Telefoon-alt Envelop Calculator

Download Center

Om ervoor te zorgen dat u vanaf het begin correct kunt plannen, hebben wij in het Download Center de benodigde parameters, technische parameters en nog veel meer voor u verzameld. Wij zijn trots op onze kwaliteitsproducten. Naar de jouwe PCB's Om het product echter precies te kunnen produceren zoals wij en u als klant het product zich voorstellen, zijn er wel een aantal technische eisen waar rekening mee gehouden moet worden. Het voldoen aan onze ontwerprichtlijnen is bijvoorbeeld cruciaal voor de structuur, het gedrag onder belasting en uiteindelijk de juiste werking van de printplaten.

Printplaten / structuren

multilayer
laagstructuur
Standaard

voorbeelden van lagenstructuur

Technische leveringsvoorwaarden (TLB)

Technische parameters,
Aanbevelingen en ontwerpregels voor printplaten, oppervlakken, opslag, meerlaagse laagstructuur en nog veel meer.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

multilayer
laagstructuur
Sonder

voorbeelden van lagenstructuur

Certificaten

ISO 9001: 2015

Precoplat

ISO 9001: 2015

PCB Printplaten GmbH

UL-goedkeuring ZPMV2 US

wereldwijd

UL-goedkeuring ZPMV8

Canada

Conformiteitsverklaringen, richtlijnen en juridische documenten

Algemene verkoop- en leveringsvoorwaarden (AV)

Op alle zakelijke transacties met de koper of andere opdrachtgevers en de leverancier zijn de algemene voorwaarden (hierna: “Algemene verkoop- en leveringsvoorwaarden”) van toepassing.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Zelfevaluatie van de leverancier

Precoplat Precisie-Leiterplatten-Technik GmbH

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Nalevingsbeleid

Nalevingsbeleid van Precoplat met betrekking tot gegevensbescherming, informatiebeveiliging, exportcontrole, dual-use en de vertrouwelijke behandeling van technische klantgegevens.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

REACH-verklaring (EG)
Nr. 1907/2006

Wij verzekeren dat op dit moment alle producten die wij leveren geen stoffen uit de huidige kandidatenlijst bevatten in overeenstemming met artikel 59 van Verordening (EG) nr. 1907/2006 (REACH) boven de 0,1 massa%.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Verordening (EU) 2019/1021
POP-uitleg

De verordening (als onderdeel van de REACH-verordening) inzake persistente organische verontreinigende stoffen heeft tot doel het gebruik en de uitstoot van bepaalde persistente organische verontreinigende stoffen te beperken.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Koolstofvoetafdruk van producten (PCF)

De Product Carbon Footprint (PCF) richt zich op het broeikaseffect (GWP) en wordt beschouwd als een belangrijke indicator van bedreigingen voor natuurlijke hulpbronnen en het levensonderhoud van mensen.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Dodd Frank Handelingen § 1502

Verklaring over het achterlaten van conflictmineralen zoals tin, tantaal, wolfraam en goud uit de Democratische Republiek Congo en buurlanden.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

RoHS-conformiteitsverklaring,
2011/65/EU (RoHS 2) en 2015/863/EU

De RoHS-richtlijn is sinds 1 juli 2006 van kracht voor elektrische en elektronische apparaten die nieuw op de markt zijn gebracht en is een van de CE-richtlijnen. Dit kan worden geverifieerd via de CE-markering op het product.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

UKCA-conformiteit

Britse conformiteit met de huidige RoHs-richtlijn voor EEE (elektrische en elektronische apparatuur) van Groot-Brittannië en Noord-Ierland, zoals gewijzigd sinds 2012.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Leveranciersverklaring per- en polyfluoralkylstoffen (PFAS)

Per- en polyfluoralkylstoffen (PFAS) moeten in de EU en wereldwijd strikt worden gereguleerd vanwege hun bijzonder persistente en soms toxische eigenschappen.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

PBT-verbod volgens
TSCA Sectie 6(h)

Toxic Substances Control Act is een Amerikaanse wet die tot doel heeft de menselijke gezondheid en het milieu te beschermen tegen gevaarlijke chemicaliën. Paragraaf 6(h) richt zich specifiek op de regulering van PBT-chemicaliën.

Downloaden (de)
Downloaden (en)

Gegalvaniseerd nikkelgoud (hard en bond goud)

Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).

OSP (organische oppervlaktebescherming)

OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.

De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.

Chemisch zilver (chem Ag.)

Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.

Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).

Chemisch tin (chemisch Sn)

Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.

De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.

ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)

Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.

Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.

Chemisch nikkelgoud (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.

Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.

Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.

Heteluchtvertinnen (HAL = Hot Air Leveling)

De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.

De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.

HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.