Weshalb Leiterplatten „Made in Germany“?

Zölle, instabile Lieferketten und Unsicherheiten - Verlassen Sie sich bei Leiterplatten lieber auf PRECOPLAT und "Made in Germany"

Bei den zunehmenden geopolitischen Unsicherheiten dieser Tage sollten sich Unternehmen in Europa bewusst machen, dass global aufgebaute Lieferketten schon morgen durch vollkommen veränderte Marktsituationen und Disruption nicht mehr funktionieren könnten. Krisen wie die Coronapandemie haben schmerzhaft vor Augen geführt, dass selbst vermeintlich langfristige Kostenvorteile durch günstigen Bezug aus Asien, aufgrund von längerfristigen Beschaffungsproblemen letztendlich zu höheren Gesamtkosten (Total Cost of Ownership, TCO) führen können. Daher gewinnt das Konzept „Made in Germany“ zunehmend an Bedeutung und wird für Unternehmen, die auf Qualität setzen, unerlässlich.

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In dieser globalen Betrachtung wird der Vorzug lokaler Hersteller immer attraktiver. Besonders in Branchen, in denen präzise, komplexe und zuverlässige Komponenten wie Leiterplatten (PCB) unerlässlich sind, bieten europäische Hersteller wie PRECOPLAT entscheidende Vorteile:

Diese Qualität und Verlässlichkeit stehen im Einklang mit dem Image von Produkten, die „Made in Germany“ sind und unterstreichen die Vorteile lokaler Produktion.

Zuverlässige Qualität ohne Kompromisse

Eine der größten Herausforderungen ist die Qualität importierter PCBs. Da Sie häufig mit Lieferanten aus verschiedenen Regionen zu tun haben, kann es zu erheblichen Abweichungen bei den Fertigungsstandards und Qualitätsansprüchen kommen. Dies kann dazu führen, dass die mit den Leiterplatten verknüpften Baugruppen durch fehlerhafte Bauteile beeinträchtigt werden – was Produktionsstillstände und erhöhte Gewährleistungsrisiken zur Folge haben kann.

PRECOPLAT gewährleistet dagegen durch streng überwachte Prozesse am alleinigen Produktionsstandort Deutschland eine kontinuierlich hohe Qualität und Zuverlässigkeit.

„Unsere Kunden profitieren von einem Standortvorteil, der nicht nur durch Qualität und Zuverlässigkeit besticht, sondern auch durch Nachhaltigkeit. Mit kurzen Lieferwegen und einer effizienten Produktion tragen wir aktiv zum Klimaschutz bei“, erklärt Andreas Brüggen, Geschäftsführer der PRECOPLAT GmbH. „Unsere Flexibilität und Erfahrung ermöglicht es, individuelle Kundenanforderungen schnell und zuverlässig umzusetzen.“

Kommunikation ohne Hürden

Statt mühsamer Kommunikation über Zeitzonen und Sprachbarrieren hinweg, profitieren Kunden von einem direkten Ansprechpartner vor Ort. So werden individuelle Anforderungen sofort verstanden und präzise umgesetzt. Über die Webseite steht außerdem ein Live-Chat mit direkten Ansprechpartnern aus dem Vertrieb zur Verfügung. Darüber hinaus bietet PRECOPLAT zahlreiche weitere unkomplizierte Kommunikationswege, um Ihre Anliegen schnell und zuverlässig zu bearbeiten.1

Kalkulierbare Kosten ohne Zölle

Lassen Sie sich nicht unvorbereitet von neuen Zöllen überraschen – seien Sie gewappnet! In Zeiten, in denen Handelskonflikte, unsichere Transportwege und Wechselkursschwankungen sowie Zölle durch die US-Administration und bei Importen aus Asien, für Turbulenzen sorgen, ist es sinnvoller, auf eine vollständig in Deutschland realisierte Leiterplatte zu setzen.

Bauen Sie rechtzeitig lokale, zuverlässige Lieferketten mit vertrauenswürdigen Partnern auf. Verlassen Sie sich auf PRECOPLAT und erhalten Sie Ihre Leiterplatten stets pünktlich und ohne Zollprobleme. Die Produktion in Deutschland sorgt für transparente und planbare Preise.

Schutz des geistigen Eigentums

Beim Import von PCBs besteht immer die Gefahr einer Verletzung geistiger Eigentumsrechte. Bei PRECOPLAT ist Ihr geistiges Eigentum jederzeit sicher. Es gibt keine Risiken durch gefälschte oder geklonte Leiterplatten, sondern ausschließlich glaubwürdig zertifizierte Produkte direkt aus unserer eigenen Produktion in Deutschland.

Pünktliche Lieferungen – 365 Tage im Jahr

Bei Ereignissen wie dem chinesischen Neujahrsfest sind viele Unternehmen in China im Betriebsurlaub, was Lieferverzögerungen zur Folge hat. Bei PRECOPLAT gibt es solche Engpässe nicht. Unsere Leiterplattenproduktion in Krefeld läuft zuverlässig weiter, sodass Kunden jederzeit schnelle und planbare Lieferungen erhalten – und das ganzjährig. Mit Leiterplatten „Made in Germany“ setzen Sie auf eine verlässliche Lieferkette ohne unerwartete Risiken.

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.