Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten werden für simple Schaltungen verwendet und sind in Ihrer Einfachheit ursprünglich die Mutter aller Leiterplatten. Die Leiterbahnen befinden sich, wie der Name schon sagt, auf nur einer Seite der Platine und die Bohrungen dienen in erster Linie zur Befestigung der Bauteile. Diese Leiterbahnen werden durch ein fototechnisches Verfahren aufgebracht und das Kupfer ausgeätzt.

Doppelseitige durchkontaktierte Schaltungen haben leitende Verbindungen auf beiden Seiten. Die Leiterbahnen werden über Bohrungen verbunden, die galvanisch durchkontaktiert werden, so dass der Strom auf die andere Leiterbahnseite geführt werden kann.

Ausführung

  • einseitig
  • doppelseitig durchkontaktiert
  • doppelseitig nicht-durchkontaktiert

Basismaterial

  • FR4 TG 135°-140° (Standard)
  • FR4 CTI 175-249 (Standard)
  • FR4 TG 150°
  • FR4 CTI 400
  • FR4 CTI 500
  • FR4 CTI 600
  • FR4 halogenfrei
  • FR4 CAF-beständig
  • CEM1
  • CEM3

Leiterplattenstärke

  • 0,5 mm bis 3,2 mm

Oberflächen

  • Heissluftverzinnt bleifrei (HAL bleifrei)
  • Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
  • Chemisch Zinn (Chem.Sn)
  • Chemisch Silber (Chem.Ag)
  • Galvanische Hart-/Steckervergoldung
  • OSP (Organic Surface Protection)

Endkupferstärke

  • Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
  • Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen ca. 20 µ -25 µ (Standard)
  • Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen > 25 µ (nach IPC A600 Klasse 3)

Lötstopplackfarbe

  • grün (Standard)
  • weiß
  • schwarz
  • rot
  • blau

Kleinster Bohr-Enddurchmesser

  • 0,10 mm

Kleinste Struktur (Leiterbahn- / Isolationsbreite)

  • ≥ 75 µ

Konturbearbeitung

  • Fräsen/Tiefenfräsen
  • Ritzen
  • Fasen

Zusatzdrucke

  • Kennzeichnungsdruck (einseitig, beidseitig)
  • Via-Plugging
  • Carbon
  • Abziehlack
  • Captonband

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