Telefoon-alt Envelop Calculator

Jaaroverzicht 2025 en vooruitblik 2026

Jaaroverzicht 2025: Bundeling en leveringszekerheid - Vooruitzicht 2026: Nieuwe technische leveringsvoorwaarden (TLB), aanbevelingen en ontwerpvoorschriften voor printplaten

2025 werd (wederom) gekenmerkt door onzekere toeleveringsketens, geopolitieke spanningen en toenemende eisen op het gebied van duurzaamheid voor de elektronica- en printplaatindustrie.
We gebruikten deze omgeving om Precoplat om structureel nog beter gepositioneerd te zijn.

Met de Fusie van MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH in de Precoplat Precisie-Leiterplatten-Technik GmbH We hebben onze expertise op het gebied van printplaten in Krefeld onder één naam gebundeld.

De ontwikkelingen rondom Nexperia hebben wederom duidelijk aangetoond hoe afhankelijk veel waardeketens zijn van mondiale randvoorwaarden. Onze centrale boodschap in deze contextEen stabiele elektronica-productie vereist meer dan één leverancier. Een tweede leveringsbron in Europa, met name in Duitsland, draagt ​​actief bij aan de leveringszekerheid en voorspelbaarheid. Met printplaten "Made in Germany" zien wij onszelf als een betrouwbare schakel in uw toeleveringsketen.

Voor ons eindigt de verantwoordelijkheid niet bij de fabriekspoort. In 2025 zullen we onder andere het volgende doen: Afgedankte kantoor- en IT-apparatuur overgedragen aan de Emmausgemeenschap Krefeld e.V.waar ze worden hergebruikt in sociale projecten. Technologie die anders zou zijn weggegooid, krijgt zo een tweede leven. Tegelijkertijd blijven we werken aan een grondstofefficiënte productie, onder andere met ons fotovoltaïsche systeem op het dak en technische aanbevelingen met betrekking tot klimaatveranderingsgerelateerde eisen voor printplaten, zoals opslag en stabiliteit op lange termijn. Bovendien hebben we dankzij nieuwe productietechnologieën voor de fotolithografische belichting van soldeermaskers met behulp van BEAM-technologie een aanzienlijk energiebesparingspotentieel kunnen realiseren.

Outlook 2026

Nieuwe TLB, aanbevelingen en ontwerpvoorschriften

Begin 2026 zullen we ons duidelijk richten op transparantie en traceerbaarheid in specificaties en lay-outs: in januari 2026 publiceren we herziene versies. Technische leveringsvoorwaarden (TLB) en bijgewerkt Aanbevelingen en ontwerpvoorschriften voor printplaten publiceren.

De doelstellingen van onze herziening:

  • Duidelijk gestructureerde specificaties voor standaard- en speciale technologieën.
  • Compleet overzicht van onze dienstencatalogus
  • Minder vragen tijdens offerte-, gegevensverificatie- en goedkeuringsprocessen.
  • een transparante basis voor kwaliteitseisen en -testen.

De nieuwe documenten zullen zoals gebruikelijk beschikbaar zijn op onze website in de betreffende sectie. Ontwerpregels / TLB Beschikbaar om te downloaden. We zullen u begin 2026 afzonderlijk verdere details verstrekken.

Wij wensen u en uw gezin een rustige feestperiode en een succesvolle start van het nieuwe jaar 2026.

Precoplat Precisie-Leiterplatten-Technik GmbH
Katharina Völker, Andreas Brüggen en Hildegard Völker

Share:

Meer artikelen

Gegalvaniseerd nikkelgoud (hard en bond goud)

Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).

OSP (organische oppervlaktebescherming)

OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.

De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.

Chemisch zilver (chem Ag.)

Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.

Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).

Chemisch tin (chemisch Sn)

Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.

De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.

ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)

Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.

Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.

Chemisch nikkelgoud (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.

Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.

Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.

Heteluchtvertinnen (HAL = Hot Air Leveling)

De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.

De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.

HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.