Semi-flexible Leiterplatten

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible (biegbare) als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Sie sind in der Regel kostengünstiger als die sogenannten Starrflex-Leiterplatten und werden daher gerne eingesetzt, wenn nur wenige Biegezyklen erforderlich sind.

Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, so dass diese den geforderten und physikalisch möglichen Biege-Anforderungen und –zyklen entsprechen.

Ausführung

  • semi-flexibel

Basismaterial

  • FR4 TG 135°-140° (Standard)
  • FR4 CTI 175-249 (Standard)
  • FR4 TG 150°
  • FR4 CTI 400
  • FR4 CTI 500
  • FR4 CTI 600
  • FR4 halogenfrei
  • FR4 CAF-beständig
  • CEM1
  • CEM3

Leiterplattenstärke

  • 0,5 mm bis 3,2 mm

Oberflächen

  • Heissluftverzinnt bleifrei (HAL bleifrei)
  • Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
  • Chemisch Zinn (Chem.Sn)
  • Chemisch Silber (Chem.Ag)
  • Galvanische Hart-/Steckervergoldung
  • OSP (Organic Surface Protection)

Endkupferstärke

  • Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
  • Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen ca. 20 µ -25 µ (Standard)
  • Endkupferstärke in den Durchkontaktierungen > 25 µ (nach IPC A600 Klasse 3)

Lötstopplackfarbe

  • grün (Standard)
  • weiß
  • schwarz
  • rot
  • blau

Kleinster Bohr-Enddurchmesser

  • 0,10 mm

Kleinste Struktur (Leiterbahn- / Isolationsbreite)

  • ≥ 75 µ

Konturbearbeitung

  • Fräsen
  • Ritzen
  • Fasen

Zusatzdrucke

  • Kennzeichnungsdruck (einseitig, beidseitig)
  • Via-Plugging
  • Carbon
  • Abziehlack
  • Captonband
  • Flexibler Lötstopplack (grün)

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