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Es ist eine Minute vor zwölf für die europäische Leiterplattenindustrie …

Der Geschäftsführer Andreas Brüggen von PRECOPLAT mit einem offenen Brief an die Partner und die Politik
Geschäftsführer von PRECOPLAT: Andreas BRÜGGEN

„Neben der allgemein desaströsen wirtschaftlichen Situation und den allseits bekannten Standortnachteilen (Energiekosten, bürokratische Hemmnisse, …) treibt der chinesische Wettbewerb zunehmend auch unsere Branche in Deutschland durch Dumpingpreise in den Ruin.

Gemäß den Daten unserer Branchenvertretung ZVEI hat sich im Vergleich zum ersten Quartal 2022 der Auftragseingang bei den meldenden Leiterplattenherstellern, und zugleich repräsentativen Unternehmen, um fast 2/3 halbiert und somit einen neuen Tiefpunkt erreicht.

Zugleich haben wir Hersteller angesichts des eklatanten Fachkräftemangels und zur Know-how-Bewahrung versucht, den Personalbestand nur geringfügig zu reduzieren. Die hierdurch bestehende Kostenbelastung lässt sich nicht mehr lange durchhalten bzw. es wird entweder sehr bald zu Massenentlassungen oder zu Firmenschließungen kommen.

Neben den persönlichen Dramen sind vor allem die wirtschaftlichen Folgen für Deutschland und Europa fatal:

  • Leiterplatten sind essenzieller Bestandteil der Wertschöpfungskette der Elektronikindustrie. Ohne entsprechende Kapazitäten und Know-how in der Leiterplatte ist eine eigenständige Elektronikindustrie in Deutschland und Europa ebenso wenig lebensfähig wie die wesentlich „teurer“ zu subventionierende Chipindustrie.
  • Die Bedeutung der Leiterplatte ist sowohl auf Bundes- als auch europäischer Ebene augenscheinlich immer noch nicht erkannt worden. Dafür aber in den USA, die ihre Leiterplattenindustrie durch den „Protecting PCB- and Substrate Act“ schützen. Konkret wurden hier 3 Milliarden US Dollar für den Bau von Fabriken, der Entwicklung von Human Resources, F&E sowie Steuergutschriften von 25 % für den Kauf von „Made in USA“ Leiterplatten zur Verfügung gestellt.

Will die EU und Deutschland angesichts der gegenwärtigen geopolitischen Veränderungen ihre technologische Eigenständigkeit bewahren, so darf die Leiterplattenbranche unter keinen Umständen vergessen werden. Daher appellieren wir an unsere Partner und die Politik, ihren Einfluss bei den entsprechenden nationalen und europäischen Ebenen vorzutragen, um auf dieses Problem aufmerksam zu machen, bevor es zu spät ist.“

Gleichzeitig appelliert BRÜGGEN auch an die Kunden und Besteller von Leiterplatten: „Wer komplett in Asien bestellt muss sich bewusst machen, damit langfristig die Zulieferindustrie aus Europa zu zerstören und begibt sich in eine Abhängigkeit. Die deutschen und europäischen Unternehmen müssen auch selbst verantwortlich agieren und nicht nur die Lösung durch andere fordern.“

Quellen:

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Galvanisch Nickel Gold (Steckervergoldung)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 1 – 4 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,2 bis 0,6 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,2 – 0,4 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,7 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.