Multilayer

Multilayer oder Mehrlagenschaltungen sind die wohl viel-„seitigsten“ Leiterplatten. Sie bestehen im Wesentlichen aus drei unterschiedlichen Materialien: Kupferfolie, Prepreg und kupferkaschiertes Dünnlaminat, jedoch können sie in ihrer Funktion vollkommen unterschiedlich sein.

Abhängig ist dies vom Lagenaufbau der drei Werkstoffe, denn hierbei ergeben sich zahllose Kombinationsmöglichkeiten. Diese führen jeweils zu einer anderen Funktionsweise, welche von den Anforderungen und der Verwendung des Endprodukts abhängig ist.

Precoplat stellt Multilayer mit bis zu 24 Lagen her. Wir bieten eine Vielzahl unterschiedlicher Prepregs und Kerne an, die Sie für ihren individuellen Materialaufbau wählen können.

In unserem modernen Multilayer-Pressenzentrum werden die verschiedenen Lagen unter Hochdruck  und Temperaturen bis zu 200 C° präzise miteinander verpresst, dass auch unter schwierigen elektrischen Belastungsbedingungen eine Auftrennung bzw. Delamination der Materialien unmöglich ist. Die einzelnen Lagen werden anschließend entweder/gleichzeitig über Durchkontaktierungen durchgängig zwischen den beiden Außenlagen (Vias), von einer Außenlage zu einer definiert tiefen Innenlage (Blind Vias bzw. Sacklochbohrungen) oder nur zwischen zwei Innenlagen (Buried Vias) miteinander verbunden.

Hinweise zu einem sicheren Materialaufbau finden Sie in unserem Downloadbereich.

Ausführung

  • mehrlagig bis 24 Lagen

Basismaterial

  • FR4 TG 135°-140° (Standard)
  • FR4 CTI 175-249 (Standard)
  • FR4 TG 150°
  • FR4 CTI 400
  • FR4 CTI 500
  • FR4 CTI 600
  • FR4 halogenfrei
  • FR4 CAF-beständig
  • CEM1
  • CEM3

Leiterplattenstärke

  • 0,5 mm bis 3,2 mm

Oberflächen

  • Heissluftverzinnt bleifrei (HAL bleifrei)
  • Chemisch Nickel-Gold (NiAu oder ENIG)
  • Chemisch Zinn (Chem.Sn)
  • Chemisch Silber (Chem.Ag)
  • Galvanische Hart-/Steckervergoldung
  • OSP (Organic Surface Protection)

Endkupferstärke

  • Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
  • Endkupferstärke ca. 20 -25 µ in den Durchkontaktierungen (Standard)
  • Endkupferstärke > 25 µ in den Durchkontaktierungen (nach IPC A600 Klasse 3)

Lötstopplackfarbe

  • grün (Standard)
  • weiß
  • schwarz
  • rot
  • blau

Kleinster Bohr-Enddurchmesser

  • 0,10 mm

Kleinste Struktur (Leiterbahn- / Isolationsbreite)

  • ≥ 75 µ

Konturbearbeitung

  • Fräsen/Tiefenfräsen
  • Ritzen
  • Fasen

Zusatzdrucke

  • Kennzeichnungsdruck (einseitig, beidseitig)
  • Via-Plugging
  • Carbon
  • Abziehlack
  • Captonband
  • Flexlack

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