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PRECOPLAT und MicroCirtec verschmelzen

Zukunft unter einem Namen – MicroCirtec wird Teil von PRECOPLAT. Leiterplatten-Kompetenz aus Krefeld gebündelt.
Die Geschäftsführer von Precoplat Andreas Brüggen (links) und Katharina Völker (rechts). - Urheber: Lichthalle / Fredda Weiler

Die PRECOPLAT Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH richtet sich strategisch neu aus: Mit Wirkung zum 01.08.2025 wurde die MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH vollständig auf die PRECOPLAT GmbH verschmolzen. Dadurch wurde MicroCirtec als eigenständige Gesellschaft aufgelöst – sämtliche Geschäftsbeziehungen, Rechte und Pflichten gehen vollständig auf PRECOPLAT über.

Was auf den ersten Blick wie ein rein formaler Schritt wirkt, bedeutet in Wahrheit: mehr Klarheit, mehr Effizienz und mehr Leistungsfähigkeit – für unsere Kunden und Partner.

Die Verschmelzung ist das Ergebnis einer konsequenten strategischen Weiterentwicklung. PRECOPLAT verfolgt das Ziel, Beratung, Prozesse und Ressourcen noch enger zu verzahnen und unter einem Dach zu vereinen. „Mit der Konzentration auf PRECOPLAT als eine starke Marke bündeln wir unsere Kompetenzen – und können unsere Kunden in Zukunft noch besser und gezielter beraten“, sagt Andreas BRÜGGEN, Geschäftsführer von PRECOPLAT. Katharina VÖLKER, ebenfalls Geschäftsführerin von PRECOPLAT, ergänzt: „Für unsere Kunden bedeutet dieser Schritt Kontinuität und Verlässlichkeit. Gemeinsam mit unserem engagierten Team wollen wir so unsere hohen Qualitätsstandards sichern und gleichzeitig flexibel auf neue Anforderungen reagieren können.“

Für unsere Kunden und Geschäftspartner von MicroCirtec ergeben sich durch die Verschmelzung keine Änderungen im Tagesgeschäft:

  • Bestehende Verträge behalten uneingeschränkt ihre Gültigkeit.
  • Rechnungen und alle Geschäftsdokumente werden ab Wirksamwerden der Verschmelzung unter dem neuen Firmennamen PRECOPLAT ausgestellt.
  • Kundennummern von MicroCirtec werden unter dem neuen Firmennamen fortgeführt, um eine durchgängige Dokumentation zu gewährleisten.
  • Ansprechpartner, Telefonnummern und die Geschäftsadresse bleiben unverändert.
  • E-Mail-Adressen lauten künftig auf @precoplat.de; die alten @microcirtec.de-Adressen werden zunächst weitergeleitet.
  • Der Online-Kalkulator (Onlineshop) ist ab sofort unter shop.precoplat.de erreichbar; bisherige Login-Daten bleiben gültig und alle Bestellhistorien wurden übernommen.
  • Die Fertigung der Leiterplatten erfolgt weiterhin vollständig am selben Standort in Krefeld – mit gewohnter Qualität – Made in Germany.

Mit der neuen Struktur schafft PRECOPLAT die Grundlage für mehr digitale Durchgängigkeit, eine klarere Außendarstellung und optimierte interne Abläufe. So wird aus zwei Firmen nun ein noch stärkerer Partner – mit gewohnt hoher Zuverlässigkeit, Präzision, Kundenfokus und Qualität auf allen Lagen.

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

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Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 0,8 – 5 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,02 bis 0,06 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,15 – 0,45 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,8 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.