Bedrijf vakanties
Beste klanten, wij nemen een bedrijfsvakantie. Onze fabriek is gesloten van 20 december 2025 tot en met 4 januari 2026. Voor spoedafspraken vóór Kerstmis kunt u contact opnemen met ons verkoopteam.
PCB's zijn dragers van elektronische en elektromechanische componenten. Via geleiderbanen en gaten wordt elektriciteit efficiënt en ononderbroken van component naar component getransporteerd, in de vorm van elektrische energie of als informatiesignaal.
Het gebruik van elektronica op een breed scala aan gebieden en de daarmee samenhangende eisen, evenals de toenemende miniaturisering van elektronica, vereisen steeds geavanceerdere productietechnologieën. Met de hier genoemde technologieën dekken we: Precoplat, voldoen wereldwijd aan deze veeleisende eisen.
Alle technische parameters, meerlaagse laagstructuren, onze certificaten, zelfonthulling van leveranciers en meer om te downloaden
Indelingsgegevens:
Boor- en freesgegevens:
Wij zijn gecertificeerd volgens DIN EN ISO 9001 en UL©.
Productieparameters, productieomstandigheden en grondstoffen worden geëvalueerd en geregistreerd met behulp van gekalibreerde meetapparatuur.
Test procedure
De kwaliteit van de printplaten wordt tijdens de productie continu gecontroleerd op de volgende manieren:
Soldeermaskers, ook wel soldeermaskers genoemd, dienen voornamelijk om koperstructuren te beschermen tegen oxidatie en schade aan het oppervlak. De klassieke kleur van de printplaat is groen. De kleur wordt bereikt door het aanbrengen van het soldeermasker, dat wij naast de groene kleur ook in blauw, zwart, rood en wit aanbieden.
De soldeermaskercoating wordt bereikt met behulp van het fotoprintproces: het oppervlak van de printplaat wordt bedekt met een speciale lak die kan worden gepolymeriseerd met behulp van UV-licht en vervolgens kan worden belicht met behulp van fototechnologie. De niet-gepolymeriseerde componenten die bij het belichtingsproces worden gebruikt, blijven wateroplosbaar en zijn ontwikkeld met scherpe contouren, zelfs in het micrometerbereik. Om de vereiste elektrofysische eigenschappen van de verf te bereiken, vindt een laatste thermische uitharding plaats.
Wij gebruiken alleen soldeermaskers op basis van epoxyhars, omdat deze ook de volgweerstand op het oppervlak van de printplaten verbeteren.
Kleinste booreinddiameter: 0,1 mm
Wij boren, frezen en scoren uw printplaten volgens uw specificaties en wensen. Het type mechanische bewerking hangt af van uw individuele specificaties.
In ons boor- en freescentrum werken wij met moderne, volautomatische CNC boor- en freesmachines.
Scheuren
De techniek met het minste materiaalverlies voor het machinaal afwerken van rechthoekige platen of panelen en rechte buitencontouren is het zogenaamde kerffrezen of rillen.
De printplaten zijn tussen een rilfrees boven en onder de printplaat geplaatst. CNC-gestuurd wordt een in de diepte gedefinieerde groef in het materiaal gefreesd, waardoor een restweb of een vooraf bepaald breekpunt overblijft. De printplaat kan in deze groef onmiddellijk of na verdere verwerkingsstappen, bijvoorbeeld het montageproces, handmatig of met een depaneling-separator worden gescheiden.
voordeel: Omdat er geen ruimte nodig is voor een frees, kunnen de printplaten op een “0”-afstand worden geplaatst, waardoor kerffrezen een kosteneffectief alternatief wordt voor grotere ordervolumes.
Molen
Als alternatief voor frezen bieden wij contourfrezen aan. Het voordeel ten opzichte van rillen is dat de buitencontouren in de meest bijzondere vormen en uitsparingen zijn verwerkt zoals rond, ovaal, golfvorm, zigzag etc. Wij bieden ook aan om uw printplaat niet volledig door te zagen, maar slechts tot een bepaalde diepte.
Let bij het frezen op:
Diep frezen
Indien nodig kunnen wij ook diepfrezen uitvoeren. De diepte van de frees is afhankelijk van uw specifieke wensen en kan individueel worden aangepast. Dit maakt de creatie van printplaten met complexe structurele vereisten mogelijk en vergemakkelijkt de integratie van verschillende componenten.
Combinatie frezen en voorritsen
In sommige gevallen is het zinvol om zowel frezen als scoren te combineren om het beste compromis tussen kosten en materiaalverlies te bereiken. Onze CNC-machines zijn in staat deze combinaties nauwkeurig uit te voeren.
afschuiningen
Wij bieden ook afschuiningen aan voor speciale toepassingen waarbij afgeronde randen vereist zijn. De afschuiningen kunnen volgens individuele specificaties worden ontworpen.
Metallisatie van de randen
Om de printplaten voor specifieke toepassingen gereed te maken, kunnen we speciale randmetallisatie toepassen (bijvoorbeeld raatvormige gaten). Dit is vooral handig wanneer een verbeterde elektrische geleidbaarheid of afscherming vereist is.
Verzonken boren en diepboren
Afhankelijk van uw wensen kunnen wij verzonken boren of diepboren uitvoeren. De specificaties hiervoor zijn individueel in te stellen.
Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).
OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.
De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.
Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.
Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).
Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.
De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.
Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.
Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.
ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.
Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.
Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.
De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.
De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.
HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.