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Made in Germany

Unsere Philosophie als Dienstleister und Hersteller ist es, unseren Kunden die bestmögliche Qualität zum bestmöglichen Preis mit der bestmöglichen Lieferzeit anzubieten.

Um höchste Qualitätsprodukte wirtschaftlich zu realisieren, ist „Made in Germany“ für uns die ideale Wahl. Hier bündeln wir alle Abteilungen unter einem Dach: Technische Arbeitsvorbereitung beziehungsweise CAM-Abteilung, technischer Vertrieb und Fertigung sowie die Versandabteilung können ohne Umwege und auf kurzen Wegen Hand in Hand zusammenarbeiten.

Genau dadurch sind wir in der Lage, so schnell und flexibel auf jegliche Wünsche und Anforderungen Ihrer Aufträge zu reagieren. Und weil das genauso reibungslos klappt, wie wir uns das vorstellen, ist unsere Reklamationsrate tatsächlich verschwindend gering.

Durch unseren Sitz in Deutschland sind auch Ihre (Layout-)Daten jederzeit sicher vor Datenklau, Produktpiraterie oder ähnlichem. Denn: Bei uns wird Geheimhaltung großgeschrieben.

Wir fertigen unsere Leiterplatten ausschließlich in Deutschland! Und das aus Überzeugung!

Andreas Brüggen - Geschäftsführer -

Optimaler Standort

Unser Produktionsstandort Krefeld liegt im Westen der Bundesrepublik Deutschland im Bundesland Nordrhein-Westfalen. Die niederrheinische Großstadt Krefeld gehört zur Metropolregion Rhein-Ruhr und ist rund 30 km von der Landeshauptstadt Düsseldorf entfernt. Die Verkehrsanbindung im größten Ballungsgebiet Deutschlands ist in jeder Hinsicht optimal und begünstigt nicht nur die reibungslose Auslieferung unserer Produkte, sondern bedeutet auch eine sehr gute Erreichbarkeit und leichte Anfahrtswege für Mitarbeiter, Lieferanten und Kunden aus jeder Region.

Durch den Standort Deutschland können wir uns kurzfristig mit unseren Kunden austauschen und einen regen Informationsfluss aufrechterhalten – ohne Zeitverschiebung oder Sprachbarrieren.

Unser eigener Anspruch, modernste Technologie im Produktionsprozess auszuschöpfen, eine adäquate Lohn- und Gehaltsstruktur für unsere Mitarbeiter in Krefeld aufrechtzuerhalten und damit Produkte höchster Qualität zu fairen Preisen herzustellen, ist unserer Meinung nach nur in Deutschland möglich. Und dass wir damit richtig liegen, bestätigt sich bereits seit 1977.

Ihre Vorteile auf einen Blick

  • Nachhaltigkeit und Menschenrechte: Unsere Produktion setzt auf nachhaltige Materialien und Prozesse, um den CO₂-Abdruck zu minimieren. Recyclingfähige Materialien, wo immer möglich, sind für uns selbstverständlich. Des Weiteren werden durch die kürzeren Transportwege die CO₂-Emissionen reduziert und alle Prozesse durch strenge Zertifizierungen sowie Umwelt- und Arbeitssicherheitsauflagen überwacht. Ein klarer Pluspunkt auch in Hinblick auf das Lieferkettengesetz.
  • Vermeidung von Zoll- und Importproblemen: Bestellungen bei uns vermeiden mögliche Zoll- und Einfuhrprobleme, die bei Importen aus Asien auftreten können.
  • Sicherheit und Datenschutz: Europäische Lieferketten sind weniger anfällig für politische und wirtschaftliche Unsicherheiten. Ihre Layout-Daten sind bei uns in Deutschland sicher vor Datenklau und Produktpiraterie.
  • Qualität und Langlebigkeit: Hochwertige Materialien und präzise Fertigungstechniken sorgen für langlebige und zuverlässige Leiterplatten. Kürzere Lieferwege reduzieren die Feuchtigkeitsaufnahme und somit das Risiko der Delamination enorm.
  • Wirtschaftsförderung: Mit Ihrem Auftrag unterstützen Sie die lokale Wirtschaft und sichern Arbeitsplätze in der Region.
  • Kommunikation und Flexibilität: Unsere Kunden schätzen und profitieren von kürzeren Kommunikationswegen und können Probleme oder Sonderwünsche direkt mit uns in gleicher Sprache besprechen. Hierdurch können wir flexibler auf kurzfristige Änderungen und spezielle Anforderungen reagieren, was die Projektplanung und Umsetzung erleichtern. Alle an uns gelieferten Daten werden durch einen Standard Design Rule Check sowie kundenspezifische DFM-Funktionen auf ihre Herstellbarkeit geprüft. Und, falls etwas mal nicht passt, setzen wir uns umgehend mit Ihnen in Verbindung.

Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.