„Made in Germany“ oder nur deutsche Adresse? So erkennen Sie, wo Ihre Leiterplatten wirklich gefertigt werden

Eine Deutsche Website, eine deutsche Telefonnummer und eine deutsche Flagge: Wird die Leiterplatte deshalb auch in Deutschland gefertigt? Nicht unbedingt.

Viele Hersteller, die in Asien produzieren, treten auf dem deutschen Markt lokal auf. Eine deutsche Flagge, eine deutsche Telefonnummer, eine .de-Domain, ein deutscher Vertrieb oder eine deutsche Niederlassung sind jedoch für sich genommen kein Nachweis für eine Fertigung in Deutschland. Für den Einkauf ist also eine andere Frage entscheidend:

Wo wird die Leiterplatte tatsächlich gefertigt?

Denn ein Anbieter mit deutscher Niederlassung und asiatischer Produktion ist etwas anderes als ein Leiterplattenhersteller wie Precoplat mit eigener Fertigung in Deutschland. Gerade bei Preisvergleichen, Lieferketten, Datensicherheit oder kurzfristigen technischen Änderungen sollte man sich dieser Differenzierung bewusst werden.

Warum diese Unterscheidung beim Preisvergleich wichtig ist

Angebote aus Asien können erheblich günstiger sein. Die dortige Leiterplattenindustrie arbeitet jedoch unter anderen Rahmenbedingungen: sehr hohe Produktionsvolumina, stark konzentrierte Lieferketten, niedrigere Umweltstandards und Energie-/Lohnkosten sowie stattliche Subventionen.

Das ist zunächst weder gut noch schlecht. Es ist schlicht eine andere industrielle Struktur.

Ein Preisvergleich wird jedoch problematisch, wenn ein Kunde glaubt, zwei europäische Fertigungsmodelle miteinander zu vergleichen, tatsächlich aber eine deutsche Eigenfertigung einem Anbieter mit weitgehend asiatischer Produktion gegenüberstellt. Dann werden schnell Äpfel mit Birnen verglichen. Andreas Brüggen, Geschäftsführer von Precoplat, betont den Produktionsort als einen wesentlichen Bestandteil eines fairen Angebotsvergleichs: „Wenn ein Anbieter in Deutschland verkauft, die Leiterplatte aber in Asien fertigen lässt, ist das kein Vergleich mit deutscher Fertigung. Der Produktionsort gehört genauso offen auf den Tisch wie Preis und Lieferzeit.“

Ein erster belastbarer Hinweis auf eine tatsächliche deutsche Fertigung ist deshalb eine eindeutige Herkunftsangabe. Werden die angebotenen Leiterplatten beispielsweise als „Made in Germany“ bezeichnet? Diese Bezeichnung ist mehr als nur ein hübsches Deutschlandfähnchen. Nach der Rechtsprechung müssen die wesentlichen Fertigungsschritte, durch die ein Industrieprodukt seine maßgeblichen Eigenschaften erhält, in Deutschland stattfinden. Zugekaufte Rohstoffe oder Vormaterialien schließen „Made in Germany“ dagegen nicht grundsätzlich aus. Precoplat formuliert diese Herkunft bewusst eindeutig: Die Leiterplatten von Precoplat werden ausschließlich in Deutschland gefertigt. Die Hintergründe dieser Entscheidung werden ausführlich unter Made in Germany bei Precoplat erläutert.

Für Katharina Völker, Geschäftsführerin von Precoplat, gehört zu einer Herkunftsangabe deshalb auch die entsprechende Nachvollziehbarkeit: „Made in Germany sollte kein Versprechen sein, das der Kunde einfach glauben muss. Bei Precoplat lässt sich konkret zeigen, wo die Leiterplatten gefertigt werden: am eigenen Produktionsstandort in Krefeld.“ Ob eine solche Aussage tatsächlich plausibel ist, lässt sich vereinfacht mit wenigen Punkten überprüfen.

Der schnelle Herkunftscheck für Leiterplatten:

1. Steht ausdrücklich „Made in Germany“ bei den Leiterplatten?

Nicht „German Engineering“, „deutscher Service“ oder „europäischer Anbieter“, sondern eine klare Aussage zur Fertigung des Produkts.

Bei Precoplat: Ja.

2. Wird ein konkreter Produktionsstandort genannt?

Ein Hersteller sollte nicht nur seinen Firmensitz nennen, sondern erklären können, wo produziert wird.

Bei Precoplat lautet die Antwort: Oberdießemer Straße 15 in Krefeld.

Wer ganz pragmatisch prüfen möchte, kann sich den Standort sogar aus der Luft ansehen: Precoplat-Produktion auf Google Earth. Ein Satellitenbild ist selbstverständlich kein Herkunftszertifikat. Aber es ist ein erstaunlich einfacher Plausibilitätscheck, um zu prüfen, ob sich hinter einer Adresse tatsächlich ein industrieller Produktionsstandort verbirgt.

3. Werden die eigenen Fertigungsprozesse transparent gezeigt?

Wer selbst produziert, sollte auch Einblicke in die eigene Fertigung geben können.

Produktionsbilder, Einblicke in einzelne Fertigungsschritte sowie Unternehmens- oder Presseberichte können zeigen, welche Prozesse tatsächlich selbst durchgeführt werden. Gerade bei Leiterplatten lässt sich so nachvollziehen, ob beispielsweise Multilayerfertigung, Bohren und Fräsen, Galvanik, Strukturierung, Lötstopplack, Oberflächenveredelung oder Prüfverfahren zur eigenen Fertigung gehören.

Precoplat präsentiert seine Fertigung auf der eigenen Website und regelmäßig in Unternehmensbeiträgen und Presseveröffentlichungen.

4. Sind technische Daten, Qualitätsstandards und Zertifikate öffentlich nachvollziehbar?

Je transparenter ein Hersteller seine technischen Möglichkeiten dokumentiert, desto leichter lässt sich beurteilen, ob die angegebene Fertigungstiefe plausibel ist.

Bei Precoplat ist dies im Download-Center nachvollziehbar. Dort veröffentlicht Precoplat unter anderem technische Lieferbedingungen, Design Rules, Multilayer-Lagenaufbauten und Zertifikate.

Viermal Ja? Dann spricht bereits ziemlich viel für eine tatsächliche eigene Fertigung.

Deutsche Rohstoffe sind für „Made in Germany“ nicht erforderlich

Ein Punkt wird beim Thema „Made in Germany“ gelegentlich missverstanden.

So bestehen auch die Leiterplatten von Precoplat nicht ausschließlich aus Rohstoffen deutscher Herkunft. FR4-Laminate, Kupferfolien, Chemikalien und andere Vormaterialien sind, Teil internationaler Lieferketten. Dies ist auch gar nicht anders möglich, da viele Zulieferwaren gar nicht mehr in Europa bezogen werden können.

Entscheidend ist bei Industrieprodukten vielmehr, wo die wesentlichen wertbestimmenden Fertigungsschritte stattfinden. Bei Precoplat werden aus diesen Vormaterialien in Krefeld unbestückte Leiterplatten gefertigt. Von der technischen Datenprüfung über die eigentliche Leiterplattenfertigung bis hin zur Qualitätssicherung bleiben die entscheidenden Prozesse am Standort.

Internationale Beschaffung ist nicht grundsätzlich falsch. Für bestimmte Anforderungen ist sie wirtschaftlich absolut sinnvoll und alternativlos.

Aber: Der Kunde sollte wissen, was er kauft und wo es produziert wird.

Wer bewusst einen asiatischen Hersteller auswählt, trifft eine nachvollziehbare Beschaffungsentscheidung. Wer dagegen bewusst eine Leiterplatte aus Deutschland oder Westeuropa beschaffen möchte, sollte sicher sein können, dass hinter dem entsprechenden Auftritt auch tatsächlich eine solche Fertigung steht.

Fazit: Nicht nur auf die Flagge schauen

Eine deutsche Domain ist schnell registriert.
Eine Deutschlandflagge ist schnell auf einer Website platziert.
Ein deutsches Vertriebsbüro lässt sich ebenfalls eröffnen.

Eine komplexe Leiterplattenfertigung in Deutschland hingegen nicht.

Wer Wert auf „Made in Germany“ legt, sollte daher auf einen kurzen Backgroundcheck keinesfalls verzichten.

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

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Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

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ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

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HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.