Bewezen precisie in de productie van printplaten.

Hoe PRECOPLAT de kwaliteit waarborgt – van AOI tot elektrische eindtest (E-test) en impedantiecontrole.

bij printplaten met hoge dichtheid (HDI) Naast de lay-out is procesbeheersing van cruciaal belang. Dit omvat geautomatiseerde optische inspectie (AOI) met de hoogste resolutie, eindtesten van de elektrische eigenschappen met duidelijk gedefinieerde limieten en een lagenopbouw die de gespecificeerde impedanties behoudt, zelfs onder realistische omstandigheden. PRECOPLAT, een fabrikant van kale printplaten "Made in Germany", vertrouwt juist op deze wisselwerking – als integraal onderdeel van de productie, van de initiële lay-out van de binnenlagen tot de eindinspectie.

Katharina VÖLKERHet management benadrukt het belang van AOI als integraal onderdeel van kwaliteitsborging: “AOI wordt niet als een geïsoleerde oplossing geïmplementeerd, maar als een continue inspectiemodule in alle productiestadia. Met een minimale structuur van 25 µm kunnen we op reproduceerbare wijze dichte geometrieën vastleggen in serieproductie – inline, traceerbaar en betrouwbaar gedocumenteerd.” Het gebruikte AOI-platform is afkomstig van de CIMS Galaxy 25-µDe -familie is geschikt voor lijn-/ruimtetesten tot 25 µm.Microlight™ Gen II Het zorgt voor homogene verlichting, terwijl aanpasbare algoritmen de detectieprestaties stabiliseren met een laag percentage valse positieven. Opties zoals [lijst met opties] zijn beschikbaar voor specifieke taken. 2D-metrologie, de uiteindelijke visuele inspectie en tevens Laserboringsinspectie klaar.

Technisch gezien volgt AOI een gestandaardiseerd proces: de beeldreferentie is... IPC-A-600De acceptatie is gebaseerd op de bestelde klasse (2/3). PRECOPLAT voldoet daarmee aan de verwachtingen van ontwikkelaars die expliciet om optische inspectie vragen – en combineert visuele testen met de gebruikelijke normen en verificaties van serieproductie.

Aan het einde van het productieproces, een elektrische eindtest Deze elektrische eindtest controleert op onderbrekingen en kortsluitingen aan de hand van een netlijst die is gegenereerd op basis van klantgegevens. De testprocedure is afhankelijk van de batchgrootte en het ontwerp. Testadapter (parallelle test) of Vliegende sonde (vingertester)Open tests worden uitgevoerd wanneer de netwerkweerstand hoger is dan 10 Ω, terwijl kortsluitingstests worden uitgevoerd wanneer de weerstand tussen onafhankelijke netwerken lager is dan 10 MΩ. Defecte of onduidelijke printplaten worden automatisch gescheiden, geregistreerd en na reparatie volledig opnieuw getest. Dit gebeurt in overeenstemming met de richtlijnen. Productie- en testgegevens worden gedurende minimaal 10 jaar bewaard. bei Precoplat De documentatie wordt opgeslagen. Deze wordt aangevuld met röntgenmetingen, zoals laagdikte- en coatingdiktemetingen. "AOI detecteert – de E-test bevestigt; samen minimaliseren ze de resultaten uit het veld," benadrukt hij. Andreas BRÜGGENAlgemeen directeur.

Voor HDI-ontwerpen is dit het geval. Via Management van cruciaal belang. Dat Via-in-pad met Microfilling Maakt korte overgangen in BGA/CSP-zones mogelijk. Blinde via's worden direct in de pad geplaatst, met koper gevuld en geplanariseerdEen mogelijk alternatief is de HarsafsluitingDeze methode is bijzonder geschikt voor het afdichten van doorlopende gaten met een diameter van 0,10 mm tot 2,00 mm. Een belangrijk voordeel van deze methode is de volledige vlakheid van de pads. Voor blinde via's en micro-via's is de aspectverhouding beperkt tot maximaal 1:1 (boordiepte ÷ diameter). De relevante parameters zijn gespecificeerd in het [document/sectie/etc.]. "Technische leveringsvoorwaarden (TLB), aanbevelingen en ontwerpvoorschriften voor Technische leveringsvoorwaarden (TLB)"Printplaten" van PRECOPLAT transparant opgeslagen en zijn in Ontwerpregelcontrole Projectspecifieke verzekeringsdekking.

Het voordeel vloeit voort uit de SysteemnetwerkAOI levert pixelnauwkeurige, statistisch bruikbare defectbeelden; de E-test bevestigt de elektrische integriteit; Impedantietechniek en HDI-productie Zorg voor functionaliteit binnen het doelsysteem. Door individuele teststappen te combineren tot één enkele stap... Gesloten kring Zowel ontwikkeling als productie worden volledig ondersteund – van prototypes tot grootschalige productie. De doorlooptijd, verificatie en reproduceerbaarheid blijven ongewijzigd.

Share:

Meer artikelen

Gegalvaniseerd nikkelgoud (hard en bond goud)

Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).

OSP (organische oppervlaktebescherming)

OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.

De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.

Chemisch zilver (chem Ag.)

Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.

Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).

Chemisch tin (chemisch Sn)

Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.

De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.

ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)

Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.

Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.

Chemisch nikkelgoud (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.

Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.

Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.

Heteluchtvertinnen (HAL = Hot Air Leveling)

De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.

De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.

HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.