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PRECOPLAT auf dem Weg zur CO2 neutralen Produktion

Mit der Errichtung einer Dach-Photovoltaikanlage sichert PRECOPLAT seine Wettbewerbsfähigkeit bei der stromintensiven Leiterplattenproduktion in Krefeld

Die PRECOPLAT GmbH investiert weiter in eine nachhaltige Zukunft und konnte nun eine enorm vergrößerte Photovoltaikanlage auf Ihrem Dach einweihen. Durch den Einsatz von über 1.200 Modulen und einer Nettogesamtfläche von etwa 3.000qm erreicht der deutsche Leiterplattenhersteller ein großes Stück Unabhängigkeit von dem für stromintensive Unternehmen im internationalen Vergleich teuren deutschen Strommarkt. Laut Geschäftsführer Andreas BRÜGGEN möchte PRECOPLAT „eine nachhaltige Antwort“ auf die internationale Wettbewerbsverzerrung – speziell bei osteuropäischen und asiatischen Anbietern, die durch subventionierten Kohlestrom Preisvorteile generieren; geben. „Unsere Kunden sollen beim Bezug von unseren Leiterplatten das Gefühl haben, sich für eine nachhaltige Zukunft und für den Klimaschutz entschieden zu haben“, so Andreas BRÜGGEN. „Wir wollen beweisen, dass Klimaschutz, Qualität und gute Preise kein Widerspruch sind. Mit der Generatorgesamtleistung der Photovoltaikanlage von 660 kW Peak können wir dies sicherstellen.“

Panoramabild vom ersten Abschnitt der Dach-Photovoltaikanlage bei Precoplat

Die Installation der Photovoltaikanlage ist nur ein Bestandteil eines umfangreichen Maßnahmenbündels für Klimaschutzschutz und Nachhaltigkeit welche von PRECOPLAT umgesetzt und weiter vorangetrieben werden. Unter anderem fördert PRECOPLAT die umweltfreundliche Mobilität der Mitarbeiter, setzt auf Wärmerückgewinnung zur Reduzierung des Einsatzes fossiler Brennstoffe, installiert ein Energiemanagementsystem zur Energieverbrauchsminderung und setzt Stück für Stück eine energetische Gebäudesanierung des historischen Verwaltungsgebäudes aus der Gründerzeit um. Daneben unterstützt man Aktionen wie das Projekt Moorland® des BUND um auch Klima-positive Maßnahmen voranzutreiben.

Übergeordnetes Ziel ist es zu beweisen, dass auch energieintensive kleine und mittelständische Unternehmen langfristig CO2 Neutralität erreichen können. Allein durch die Realisierung der Groß-Photovoltaikanlage können jährlich etwa 650.000 kWh an erneuerbarer Energie produziert werden. Dies entspricht dem durchschnittlichen jährlichen Stromverbrauch von fast 200 deutschen Haushalten pro Jahr und wird dabei helfen, den CO2 Ausstoß des Unternehmens um bis zu 316.000 kg CO2 jährlich zu reduzieren. Um es noch plastischer zu machen: Um diese Menge auszugleichen, müssten über 630 Bäume angepflanzt werden. „Wir sind stolz darauf, Teil der Lösung für eine bessere Welt zu sein und hoffen, dass wir auch andere inspirieren können, erneuerbare Energien zu nutzen“, ergänzt Katharina VÖLKER als weiterer Teil der Geschäftsführung.

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Galvanisch Nickel Gold (Steckervergoldung)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 1 – 4 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,2 bis 0,6 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,2 – 0,4 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,7 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.