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Jahresrückblick 2025 und Ausblick 2026

Jahresrückblick 2025: Bündelung und Versorgungssicherheit - Ausblick 2026: Neue Technische Lieferbedingungen (TLB), Empfehlungen und Design Rules für Leiterplatten

2025 war für die Elektronik- und Leiterplattenbranche (mal wieder) geprägt von unsicheren Lieferketten, geopolitischen Spannungen und steigenden Anforderungen an Nachhaltigkeit.
Wir haben dieses Umfeld genutzt, um Precoplat strukturell noch besser aufzustellen.

Mit der Verschmelzung der MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH auf die Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH haben wir unsere Leiterplattenkompetenz in Krefeld unter einem Namen gebündelt.

Die Entwicklungen rund um Nexperia haben erneut deutlich gezeigt, wie abhängig viele Wertschöpfungsketten von globalen Rahmenbedingungen sind. Unsere zentrale Botschaft in diesem Zusammenhang: Eine stabile Elektronikproduktion braucht mehr als nur eine Lieferquelle. Eine zweite Bezugsquelle in Europa bzw. Deutschland ist ein aktiver Beitrag zu Versorgungssicherheit und Planbarkeit. Mit Leiterplatten „Made in Germany“ verstehen wir uns genau an dieser Stelle als verlässlicher Baustein in Ihrer Supply Chain.

Verantwortung endet für uns nicht am Werkstor. 2025 haben wir unter anderem ausgemusterte Büro- und IT-Geräte an die Emmaus-Gemeinschaft Krefeld e. V. übergeben, wo sie in sozialen Projekten weitergenutzt werden. Technik, die sonst entsorgt worden wäre, erhält so ein zweites Leben. Gleichzeitig arbeiten wir weiter an einer ressourcenschonenden Produktion, unter anderem mit unserer Dach-Photovoltaikanlage und technischen Empfehlungen zu klimawandelbedingten Anforderungen an Leiterplatten, wie Lagerung und Langzeitstabilität. Zudem konnten wir durch neue Produktionstechnologien bei der fotolitographischen Belichtung von Lötstoppmasken durch die BEAM-Technologie erhebliche Energiesparpotenziale realisieren.

Ausblick 2026

Neue TLB, Empfehlungen & Design Rules

Zu Beginn des Jahres 2026 legen wir einen klaren Fokus auf Transparenz und Nachvollziehbarkeit in Spezifikationen und Layouts: Im Januar 2026 werden wir überarbeitete Technische Lieferbedingungen (TLB) sowie aktualisierte Empfehlungen und Design Rules für Leiterplatten veröffentlichen.

Die Ziele unserer Überarbeitung:

  • klar strukturierte Vorgaben für Standard- und Sondertechnologien
  • vollständige Darstellung unseres Leistungskatalogs
  • weniger Rückfragen in Angebot, Datenprüfung und Freigabeprozessen
  • eine transparente Grundlage für Qualitätsanforderungen und Prüfungen.

Die neuen Dokumente werden wie gewohnt auf unserer Website im Bereich Design Rules / TLB zum Download bereitstehen. Über die Details informieren wir Sie Anfang 2026 noch einmal gesondert.

Wir wünschen Ihnen und Ihrer Familie besinnliche Feiertage sowie einen erfolgreichen Start in das neue Jahr 2026.

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
Katharina Völker, Andreas Brüggen und Hildegard Völker

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.