Telefon alt Zarf Hesap makinesi

Niederrhein Üniversitesi Yarış Takımının gururlu sponsoru

PRECOPLAT, 23 Formula Öğrenci sezonu için RS-2023c'nin geliştirilmesinde HSNR Racing'i destekliyor. Sigorta kutusu, devre kontrol cihazı ve direksiyon simidi için kullanılan yüksek kaliteli devre kartlarımız hassas bir şekilde üretildi ve bu nedenle katkıda bulunuyor. RS-23c'nin performansına ve hassasiyetine önemli ölçüde katkı sağlar.

PRECOPLAT, 2023 sezonunda RS-23c araçlarının yapımında Niederrhein Üniversitesi Yarış Takımına destek veriyor. Diğer şeylerin yanı sıra sigorta kutusu, devre kontrol cihazı ve direksiyon simidi için kullanılan yüksek kaliteli devre kartlarımız hassas bir şekilde üretildi ve bu nedenle RS-23c'nin performansına ve hassasiyetine belirleyici bir katkı sağlıyor.

Of Precoplat RS-23c için üretilen devre kartları

HSNR Racing ekibinin liderleri Niklas Kaaf ve Frederic Schiwan, özverili ekipleriyle büyük ilerleme kaydettiler ve biz de bu yolculuğun bir parçası olmaktan mutluluk duyuyoruz. Gelecek sezon ekip, araçlarını elektromobiliteye uygun hale getirme zorluğuyla karşı karşıya kalacak. PRECOPLAT ayrıca bu mücadelede HSNR Yarış Ekibini uzmanlık ve yüksek kaliteli bileşenler ve parçalarla destekleyecektir.

Ama bu sadece başlangıç! Gelecek sezon (2024) ekip, araçlarını elektromobiliteye uygun hale getirme zorluğuyla karşı karşıya kalacak. PRECOPLAT, uzmanlık ve yüksek kaliteli bileşenler ve parçalarla yeni sezonda bu zorlu mücadelede HSNR Yarış Takımına destek vermekten mutluluk duyacaktır.

Merakla beklenen kullanıma sunma etkinliği 16 Haziran 2023'te gerçekleşti. Burada RS-23c, HSNR Yarış Ekibi tarafından tanıtıldı ve geçen yıldan bu yana kaydedilen ilerleme sunuldu. Temmuz'da Spielbergring'de ve Ağustos'ta Hockenheimring'de yarış haftaları için parmaklarımızı çapraz tutuyoruz.

Paylaş:

Daha fazla makale

Elektrolizle kaplanmış nikel altın (sert ve bağ altın)

Sert altın kaplama da denir. ENIG işleminin aksine, nikel aynı zamanda bakıra karşı bir difüzyon bariyeri olarak da kullanılır, ancak altın galvanik olarak, yani harici bir güç kaynağı kullanılarak biriktirilir. Bu, 0,8 – 5 µ gibi çok daha büyük katman kalınlıklarına ulaşılabileceği anlamına gelir. Bu "sert altın", birden çok kez takılabilen bağlantı şeritlerine sahip devre kartlarında kullanılır. Altın ne kadar kalın olursa birleştirme döngüsü sayısı da o kadar yüksek olur (örnek: 0,4 µ Au = 20 birleştirme döngüsü, 2 µ = 500 birleştirme döngüsü).

OSP (Organik Yüzey Koruması)

OSP, bir daldırma veya durulama banyosu kullanılarak 0,02 ila 0,06 µ katman kalınlığına sahip lehimlenebilir bakır yüzeyler üzerine seçici olarak biriktirilen organik bir çözeltidir. Yüzey düzdür ve ince SMD montajı için çok uygundur. Şeffaf tabaka 150 °C'nin üzerindeki sıcaklıklarda ayrıştığı için birden fazla lehimleme işlemi mümkün değildir.

Raf ömrü 6 ay ile sınırlıdır.

Kimyasal gümüş (kimya Ag.)

Kimyasal gümüş, harici elektrik olmadan lehimleme noktalarında biriktirilen (kimyasal kalay işlemine benzer), 0,15 - 0,45 µ katman kalınlığına sahip, birkaç kez kolayca lehimlenebilen metalik bir uç yüzeydir. Yüzey düzdür ve SMD montajına çok uygundur.

6 aya kadar saklama süresi mümkündür. Kimyasal kalay gibi yüzey de ortam sıcaklığı ve nemdeki dalgalanmalardan dolayı lehimlenebilirliğini kaybeder. Yüzeyler hiçbir durumda kükürt içeren malzemelerle (belirli ambalaj kağıdı türleri gibi) temas etmemelidir.

Kimyasal kalay (kimyasal Sn)

Kimyasal kalay, lehimlenmesi çok kolay olan metalik bir kaplamadır. Lehimleme noktalarının bakırı üzerine harici elektrik olmadan yaklaşık 0,8 - 1,2 µ'luk ince bir kalay tabakası kaplanır ve burada bakırın oksitlenmesi önlenir. Pedlerin yüzeyi oldukça düzdür ve bu nedenle özellikle SMD, CoB ve HDI ve bastırma teknolojisi için uygundur.

Depolama süresi 6 ayı geçmemelidir. Depolama sırasındaki nem ve sıcaklık farklılıkları lehimlenebilirliği etkileyebilir.

ENEPIG (Elektroless Nikel Akımsız Paladyum Daldırma Altın)

ENIG prosesinde nikel ve altın proses adımları arasında paladyum da harici elektrik olmadan ara katman olarak (0,05 - 0,25 µ kalınlığında) son yüzeye eklenir.

Bu ek katman yalnızca tüm lehimleme çeşitleri için ideal olmakla kalmaz, aynı zamanda öncelikli olarak altın tellerin yapıştırılmasında da kullanılır. İşlem çok pahalı özel bir uygulama olarak değerlendiriliyor.

Kimyasal Nikel Altın (ENIG = Akımsız Nikel Daldırma Altın)

ENIG veya kimyasal nikel altın metalik, lehimlenmesi çok kolay bir yüzeydir. Lehim bağlantılarının bakır tabakası üzerine 4 - 9 µ nikel ve ideal olarak 0,05 - 0,1 µ altın tabaka kalınlığında biriktirilerek bakırın oksitlenmesini önler. Biriktirme, katalitik işlemler ve kullanılan metallerin elektriksel potansiyel farkı (valans) kullanılarak harici elektrik olmadan gerçekleşir.

Yüzeyi oldukça düz olup, çoklu lehimleme kabiliyeti SMD, COB ve HDI teknolojisinin yanı sıra alüminyum tel bağlamaya da uygundur ve 12 aya kadar raf ömrüne sahiptir.

Yüzey IPC-4552'ye uygundur ve RoH ve WEE'nin mevcut gereksinimlerini karşılar.

Sıcak havayla kalaylama (HAL = Sıcak Hava Tesviyesi)

Sıcak havayla kalaylama terimi, %99,55 Sn (kalay), %0,3 Ag (gümüş) ve %0,15 -0,05 Ni (nikel) içeren devre kartlarının hem üretim süreci hem de yüzeyi için kullanılır. Lehim bağlantılarının altındaki bakırın oksidasyondan korunması amaçlanmaktadır.

Devre kartları, bahsedilen metallerden yapılmış sıcak eriyik (> 260°C) içine daldırılır. Kalaylanacak yüzeyler daha sonra sıcak basınçlı hava ile düzleştirilir ve delikler üflenerek serbest bırakılır. Yüzey çoklu lehimleme için çok uygundur ve 12 aya kadar saklanabilir.

HAL, radyal montaj ve tek taraflı SMD teknolojisi söz konusu olduğunda kalite ve fiyat açısından oldukça caziptir. Lehimimiz kurşunsuzdur ve RoHS kurallarına uygundur.