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Unsere Techno­logien

Laut Definition sind Leiterplatten Träger elektronischer und elektromechanischer Komponenten. Über Leiterbahnen und Bohrungen wird auf effizienteste Weise Strom entweder in Form von elektrischer Energie oder als Informationssignal von Bauteil zu Bauteil ungestört und unterbrechungsfrei transportiert.

Der Einsatz von Elektronik in unterschiedlichsten Einsatzbereichen, die damit verbundenen Anforderungen und die in der Elektronik immer rasanter fortschreitende Miniaturisierung verlangen immer anspruchsvollere Fertigungstechnologien, um diesen gerecht zu werden. Mit den hier aufgeführten Technologien decken wir jenseits von Spezialanwendungen die weltweit nachgefragte Bandbreite ab.

Ein-/doppel­seitige Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten werden für simple Schaltungen verwendet und sind "Mutter aller Leiterplatten". Die Leiterbahnen werden durch ein fototechnisches Verfahren auf das Kupfer aufgebracht und ausgeätzt. Sie befinden sich auf einer Seite der Platine und die Bohrungen dienen oft lediglich zur Befestigung der Bauteile.
Doppelseitige durchkontaktierte Schaltungen haben leitende Verbindungen auf beiden Seiten. Die Leiterbahnen werden über Bohrungen verbunden, die galvanisch durchkontaktiert werden, sodass der Strom auf die andere Leiterbahnseite durchgeführt werden kann. Bei den durchkontaktierten Bohrungen wird unterschieden zwischen wärmeleitenden, metallisierten Bohrungen (auch Thermovias genannt), und den Vias (auch als Durchsteiger bezeichnet). Darüber hinaus gibt es durchkontaktierte aktive Bohrungen mit größerem Durchmesser (> 0,60 mm).

Prototyp bis (Groß-)Serie

Von Prototypen über mittelgroße Serien bis hin zu Großserien setzen wir jegliche Losgrößen um. Im Gegensatz zu vielen anderen Herstellern verzichten wir komplett darauf, unser Produktportfolio mit Handelsware (speziell aus Fernost) zu ergänzen. 100 % unserer Produkte – von der Arbeitsvorbereitung bis hin zur Auslieferung – werden in unserer Fertigung in Krefeld hergestellt. Nur damit – so ist unsere Überzeugung – können wir langfristig höchste Zuverlässigkeit bei Service, Qualität und Lieferzeit garantieren!

Die Seriengröße bestimmen Sie, den gewünschten Lieferzeitpunkt realisieren wir.

Serien von bis zu 25 m² pro Auftrag können wir ab 3 Werktagen realisieren. Klein- und mittlere Serien von 2,5 m² bis 25 m² und Großserien von 25 m² bis 60 m² können innerhalb von 10-15 Tagen bzw. 15-20 Werktagen gefertigt werden. Im Eildienst sogar noch schneller.

HDI Leiterplatten

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias.

Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Oberflächen­veredelung

In unserem Krefelder Betrieb produzieren wir Leiterplatten mit modernsten Oberflächenveredelungen.

Derzeitig können wir für Sie die folgenden Endoberflächen realisieren:
  • Heißluftverzinnung bleifrei (HAL)i
  • Chemisch Nickel-Gold
    (NiAu oder ENIG)i
  • ENEPIGi
  • Chemisch Zinn (Chem.Sn)i
  • Chemisch Silber (Chem.Ag)i
  • Organischer Anlaufschutz (OSP)
    (Organic Surface Protection)i
  • Galvanisch Nickel-Gold (Steckervergoldung)i

Multilayer

Multilayer oder Mehrlagenschaltungen bestehen im Wesentlichen aus drei unterschiedlichen Materialien: Kupferfolie, Prepreg und Kupfer-kaschiertes Dünnlaminat. Abhängig vom Lagenaufbau ergeben sich zahllose Kombinationsmöglichkeiten. Bei uns erhalten Sie Multilayer bis zu 24 Lagen. Wir bieten eine Vielzahl unterschiedlicher Prepregs und Kerne an, die Sie für ihren individuellen Materialaufbau wählen können.

In unserem Multilayer-Pressenzentrum werden die verschiedenen Lagen unter Hochdruck und Temperaturen bis 200 C° miteinander verpresst, sodass auch unter schwierigen elektrischen Belastungen eine Auftrennung bzw. Delamination der Materialien extrem unwahrscheinlich wird. Die Lagen werden anschließend über Durchkontaktierungen zwischen den Außenlagen (Vias), von einer Außenlage zu einer Innenlage (Blind Vias bzw. Sacklochbohrungen) oder zwischen den Innenlagen (Buried Vias) miteinander verbunden.

Basismaterial

Das CAF (Conductive Anodic Filament) beständige FR4 Basismaterial gehört dauerhaft zu unserem Lagerbestand.

  • in den Stärken von 0,5 bis 3,2 mm
  • Kriechstromfestigkeitswerten (CTI) bis zu 600 Volt
  • TG-Wert von 170 Grad Celsius

Direkt verfügbar:
  • FR4 TG 135°-140° (Standard)
  • FR4 CTI 175-249 (Standard)
  • FR4 TG 150°
  • FR4 CTI 400
  • FR4 CTI 500
  • FR4 CTI 600

Darüber hinaus beschaffen wir auf Anfrage weitere Basismaterialien verschiedener Stärken.

Semi-flexible Leiterplatten

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese intelligente Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei punkten semiflexible Leiterplatten nicht nur durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten, sondern sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar.

Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, sodass diese den geforderten Anforderungen entsprechen.

Download Center

Alle technischen Parameter, Multilayer Lagenaufbauten, unsere Zertifikate, Lieferantenselbstauskunft und mehr zum Download

Technische Details (FAQ)

  • Endkupferstärke 18 µ bis 140 µ
  • Endkupferstärke 20 -25 µ in den Durchkontaktierungen (Standard)
  • Endkupferstärke > 25 µ in den Durchkontaktierungen (nach IPC A600 Klasse 3)

Layoutdaten:

  • Extended Gerber 274x (Standard)
  • Eagle (Standard)
  • Gerber 274
  • ODB++

 

Bohr- und Fräsdaten:

  • Excellon (Standard)
  • Drillfile in Sieb & Meyer Format 3000
Wir stellen Leiterplatten gemäß der Norm IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3 her. Darüber hinaus können wir auch nach folgenden Standards produzieren:

  • PERFAG 1-3
  • IPC-SM-840
  • IPC-R-700
  • IPC-A-600
  • IPC-6012
  • IPC-2221

Wir sind nach DIN EN ISO 9001 und UL© zertifiziert.

Produktionsparameter, Produktionsbedingungen und Rohstoffe werden mit kalibrierten Messgeräten bewertet und registriert.

Prüfverfahren
Die Qualität der Leiterplatten wird während der Produktion kontinuierlich auf folgende Weise geprüft:

  • zerstörungsfreie Prüfung
    Bei automatischen und optischen Prüfungen halten wir uns an die Richtlinie IPC-A 600, Klasse 2. Spezifische Prüfverfahren können bei Bedarf jederzeit auch an andere Spezifikationen angepasst werden.
  • destruktives Testen
    • Schliffbilderstellung (Feststellen der galvanischen Kupferabscheidung und Dicke der Oberflächenschutzschicht),
    • Adhäsionstest,
    • Pressure Cooker Test (Multilayer werden regelmäßig thermischen Schocktests unterzogen).
  • Dokumentation der Parameter
    Automatische Erfassung und Speicherung folgender Parameter über mindestens 10 Jahre:
    • Produktionsparameter,
    • qualitätsgebundene Ergebnisse,
    • Zeiterfassung, einschließlich der jeweiligen Mitarbeiter.
  • Elektrische Prüfung
    Bei der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. ( > 10 Ohm : Unterbrechung; < 10 MegOhm: Schluss)
    Dabei setzen wir folgende Testsysteme ein:
    • Prüfadapter/Paralleltester,
    • Fingertester (Flying Probe).
  • X-Ray
    Röntgenfluoreszenzspektrometrie zur Schichtdickenmessung und Materialanalyse (Metalle).
  • grün (Standard)
  • blau
  • schwarz
  • rot
  • weiß
  • TOP/BOTTOM können unterschiedlich lackiert werden

 

Lötstopplacke, auch Soldermask genannt, dienen in erster Linie dem Schutz der Kupferstrukturen vor Oxidation und Beschädigung der Oberfläche. Die klassische Farbe der Leiterplatte ist grün. Die Farbigkeit wird durch Auftragen der Lötstopplacke erreicht, die wir neben der grünen Farbe auch in blau, schwarz, rot und weiß anbieten.


Die Lötstopplackbeschichtung wird über das Fotodruckverfahren realisiert: Dabei wird die Leiterplattenoberfläche mit einem durch UV-Licht polymerisierbaren Speziallack versehen und anschließend fototechnisch belichtet. Die beim Belichtungsprozess verwendeten nicht polymerisierten Bestandteile bleiben wasserlöslich und werden, selbst im Mikrometerbereich konturenscharf herausentwickelt. Um die geforderten elektro-physikalischen Eigenschaften des Lacks zu erreichen, erfolgt anschließend eine thermische Endaushärtung.

Wir verwenden ausschließlich Lötstopplacke auf Epoxydharzbasis, da diese zusätzlich die Kriechstromfestigkeit auf der Oberfläche der Leiterplatten verbessern.

  • Ritzen
  • Fräsen
  • Tiefenfräsen
  • Fräsen und Ritzen Kombination
  • Fasen
  • Kantenmetallisierung
  • Senkbohrungen
  • Tiefenbohrungen

Kleinster Bohr-Enddurchmesser: 0,1 mm

Wir bohren, fräsen und ritzen Ihre Leiterplatten nach Ihren Angaben und Wünschen. Die Art der mechanischen Bearbeitung ist abhängig von Ihren individuellen Spezifikationen. In unserem Bohr- und Fräszentrum arbeiten wir mit modernen vollautomatischen CNC-Bohr- und Fräsmaschinen.

Ritzen
Die Technik mit dem geringsten Materialverschnitt für die mechanische Endbearbeitung von rechteckigen Platinen bzw. Nutzen und geraden Außenkonturen, ist das sogenannte Kerbfräsen oder Ritzen.
Die Leiterplatten werden zwischen jeweils einem Ritzfräser ober- und unterhalb der Leiterplatte positioniert. CNC gesteuert wird eine tiefendefinierte Rille in das Material eingefräst, wodurch ein Reststeg oder eine Sollbruchstelle übrig bleibt. An dieser Nut kann die Leiterplatte sofort oder auch nach weiteren Verarbeitungsschritten, beispielsweise dem Bestückungsprozess, manuell oder mit Nutzentrenner vereinzelt werden.

Vorteil: Da kein Platz für ein Fräser benötigt wird, können die Leiterplatten im „0-Abstand“ angeordnet werden, so dass Kerbfräsen bei größeren Auftragsvolumina eine kostengünstige Alternative ist.

Fräsen
Alternativ zum Ritzen bieten wir Konturfräsungen an. Vorteil gegenüber dem Ritzen ist, dass die Außenkonturen dabei in den speziellsten Formen und Ausbrüchen wie beispielsweise rund, oval, Wellenform, zickzack usw. bearbeitet werden. Außerdem bieten wir an ihre Leiterplatte nicht komplett, sondern nur bis zu einer eingestellten Tiefe zu durchtrennen.

Beim Fräsen ist zu beachten:
  • Soll die Lieferung im Fräsnutzen erfolgen, ist in der Regel ein Abstand von 2,0 mm innerhalb des Nutzens ausreichend, um Frässtege zwischen den Einzelplatinen platzieren zu können.
  • Soll die Lieferung nicht im Nutzen erfolgen, muss ein Abstand von mindestens 8,0 mm von Platine zu Platine berücksichtigt werden, um die Leiterplatten letztlich vereinzeln zu können.

Tiefenfräsen
Bei Bedarf können wir auch Tiefenfräsungen realisieren. Die Tiefe der Fräsungen hängt von euren spezifischen Anforderungen ab und kann individuell angepasst werden. Dies ermöglicht die Erstellung von Leiterplatten mit komplexen strukturellen Anforderungen und erleichtert die Einbindung verschiedener Komponenten.

Fräsen und Ritzen Kombination
In einigen Fällen ist es sinnvoll, sowohl das Fräsen als auch das Ritzen zu kombinieren, um den besten Kompromiss zwischen Kosten und Materialverlust zu erreichen. Unsere CNC-Maschinen sind in der Lage, diese Kombinationen präzise umzusetzen.

Fasen
Für spezielle Anwendungen, bei denen abgerundete Kanten benötigt werden, bieten wir auch Fasen an. Die Fasen können nach individuellen Spezifikationen gestaltet werden.

Kantenmetallisierung
Um die Leiterplatten für bestimmte Anwendungen vorzubereiten, können wir spezielle Kantenmetallisierungen (z.B. Castellated Holes) anbringen. Dies ist besonders nützlich, wenn eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit oder Schirmung erforderlich ist.

Senkbohrungen und Tiefenbohrungen
Je nach Bedarf können wir Senkbohrungen oder Tiefenbohrungen durchführen. Die Spezifikationen hierfür können individuell festgelegt werden.
  • Via-Plugging
  • Via-Filling
  • Micro-Filling (Harzverfüllung)
  • Kennzeichnungsdruck (einseitig, beidseitig)
  • Öko Inkjet im Expressdienst

  • Carbon
  • Abziehlack
  • Kaptonband
  • Flexlack

Galvanisch Nickel Gold (Steckervergoldung)

Auch Hartvergoldung genannt. Im Unterschied zum ENIG-Prozess wird zwar auch Nickel als Diffusionssperre zum Kupfer eingesetzt, jedoch wird das Gold galvanisch, das heißt mit einer Außenstromquelle abgeschieden. Somit können wesentlich größere Schichtdicken von 1 – 4 µ erreicht werden. Dieses „Hartgold“ wird für Leiterplatten mit Steckerleisten eingesetzt, die mehrfach gesteckt werden. Je dicker das Gold, umso höher die Anzahl der Steckzyklen (Beispiel: 0,4 µ Au = 20 Steckzyklen, 2 µ = 500 Steckzyklen).

OSP (Organic Surface Protection)

OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf lötbare Kupferoberflächen mit einer Schichtstärke von 0,2 bis 0,6 µ abgeschieden wird. Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für feine SMD-Bestückung. Mehrfache Lötprozesse sind nicht möglich, da sich die transparente Schicht bei Temperaturen jenseits von 150 °C zersetzt.

Die Lagerfähigkeit ist auf 6 Monate begrenzt.

Chemisch Silber (chem Ag.)

Chemisch Silber ist eine metallische, sehr gut mehrfach lötbare Endoberfläche mit einer Schichtstärke von 0,2 – 0,4 µ, die außenstromlos auf Lötstellen abgeschieden wird (ähnlich dem Prozess Chemisch Zinn). Die Oberfläche ist plan und eignet sich gut für die SMD Bestückung.

Eine Lagerzeit von bis zu 6 Monaten ist möglich. Ähnlich wie bei Chemisch Zinn verliert die Oberfläche ihre Lötfähigkeit durch Schwankungen der Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit. Die Oberflächen dürfen keinesfalls mit schwefelhaltigen Materialien in Berührung kommen (wie beispielsweise bestimmte Arten von Packpapier).

Chemisch Zinn (chem. Sn)

Chemisch Zinn ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Eine dünne Schicht von ca. 0,7 – 1,2 µ Zinn wird außenstromlos auf dem Kupfer der Lötstellen abgeschieden, wo es die Oxidation des Kupfers verhindert. Die Oberfläche der Pads ist sehr plan und eignet sich somit besonders für SMD-, CoB- und HDI- und Einpresstechnik.

Die Lagerzeit sollte 6 Monate nicht überschreiten. Feuchtigkeit und Temperaturunterschiede während der Lagerung können die Lötfähigkeit beeinträchtigen.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Zwischen den Prozessschritten Nickel und Gold beim ENIG-Prozess wird beim ENEPIG zusätzlich Palladium als Zwischenschicht (0,05 – 0,25 µ Dicke) außenstromlos in die Endoberfläche eingefügt.

Diese zusätzliche Schicht ist nicht nur hervorragend für alle Lötvarianten geeignet, sondern wird vor allem für das Golddrahtbonden verwendet. Das Verfahren gilt als sehr teure Spezialanwendung.

Chemisch Nickel Gold (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG oder Chemisch Nickel Gold ist eine metallische, sehr gut lötbare Endoberfläche. Sie wird auf der Kupferschicht der Lötstellen mit einer Schichtstärke von 4 – 9 µ Nickel und idealerweise 0,05 – 0,1 µ Gold abgeschieden, wodurch die Oxidation des Kupfers verhindert wird. Die Abscheidung erfolgt außenstromlos mit Hilfe von katalytischen Prozessen sowie des elektrischen Potentialunterschieds (Wertigkeit) der eingesetzten Metalle.

Die Oberfläche ist sehr plan, die mehrfache Lötfähigkeit für SMD, Cob und HDI-Technik sowie Aludrahtbonden geeignet und verfügt über eine Lagerfähigkeit von bis zu 12 Monaten.

Die Oberfläche ist IPC-4552 spezifiziert und erfüllt die aktuellen Anforderungen von RoHs und WEE.

Heißluftverzinnung (HAL = Hot Air Leveling)

Der Begriff Heißluftverzinnung wird sowohl für das Produktionsverfahren als auch für die Oberfläche von Leiterplatten mit 99,55 % Sn (Zinn), 0,3 % Ag (Silber) und 0,15 -0,05 % Ni (Nickel), verwendet. Sie soll das darunter liegende Kupfer der Lötstellen vor Oxidation schützen.

Die Leiterplatten werden in eine Heißschmelze (> 260°C) aus den genannten Metallen eingetaucht. Danach werden die zu verzinnenden Oberflächen mit heißer Druckluft plan und die Bohrungen frei geblasen. Die Oberfläche ist für mehrfaches Löten sehr gut geeignet und bis zu 12 Monate lagerfähig.

HAL ist bei radialer Bestückungs- und einseitiger SMD-Technik qualitativ und preislich sehr attraktiv. Unser Lot ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien.