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Fertigungsstraße zum Ätzen (Etching und Stripping) in Betrieb

Durch die Investitionen am Standort Deutschland kann PRECOPLAT nun feinste Strukturen präzise und zuverlässig „Made in Germany“ produzieren.

Mit der Inbetriebnahme des hochmodernen InfinityLine–Ätz- und Strippingzentrums hat PRECOPLAT, einen weiteren Meilenstein in Richtung einer zukunftsfähigen und modernen Produktion erreicht. Die innovative Fertigungsstraße für Ätzen und Stripping von Innenlayern, hergestellt von SCHMID, bietet zahlreiche Vorteile und ermöglicht es PRECOPLAT, feinste Strukturen auf Leiterplatten mit hoher Prozesssicherheit und Präzision herzustellen. Dabei schafft diese eine Geschwindigkeit von bis zu 1,0m/min.

Erfolgreicher Testlauf der InfinityLine–Ätz- und Strippingstraße. Die brandneue Technologie ist ab sofort bei PRECOPLAT im Einsatz.

Das „Fine Line“–Ätz- und Strippingzentrum setzt auf das intermittierende Ätzen bzw. saures Ätzen in Verbindung mit präzisen Strippingverfahren, um den steigenden Anforderungen an die Miniaturisierung der Leiterbahnstrukturen gerecht zu werden. Durch den Einsatz dieser fortschrittlichen Technologie kann PRECOPLAT selbst bei anspruchsvollen Anforderungen an die Miniaturisierung der Leiterbahnstrukturen und gleichzeitig geforderter Dickkupfertechnik höchste Qualität liefern. Zusammen mit den anderen Neuanschaffungen der letzten Jahre sind so Strukturen bis zu einer theoretischen Auflösung von 15my möglich. Lage- Stufen- oder Schichtätzen ist zudem nun mit Abweichungen unter 2my möglich.

Die Fertigungsstraße besticht durch ihre enorme Flexibilität. Dank der Möglichkeit, ein weiteres Ätz- sowie Strippingmodul hinzuzufügen, kann die Produktionskapazität nahezu verdoppelt werden. Dies ermöglicht es, dem steigenden Bedarf der Kunden effizient und flexibel gerecht zu werden.

Katharina VÖLKER, Geschäftsführerin bei PRECOPLAT, zeigt sich begeistert von den Möglichkeiten des „Fine Line“–Ätz- und Strippingzentrums: „Die Inbetriebnahme stellt einen bedeutenden Schritt für unser Unternehmen dar. Sie unterstreicht unsere Innovationskraft und unseren Anspruch, unseren Kunden maßgeschneiderte Lösungen anzubieten.“ Andreas BRÜGGEN, ebenfalls Geschäftsführer bei PRECOPLAT, betont die Bedeutung dieser Investition: „Wir sind stolz darauf, dass wir kontinuierlich in modernste Technologien investieren, um unseren Kunden die bestmöglichen Lösungen zu bieten. Das saure Ätzen ist ein weiterer Beleg für unsere fortschrittliche Produktion und unseren Einsatz für Qualität und Kundenzufriedenheit.“

PRECOPLAT legt nicht nur Wert auf Innovationen, sondern selbstverständlich auf Nachhaltigkeit und Umweltschutz. Das „Fine Line“–Ätz- und Strippingzentrum, setzt auf ressourcenschonende Betriebsweise und minimieren von Emissionen. Der Prozess ist komplett in die Kreislaufwirtschaft eingebunden, da die verbrauchten Prozessmedien in ihre Bestandteile zerlegt und entweder als Edelmetall zurückgewonnen, oder erneut als Prozessmedium eingesetzt werden. Da der Prozess in einer komplett isolierten Horizontaltanlage, mit modernsten Absaugungen stattfindet, sind gesundheitliche Belastungen für die Mitarbeitenden ausgeschlossen.

Mit dem erfolgreichen Betrieb des „Fine Line“ –Ätz- und Strippingzentrums unterstreicht PRECOPLAT erneut seine Position als führender Anbieter von Leiterplattenlösungen. „Wir sind stolz darauf, unseren Kunden innovative Technologien, höchste Qualität und einen umweltbewussten Ansatz bieten zu können.“

Der Bundestagsabgeordnete Otto Fricke (FDP) besucht mit einer Abordnung der FDP Krefeld die Fertigungsstraße bei der Inbetriebnahme.

Zusammengefasst ermöglicht die frisch eingeweihte Fertigungsstraße eine neue Dimension in der Präzision beim Ätzen von Leiterbahnstrukturen. Neben dem allgemeinen Vorteil, dass das „saure“ Ätzen die Leiterbahnflanken moderater angreift und somit die Unterätzung reduziert, ermöglicht die Technologie des Vakuumätzens eine gleichmäßigere und kontrollierte Reduzierung der Kupferschichtstärke über das gesamte Leiterplattenlayout. Durch die Fähigkeit der Anlage intermittierend zu ätzen, besteht die Möglichkeit zum Schichtätzen. Mit diesen Vorteilen wird die Produktivität, Produktivität und Präzision des Ätzens deutlich erhöht.

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Galvanisch Nickel Gold (Steckervergoldung)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 1 – 4 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,2 bis 0,6 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,2 – 0,4 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,7 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.