Voor de Europese PCB-industrie is het 1 op 12

De directeur Andreas Brüggen van PRECOPLAT met een open brief aan de partners en politici
Directeur van PRECOPLAT: Andreas BRÜGGEN
Directeur van PRECOPLAT: Andreas BRÜGGEN

“Naast de over het algemeen rampzalige economische situatie en de bekende locatienadelen (energiekosten, bureaucratische obstakels, ...), drijft de Chinese concurrentie onze industrie in Duitsland steeds meer naar de ondergang door middel van dumpingprijzen.

Volgens gegevens van onze branchevertegenwoordiger ZVEI is de orderintake onder rapporterende printplaatfabrikanten, en tegelijkertijd representatieve bedrijven, met bijna 2022/2 gehalveerd in vergelijking met het eerste kwartaal van 3, waarmee een nieuw dieptepunt wordt bereikt.

Tegelijkertijd hebben wij als fabrikanten geprobeerd het aantal werknemers slechts in geringe mate terug te dringen, gezien het schrijnende tekort aan geschoolde arbeidskrachten en om de knowhow te behouden. De daaruit voortvloeiende kosten kunnen niet veel langer worden volgehouden, anders zullen er binnenkort massale ontslagen of bedrijfssluitingen plaatsvinden.

Naast de persoonlijke drama’s zijn vooral de economische gevolgen voor Duitsland en Europa fataal:

  • Printplaten vormen een essentieel onderdeel van de waardeketen in de elektronica-industrie. Zonder de juiste capaciteiten en knowhow op het gebied van printplaten is een onafhankelijke elektronica-industrie in Duitsland en Europa net zo niet levensvatbaar als de chipindustrie, die veel duurder is om te subsidiëren.
  • Het belang van de printplaat wordt blijkbaar nog steeds niet onderkend, zowel op federaal als op Europees niveau. Maar in de VS, dat zijn printplaatindustrie beschermt via de ‘Protecting PCB and Substrate Act’. Concreet werd 3 miljard dollar beschikbaar gesteld voor de bouw van fabrieken, de ontwikkeling van menselijke hulpbronnen, onderzoek en ontwikkeling, evenals belastingvoordelen van 25% voor de aankoop van “Made in USA” printplaten.

Als de EU en Duitsland hun technologische onafhankelijkheid willen behouden in het licht van de huidige geopolitieke veranderingen, mag de printplaatindustrie onder geen enkele omstandigheid worden vergeten. We doen daarom een ​​beroep op onze partners en politici om hun invloed op het relevante nationale en Europese niveau aan te wenden om de aandacht op dit probleem te vestigen voordat het te laat is.”

Tegelijkertijd doet BRÜGGEN ook een beroep op klanten en kopers van printplaten: “Iedereen die volledig in Azië bestelt, moet zich ervan bewust zijn dat dit de toeleveringsindustrie uit Europa op de lange termijn zal vernietigen en afhankelijk zal worden. Duitse en Europese bedrijven moeten ook zelf verantwoordelijk handelen en niet alleen oplossingen van anderen eisen.”

Share:

Meer artikelen

Gegalvaniseerd nikkelgoud (hard en bond goud)

Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).

OSP (organische oppervlaktebescherming)

OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.

De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.

Chemisch zilver (chem Ag.)

Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.

Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).

Chemisch tin (chemisch Sn)

Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.

De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.

ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)

Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.

Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.

Chemisch nikkelgoud (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.

Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.

Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.

Heteluchtvertinnen (HAL = Hot Air Leveling)

De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.

De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.

HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.