.
- Tiefenfräsen- und bohren / Senkbohrungen Das Fräsen und Bohren mit definierter Z-Achse wird gemäß Ihren Zeichnungsvorgaben ausgeführt. Senkungen werden im Standard mit 45° oder 30 ° hergestellt. Die Spezifikationen hierfür können individuell festgelegt werden.
- Fräsen und Ritzen Kombination In einigen Fällen ist es sinnvoll, sowohl das Fräsen als auch das Ritzen zu kombinieren, um den besten Kompromiss zwischen Kosten und Materialverlust zu erreichen. Unsere CNC-Maschinen sind in der Lage, diese Kombinationen präzise umzusetzen.
- Fasen Für die einfachere Montage von Steckkontakten (z.B. PCI-Stecker) ist das Kantenfasen mit 45° oder 30° in unterschiedlicher Tiefe möglich.
- Kantenmetallisierung Um Flankenkontakte zu realisieren, können wir spezielle Kantenmetallisierungen (z.B. side plating oder castellated holes) herstellen. Dies ist besonders nützlich, wenn eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit oder Schirmung erforderlich ist.
- Semiflex Bei der Semiflextechnik wird bei starren Leiterplatten ein definierter Bereich auf eine Restmaterialstärke heruntergefräst, um dort das Material biegen zu können. Es sind zwar im Vergleich zu Rigid-Flex-Schaltungen / Starrflex nicht die gleichen Biegewinkel und -radien realisierbar, aber oftmals sind sie für die Anwendungen ausreichend. Die Semiflextechnik erlaubt abhängig von der Konstruktion drei- bis fünfmalige Biegen; die Leiterplatte muss somit statisch montiert werden. Die wesentlichen Vorteile liegen in der günstigeren Herstellung und dem Verzicht auf die sonst notwendige Polyimidfolie, die wiederum aufgrund der hohen Feuchtigkeitsaufnahme eine thermische Vorbehandlung erfordern würde.
17. Bohr- und Frästoleranzen
18. Lagerung
18.1. Luftfeuchtigkeit
Aufgrund des Expoxidharzes im Basismaterial der Leiterplatten, sind diese (insbesondere Multilayer) extrem hydrophil; d.h. das in der Luft gelöste Wassermolekül wird vom Material aufgenommen. Abhängig von den Umgebungskonditionen stellen sich in Materialien Feuchtigkeits-Gleichgewichte ein. Bei Lagerbedingungen von beispielsweise 20 Grad Celsius und 35 Prozent Luftfeuchtigkeit ist bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 Prozent (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes) zu verzeichnen. Entscheidend hierbei ist, dass mit zunehmender Feuchtigkeitsaufnahme auch der Gasdruck innerhalb der Leiterplatte zunimmt, der durch die hohen Temperaturen im Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 Prozent, wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Epoxidharz kann bis zu 0,5 Gew.-% Feuchtigkeit aufnehmen.
Um sicherzustellen, dass der Feuchtigkeitsgehalt und der Haftverbund des Materials einwandfrei sind, führen wir nach Fertigstellung der Leiterplatten einen Delaminationstest anhand eines Prüflings durch.
Zur weiteren Vermeidung bzw. Reduzierung der Feuchtigkeitsaufnahme empfehlen wir mit Nachdruck die folgenden Punkte:
- Lagerumgebung
- Raumtemperatur 18- 20 °C
- relative Luftfeuchtigkeit < 50 %
- Lagerzeit
18.2. Löttest
Leiterplatten, die bereits mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände unklar sind (Warentransport durch Speditionen bei jedem Wetter und Temperatur), sollten vor einer weiteren Verarbeitung unbedingt einem Löttest unterzogen werden.
18.3. Vorkonditionierung/Trocknen
Um die aufgenommene Feuchtigkeit zu reduzieren, empfehlen wir unabhängig vom Ausgang eines Löttests das Trocknen der Ware in einem Ofen, wobei die Leiterplatten vorzugsweise vertikal in einem Rack getrocknet werden sollten.
Wenn die Trocknung in einem Vakuumofen bei 50 mbar möglich ist, kann die Temperatur um ca. 20 °C und die Zeit um ca. 30 Minuten reduziert werden. Dieses Verfahren ist bei der empfindlichen Oberfläche „chemisch Zinn“ vorteilhaft. Anschließend sollte anhand einiger Prüflinge festgestellt werden, ob das Lot noch ausreichend benetzt; anderenfalls muss das chemisch Zinn refreshed werden.
Nach der Trocknung sollte die Verarbeitung der Leiterplatten unverzüglich beginnen, da die hydrophilen Eigenschaften der Leiterplatte bestehen bleiben. Die Zeit zwischen den verschiedenen Lötprozessen muss möglichst kurzgehalten werden und sollte 8 Stunden nicht überschreiten. Nur so wird eine zu hohe Feuchtigkeitsaufnahme bei ungeschütztem Material vermieden. Getrocknete und auch getemperte Leiterplatten werden kurzfristig aus der Umgebungsluft eine Sättigung mit Wasser erfahren.
18.4. Produktspezifische Anforderungen
Bei den genannten Werten in den vorangehenden Abschnitten handelt es sich um Richtwerte. Die Werte berücksichtigen nicht abschließend die unterschiedlichen Verarbeitungsparameter und produktspezifischen Eigenschaften der individuellen Leiterplatten und müssen vom jeweiligen Verarbeiter produktspezifisch festgestellt werden:
- die verschiedenen Lötverfahren und -profile verursachen unterschiedliche Belastungen. So ist die thermische Belastung in Konvektionsöfen nicht so hoch wie bei Infrarotöfen oder Dampfphasen.
- wenn die empfohlenen Lagerkonditionen nicht durchgängig eingehalten werden können, wird das Material mehr Wasser aufnehmen als es bei konstanten Konditionen möglich ist. Eine Verpackung in DRY-SHIELD-Schutzbeutel kann hier Abhilfe schaffen.
- wenn das Layout große, geschlossene Kupferflächen enthält, erfordert das Entweichen der Feuchtigkeit eine längere Zeit.
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