Telefoon-alt Envelop Calculator

PRECOPLAT en MicroCirtec fuseren

Toekomst onder één naam – MicroCirtec wordt onderdeel van PRECOPLAT. Expertise in printplaten uit Krefeld gebundeld.
De directeuren van Precoplat Andreas Brüggen (links) en Katharina Völker (rechts). - Auteursrecht: Lichthalle / Fredda Weiler

PRECOPLAT Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH heroriënteert zich strategisch: Effectief 01.08.2025 MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH is volledig gefuseerd met PRECOPLAT GmbH. Als gevolg hiervan is MicroCirtec als zelfstandig bedrijf ontbonden – alle zakelijke relaties, rechten en plichten zijn volledig overgedragen aan PRECOPLAT.

Wat op het eerste gezicht een puur formele stap lijkt, betekent in werkelijkheid het volgende: meer duidelijkheid, meer efficiëntie en meer prestaties – voor onze klanten en partners.

De fusie is het resultaat van een consistente strategische ontwikkeling. PRECOPLAT streeft naar het doel van Om advies, processen en middelen nog beter te integreren en verenigen zich onder één dak. "Door ons te concentreren op PRECOPLAT als sterk merk bundelen we onze expertise – en kunnen we onze klanten in de toekomst nog beter en specifieker adviseren", aldus Andreas BRÜGGEN, Algemeen Directeur van PRECOPLAT. Katharina VÖLKER, tevens Managing Director van PRECOPLAT, voegt eraan toe: "Voor onze klanten betekent deze stap continuïteit en betrouwbaarheid. Samen met ons toegewijde team willen we onze hoge kwaliteitsnormen waarborgen en tegelijkertijd flexibel kunnen inspelen op nieuwe eisen."

Voor onze klanten en zakenpartners van MicroCirtec brengt de fusie geen veranderingen in de dagelijkse bedrijfsvoering met zich mee:

  • Bestaande contracten blijven volledig geldig.
  • Vanaf de ingangsdatum van de fusie worden facturen en alle bedrijfsdocumenten uitgegeven onder de nieuwe bedrijfsnaam PRECOPLAT.
  • Om consistente documentatie te garanderen, worden de klantnummers van MicroCirtec voortgezet onder de nieuwe bedrijfsnaam.
  • Contactpersonen, telefoonnummers en het vestigingsadres blijven ongewijzigd.
  • In de toekomst zullen e-mailadressen @precoplat.de; de oude @microcircec.de-Adressen worden eerst doorgestuurd.
  • De Online rekenmachine (online winkel) is nu beschikbaar op shop.precoplat.de toegankelijk; eerdere inloggegevens blijven geldig en alle bestelgeschiedenissen zijn overgedragen.
  • De productie van de printplaten vindt nog steeds volledig plaats op dezelfde locatie in Krefeld – met gebruikelijke kwaliteit – Made in Germany.

Met de nieuwe structuur creëert PRECOPLAT de basis voor meer digitale continuïteit, Eine duidelijkere externe presentatie en geoptimaliseerde interne processenDit betekent dat twee bedrijven nu een nog sterkere partner zijn – met de gebruikelijke hoge mate van betrouwbaarheid, precisie, klantgerichtheid en kwaliteit in alle situaties.

We kijken uit naar uw aanvraag.

Share:

Meer artikelen

Gegalvaniseerd nikkelgoud (hard en bond goud)

Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).

OSP (organische oppervlaktebescherming)

OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.

De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.

Chemisch zilver (chem Ag.)

Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.

Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).

Chemisch tin (chemisch Sn)

Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.

De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.

ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)

Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.

Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.

Chemisch nikkelgoud (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.

Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.

Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.

Heteluchtvertinnen (HAL = Hot Air Leveling)

De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.

De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.

HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.