Telefon alt Zarf Hesap makinesi

PRECOPLAT ve MicroCirtec birleşiyor

Tek isim altında gelecek – MicroCirtec, PRECOPLAT'ın bir parçası oluyor. Krefeld'in baskılı devre kartı uzmanlığı bir araya geliyor.
Genel müdürleri Precoplat Andreas Brüggen (solda) ve Katharina Völker (sağda). - Telif Hakkı: Lichthalle / Fredda Weiler

PRECOPLAT Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH, faaliyetlerini stratejik olarak yeniden düzenliyor: 1 Ağustos 2025 tarihinden itibaren MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH, PRECOPLAT GmbH ile tamamen birleştirildi. Sonuç olarak, MicroCirtec bağımsız bir şirket olarak feshedildi – tüm ticari ilişkiler, haklar ve yükümlülükler tamamen PRECOPLAT'a devredildi.

İlk bakışta tamamen formalite icabı bir adım gibi görünen bu durum, aslında müşterilerimiz ve ortaklarımız için daha fazla şeffaflık, daha fazla verimlilik ve daha yüksek performans anlamına geliyor.

Birleşme, tutarlı stratejik gelişmenin bir sonucudur. PRECOPLAT, danışmanlık, süreçler ve kaynakları daha da entegre etmeyi ve tek bir çatı altında birleştirmeyi hedefliyor. PRECOPLAT Genel Müdürü Andreas Brüggen , "Güçlü bir marka olarak PRECOPLAT'a odaklanarak uzmanlığımızı bir araya getiriyoruz ve müşterilerimize gelecekte daha iyi ve daha hedefli danışmanlık hizmeti sunabileceğiz" diyor. PRECOPLAT Genel Müdürü Katharina Völker ise şunları ekliyor: "Müşterilerimiz için bu adım süreklilik ve güvenilirlik anlamına geliyor. Özel ekibimizle birlikte, yeni gereksinimlere yanıt verebilecek kadar esnek kalırken yüksek kalite standartlarımızı korumak istiyoruz."

Müşterilerimiz ve MicroCirtec iş ortaklarımız açısından birleşme, günlük işleyişte herhangi bir değişikliğe yol açmayacaktır:

  • Mevcut sözleşmeler tamamen geçerliliğini korumaktadır.
  • Birleşmenin yürürlüğe girdiği tarihten itibaren faturalar ve tüm ticari belgeler PRECOPLAT adlı yeni şirket adı altında düzenlenecektir.
  • Tutarlı dokümantasyonun sağlanması amacıyla MicroCirtec müşteri numaraları yeni şirket adı altında da devam edecek.
  • İrtibat kişileri, telefon numaraları ve iş adresi değişmeden kalır.
  • Gelecekte e-posta adresleri @precoplat.de; eski @microcirtec.de-Öncelikle adresler iletilecektir.
  • Çevrimiçi hesap makinesi (çevrimiçi mağaza) artık şu adreste mevcuttur shop.precoplat.de erişilebilir; önceki giriş bilgileriniz geçerliliğini korur ve tüm sipariş geçmişleriniz aktarılmıştır.
  • Baskılı devre kartlarının üretimi tamamen Krefeld'deki aynı yerde gerçekleştirilmeye devam ediyor - her zamanki kalite – Alman yapımı.

Yeni yapıyla PRECOPLAT, daha büyük bir dijital süreklilik , daha net bir dış imaj ve optimize edilmiş iç süreçler için temel oluşturuyor . Bu, iki şirketi aynı yüksek güvenilirlik, hassasiyet, müşteri odaklılık ve her açıdan kalite seviyeleriyle daha da güçlü bir ortağa dönüştürüyor.

Soruşturmanızı sabırsızlıkla bekliyoruz.

Paylaş:

Daha fazla makale

Elektrolizle kaplanmış nikel altın (sert ve bağ altın)

Sert altın kaplama da denir. ENIG işleminin aksine, nikel aynı zamanda bakıra karşı bir difüzyon bariyeri olarak da kullanılır, ancak altın galvanik olarak, yani harici bir güç kaynağı kullanılarak biriktirilir. Bu, 0,8 – 5 µ gibi çok daha büyük katman kalınlıklarına ulaşılabileceği anlamına gelir. Bu "sert altın", birden çok kez takılabilen bağlantı şeritlerine sahip devre kartlarında kullanılır. Altın ne kadar kalın olursa birleştirme döngüsü sayısı da o kadar yüksek olur (örnek: 0,4 µ Au = 20 birleştirme döngüsü, 2 µ = 500 birleştirme döngüsü).

OSP (Organik Yüzey Koruması)

OSP, bir daldırma veya durulama banyosu kullanılarak 0,02 ila 0,06 µ katman kalınlığına sahip lehimlenebilir bakır yüzeyler üzerine seçici olarak biriktirilen organik bir çözeltidir. Yüzey düzdür ve ince SMD montajı için çok uygundur. Şeffaf tabaka 150 °C'nin üzerindeki sıcaklıklarda ayrıştığı için birden fazla lehimleme işlemi mümkün değildir.

Raf ömrü 6 ay ile sınırlıdır.

Kimyasal gümüş (kimya Ag.)

Kimyasal gümüş, harici elektrik olmadan lehimleme noktalarında biriktirilen (kimyasal kalay işlemine benzer), 0,15 - 0,45 µ katman kalınlığına sahip, birkaç kez kolayca lehimlenebilen metalik bir uç yüzeydir. Yüzey düzdür ve SMD montajına çok uygundur.

6 aya kadar saklama süresi mümkündür. Kimyasal kalay gibi yüzey de ortam sıcaklığı ve nemdeki dalgalanmalardan dolayı lehimlenebilirliğini kaybeder. Yüzeyler hiçbir durumda kükürt içeren malzemelerle (belirli ambalaj kağıdı türleri gibi) temas etmemelidir.

Kimyasal kalay (kimyasal Sn)

Kimyasal kalay, lehimlenmesi çok kolay olan metalik bir kaplamadır. Lehimleme noktalarının bakırı üzerine harici elektrik olmadan yaklaşık 0,8 - 1,2 µ'luk ince bir kalay tabakası kaplanır ve burada bakırın oksitlenmesi önlenir. Pedlerin yüzeyi oldukça düzdür ve bu nedenle özellikle SMD, CoB ve HDI ve bastırma teknolojisi için uygundur.

Depolama süresi 6 ayı geçmemelidir. Depolama sırasındaki nem ve sıcaklık farklılıkları lehimlenebilirliği etkileyebilir.

ENEPIG (Elektroless Nikel Akımsız Paladyum Daldırma Altın)

ENIG prosesinde nikel ve altın proses adımları arasında paladyum da harici elektrik olmadan ara katman olarak (0,05 - 0,25 µ kalınlığında) son yüzeye eklenir.

Bu ek katman yalnızca tüm lehimleme çeşitleri için ideal olmakla kalmaz, aynı zamanda öncelikli olarak altın tellerin yapıştırılmasında da kullanılır. İşlem çok pahalı özel bir uygulama olarak değerlendiriliyor.

Kimyasal Nikel Altın (ENIG = Akımsız Nikel Daldırma Altın)

ENIG veya kimyasal nikel altın metalik, lehimlenmesi çok kolay bir yüzeydir. Lehim bağlantılarının bakır tabakası üzerine 4 - 9 µ nikel ve ideal olarak 0,05 - 0,1 µ altın tabaka kalınlığında biriktirilerek bakırın oksitlenmesini önler. Biriktirme, katalitik işlemler ve kullanılan metallerin elektriksel potansiyel farkı (valans) kullanılarak harici elektrik olmadan gerçekleşir.

Yüzeyi oldukça düz olup, çoklu lehimleme kabiliyeti SMD, COB ve HDI teknolojisinin yanı sıra alüminyum tel bağlamaya da uygundur ve 12 aya kadar raf ömrüne sahiptir.

Yüzey IPC-4552'ye uygundur ve RoH ve WEE'nin mevcut gereksinimlerini karşılar.

Sıcak havayla kalaylama (HAL = Sıcak Hava Tesviyesi)

Sıcak havayla kalaylama terimi, %99,55 Sn (kalay), %0,3 Ag (gümüş) ve %0,15 -0,05 Ni (nikel) içeren devre kartlarının hem üretim süreci hem de yüzeyi için kullanılır. Lehim bağlantılarının altındaki bakırın oksidasyondan korunması amaçlanmaktadır.

Devre kartları, bahsedilen metallerden yapılmış sıcak eriyik (> 260°C) içine daldırılır. Kalaylanacak yüzeyler daha sonra sıcak basınçlı hava ile düzleştirilir ve delikler üflenerek serbest bırakılır. Yüzey çoklu lehimleme için çok uygundur ve 12 aya kadar saklanabilir.

HAL, radyal montaj ve tek taraflı SMD teknolojisi söz konusu olduğunda kalite ve fiyat açısından oldukça caziptir. Lehimimiz kurşunsuzdur ve RoHS kurallarına uygundur.