Erweiterte Kompetenzen für den Bereich Defence

Wenn über Verteidigung und Sicherheit gesprochen wird, geht es längst nicht mehr nur um Stahl, sondern um zuverlässige Elektronik, die unter allen Bedingungen funktioniert. Leiterplatten „Made in Krefeld“ für sicherheitskritische Anwendungen.

Andreas BRÜGGEN: „Wir liefern genau diese Basis: robust, sauber gefertigt und bis zum letzten Materialstapel nachvollziehbar. Kein Marketing-Blabla, sondern ehrliche Technik, auf die man sich verlassen kann.“

Die Geschäftsführer Katharina Völker und Andreas Brüggen haben Precoplat auf Defence Anwendungen vorbereitet

Precoplat, ein Hersteller von hochpräzisen Leiterplatten „Made in Germany“, erweitert sein Tätigkeitsfeld und erschließt zunehmend Anwendungen im Verteidigungssektor. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach zuverlässigen, sicherheitsrelevanten Elektronikkomponenten und stärkt zugleich seine Rolle als verlässlicher Partner innerhalb der europäischen Lieferketten.

Die Produktion in Krefeld wird derzeit gezielt auf die Anforderungen von Verteidigungs-, Second-Source- und Dual-Use-Projekten ausgerichtet. Hierzu gehören erweiterte Materialfreigaben, lückenlose Prozessüberwachung und Prüfverfahren nach IPC-6012 und IPC-A-600 Klasse 3. „Wir arbeiten bereits an mehreren Projekten mit sicherheitsrelevantem Bezug“, erklärt Katharina VÖLKER, Geschäftsführerin bei Precoplat. „Unser Anspruch bleibt dabei derselbe wie immer: höchste Präzision, planbare Lieferfähigkeit und volle Kontrolle – von der Datenprüfung bis zur Endabnahme.

Die Entscheidung, sich auch für den Bereich Defence zu öffnen, war sorgfältig abgewogen und folgt einer klaren strategischen Linie: langfristige Stabilität, technologische Souveränität und regionale Wertschöpfung. Precoplat sieht darin einen Beitrag zur Resilienz Europas und zur Stärkung kritischer Infrastrukturen. Gleichzeitig verpflichtet sich das Unternehmen zu einem verantwortungsvollen und gesetzeskonformen Umgang mit Daten und sicherheitsrelevanten Anwendungen im Einklang mit den Vorgaben der Bundesrepublik Deutschland und der Europäischen Union.

„Am Ende geht es um Verlässlichkeit – und das ist genau das, was wir seit Jahren liefern“, bringt Brüggen es auf den Punkt. „Wir sehen dies als logischen nächsten Schritt: Wenn unsere Technik im zivilen Bereich mit höchsten Ansprüchen jahrelang funktioniert, dann funktioniert sie auch dort, wo es darauf ankommt.“

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.