Nexperia Krise: Aus Corona nichts gelernt – jetzt die Supply Chain absichern

Die aktuelle Entwicklung rund um Nexperia zeigt mit voller Wucht, wie verletzlich Lieferketten nach wie vor sind – und zwar nicht nur bei High-End-Chips, sondern ebenso bei „unscheinbaren“ Standardbauteilen, die in jedem Fahrzeug, in jeder Maschine stecken.

Nachdem die Niederlande aus Sicherheitsgründen die Kontrolle über den niederländischen Chiphersteller mit chinesischem Eigentümerkreis übernommen haben und China die Ausfuhr bestimmter Nexperia-Teile untersagt hat, warnt die Automobilindustrie vor Produktionsstopps. Laut Berichten bereiten sich Hersteller sogar auf Kurzarbeit vor; zugleich heißt es, Nexperia könne Lieferungen derzeit nicht verlässlich garantieren. Genau diese Gemengelage – Governance-Eingriffe, Exportverbote, monatelange Requalifizierung – führt zu der akuten Störanfälligkeit, die wir schon in der Pandemie erlebt haben. Aus Corona nichts gelernt? Es fühlt sich leider so an.

Die Fakten sind unbequem: Nexperia liefert keine „KI-Spitzenchips“ wie NVIDIA oder andere bekannte Hersteller, sondern in großen Stückzahlen sogenannte diskrete Halbleiter – elementare Bauteile auch für die Autoindustrie. Entsprechend warnt der deutsche Branchenverband VDA vor Risiken bis hin zu Produktionsausfällen; Hersteller beobachten die Lage und betonen kurzfristige Absicherungen, dennoch bleibt die strukturelle Abhängigkeit ein Problem. Wer heute noch auf eine exklusive Bezugsquelle in Fernost setzt, spielt mit der Produktionssicherheit der eigenen Werke.

Die Abhängigkeit betrifft nicht nur Chips. Auch Leiterplatten-Lieferketten sind global, mehrstufig und damit anfällig. Jede Störung – sei es Politik, Logistik, Zertifizierung oder Compliance – schlägt direkt auf Kosten, Termine und Qualität durch. Wer auf ein reines Offshore-Setup vertraut und keine Second Source pflegt, verliert Reaktionsgeschwindigkeit und vor allem Zuverlässigkeit. Genau deshalb setzen wir als PRECOPLAT seit jeher auf „Made in Germany“: kurze Wege, gesicherte Daten, schnelle Reaktion – und die Möglichkeit, Kapazitäten planbar hochzufahren.
Andreas BRÜGGEN, Geschäftsführer Precoplat: „Made in Germany heißt bei uns: kurze Wege, gesicherte Daten und schnelle Reaktion – mit der Option, Kapazitäten planbar hochzufahren, wenn es darauf ankommt.“

„Aber lokale Beschaffung ist doch zu teurer …?“– Ein Rechenbeispiel

Nehmen wir eine einfache, illustrative Rechnung für eine MidClass-Leiterplatte:
100 % Asien: 8,00 € je Stück.
• 10 % der Menge als zweite Quelle bei Precoplat: 12,00 € je Stück.

Gemischter Stückpreis:
90 % × 8,00 € = 7,20 €
10 % × 12,00 € = 1,20 €
Summe = 8,40 €.

Das sind +0,40 € pro Stück bzw. +5 % gegenüber reinem Offshore-Bezug. Bei 1.000 Stück wären das 400 € Mehrkosten – im Austausch für eine belastbare Second Source, kürzere Reaktionszeiten und die Option, bei Störungen sofort auf Deutschland hoch zu skalieren. Genau diese 10 % reichen bei PRECOPLAT bereits aus, um Qualifizierung, Datenstände und Prozesse „warm“ zu halten – und im Ernstfall ohne Zeitverlust die Menge hochzufahren.


Nachhaltigkeit & Risiko: Ein doppeltes Argument für Europa
Neben der Risikovorsorge sprechen ökologische Gründe für europäische Leiterplatten: strengere Umwelt- und Arbeitsstandards, kürzere Transportwege, geringere Emissionen und nachvollziehbare Prozessketten. Einige Unternehmen wie Wurm GmbH & Co. KG Elektronische Systeme, haben dies auch bereits erkannt und haben ihre Entscheidung für europäische PCB öffentlich mit Nachhaltigkeit und Umweltschutz und Wasserschutz begründet – ein Weg, der nicht nur richtig, sondern in unserer geopolitisch angespannten Zeit auch klug ist. (Quelle)

Unser Angebot:
Transparenz: Klarheit über Fertigungsstatus, Losgrößen und Liefertermine – ohne Zeitzonen- und Sprachbarrieren.
Zuverlässigkeit: Stabil planbare Lieferketten statt Ad-hoc-Feuerwehr.
Reaktionsgeschwindigkeit und Skalierbarkeit: Wenn bereits ein Teil Ihrer Serie bei uns läuft, können wir Kapazitäten kurzfristig erweitern – mit bestehenden Werkzeugdaten, identischer Fertigungsdokumentation und geprüfter Qualität.

Aus unserer Sicht ist die Botschaft der Nexperia Krise eindeutig: Sichern Sie Ihre Lieferketten ab. Legen Sie sich eine Second Source in Europa/Deutschland zu – nicht „irgendwann“, sondern jetzt. So schützen Sie Ihre Produktion, mindern geopolitische Risiken und leisten zugleich einen Beitrag zur industriellen Wertschöpfung hier vor Ort.

Mehr zu unserem Ansatz „Made in Germany“ finden Sie auf unseren Seiten unter:

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.