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Gründung

Unser Familienunternehmen wird derzeit in der zweiten Generation von den Geschwistern Andreas Brüggen und Katharina Völker geführt und produziert hochautomatisiert und in allen Seriengrößen – unbestückte ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie semiflexible Platinen. Unsere Geschichte beginnt in den frühen 1970er-Jahren im Keller des Krefelder Café Bristol: Inspiriert vom Film „Saturday Night Fever“ wollte der Gastronom Manfred Völker mit einem aufwendigen Licht- und Sounddesign auf den Zug moderner Discothekeneinrichtungen aufspringen. Um Kosten zu sparen, entwickelte er, zusammen mit einigen Elektronikstudenten; Schaltungen auf Basis kupferbeschichteter Pertinaxplatten.
Von der Gastronomie ermüdet, aber an der Leiterplattentechnik brennend interessiert, sah Manfred Völker die kommerziellen Perspektiven der Leiterplatte und gründete 1977 Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH in Krefeld.
1983 entstand aus dieser das Schwesterunternehmen MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH.
Beide Firmen sind heute unter einem Dach angesiedelt.

Geschäftsführung

Profilbild Hildegard Völker

Hildegard Völker

"Mit jahrzehntelangem Einsatz habe ich als Gründungsmitglied die Basis des Unternehmens mitgestaltet. Mein Fokus liegt nun darauf, Werte zu bewahren und als Beraterin Unterstützung zu bieten."

Profilbild Geschäftsführer Andreas Brüggen

Andreas Brüggen

"Mit Leidenschaft und über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie leite ich unser Unternehmen zusammen mit meiner Schwester mit einem Ziel: Innovation und Qualität, die Vertrauen schaffen."

Profilbild Geschäftsführerin Katharina Völker

Katharina Völker

"Ich bin stolz, Teil unseres Familienunternehmens zu sein und gemeinsam an modernen Lösungen für unsere Kunden zu arbeiten – mein Ziel: eine Brücke zwischen Tradition und Innovation bauen."

Wir sind stolz darauf, unseren Kunden innovative Technologien, höchste Qualität und einen umweltbewussten Ansatz bieten zu können.

Katharina Völker - Geschäftsführerin -

Expansion

Ab 1983 wuchs das Geschäft beständig, sodass ein größerer Standort hermusste, welchen man 1986 mit dem 25.000 qm großen Produktionsstandort der ehemaligen Krefelder ZSK Stickmaschinen GmbH (Zangs) erwerben konnte. An diesem Standort produzierte ZSK schon 1962 auf seinen Stickmaschinen die noch heute bekannten Patches für die Astronauten der NASA. Damit befindet sich unsere Produktion seit Gründung durchgehend in Krefeld, der für Samt und Seide bekannt gewordenen Großstadt in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Düsseldorf und hat zudem auch einen Standort mit Geschichte.

Heute, wie damals, werden in den altehrwürdigen Gemäuern feinste Strukturen „Made in Germany“ präzise und zuverlässig hergestellt. Angesichts des steigenden Bedarfs nach immer komplexeren elektronischen Komponenten mit einer zunehmenden Integration von immer mehr Funktionen auf Chips und anderen elektronischen Bauteilen wachsen auch die Anforderungen bezüglich Komplexität und Miniaturisierung bei Leiterbahnen, Pads und anderer Strukturen auf der Leiterplatte. Daher werden bei uns alle Prozessschritte bei der Herstellung der Leiterplatte stets auf dem aktuellsten Stand der Technik gehalten.

Auf unserem rund 25.000 m² großen Betriebsgelände erreichen wir jährlich eine nominale Produktionskapazität von:

einseitige Leiterplatten
0 qm
Multilayer Schaltungen
0 qm
durchkontaktierte Leiterplatten
0 qm
semiflexible Leiterplatten
0 qm

Innovation

Durch kontinuierliche Investitionen in neue Anlagen und Technologien erreichen wir eine gleichbleibende Prozess-Stabilität, mit der wir unsere hohen Qualitätsstandards sichern. Darüber hinaus ist die Kommunikation mit Ihnen und daraus resultierend eine solide Vorarbeit der wichtigste Punkt, um Ihre Daten in ein perfektes Produkt umzusetzen. Der hohe Technisierungs- und Automatisierungsgrad unserer Fertigung ermöglicht die schnelle Umsetzung Ihrer Daten zum lieferfertigen Produkt. Der komplexe und vielschichtige Produktionsprozess verschiedenster chemischer, fototechnischer und mechanischer Arbeitsschritte in der Leiterplattenherstellung wurde von uns so optimiert, dass wir den richtigen Grad an Flexibilität erreichen, um auf die unterschiedlichsten Bedürfnisse und Anforderungen effizient eingehen können.

Vom einstigen „Kellerkind“ entwickelte sich Precoplat so zu einem hochmodernen mittelständischen Unternehmen mit über 70 Mitarbeitern und einem Jahresumsatz von zwölf Millionen Euro. In unseren Fertigungsanlagen werden heute täglich bis zu 2.000 Leiterplattennutzen für die unterschiedlichsten Verwendungszwecke produziert.

Galvanisch Nickel Gold (Steckervergoldung)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 1 – 4 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,2 bis 0,6 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,2 – 0,4 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,7 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.