Klimaatverandering en de effecten ervan op printplaten

Bewaar printplaten op de juiste manier en voorkom delaminatie.
QS informatieblad over de opslag van printplaten.

Vandaag willen we u als praktische handout technische aanbevelingen geven voor de opslag van printplaten. Zo ondersteunen wij u bij het actief verminderen van het risico op delaminatie
verringern.

Waarom is dit juist nu belangrijk?
Delaminatie is een ernstig probleem dat wordt verergerd door de klimaatverandering. Door de opwarming van de aarde neemt de luchtvochtigheid in veel regio’s toe. Delaminatie wordt veroorzaakt door hoge temperaturen en vocht dat de printplaat binnendringt en de gasdruk binnenin verhoogt. Wanneer de gasdruk een kritische waarde overschrijdt, barsten de lagen uit elkaar. Om delaminatie te voorkomen is het daarom essentieel om printplaten onder gecontroleerde omstandigheden op te slaan, te transporteren en te solderen.

In Europa hebben we grotendeels van nature geschikte opslagomstandigheden gehad zonder technische tussenkomst - maar de huidige veranderingen maken een gecontroleerde opslagomgeving nu steeds belangrijker, omdat printplaten sneller en meer vocht opnemen als ze niet op de juiste manier worden opgeslagen of getransporteerd. Bovendien kunnen extreme weersomstandigheden zoals hittegolven of onweersbuien leiden tot plotselinge temperatuurschommelingen, waardoor de printplaten extra worden belast.

Onze service voor u
Onze experts uit de productie en werkvoorbereiding hebben zich gebaseerd op eigen tests en ervaringen en op de richtlijnen van de Centrale Vereniging van de Elektrische en Elektronische Industrie (ZVEI).
Er is een korte handleiding van één pagina ontworpen, waarin belangrijke tips voor het bewaren en verwerken van de printplaten zijn samengevat.

Om het totale bestelproces van uw printplaten te optimaliseren, is het belangrijk dat u vooraf alle informatie en specificaties beschikbaar heeft. Hoe nauwkeuriger en gedetailleerder deze informatie is, hoe soepeler en efficiënter de productie van de printplaat kan verlopen.

Meer gedetailleerde aanbevelingen en ontwerpregels voor de PCB-specificaties zijn te allen tijde te vinden in ons transparante, actuele en publiekelijk zichtbare formulier technische leveringsvoorwaarden (TLB).

Voor een nog grotere procesbetrouwbaarheid bieden wij u graag verzending aan in DRY-SHIELD-zakken en/of drogen wij uw printplaten vóór levering.

We hopen dat onze post u zal helpen uw PCB-opslag te optimaliseren en delaminatie te verminderen. Heeft u vragen of wenst u meer informatie, neem dan gerust contact met ons op. Wij staan ​​graag voor u klaar.

PS: Uiteraard controleren wij ook voortdurend onze eigen omgang met uw printplaten en hun opslag en levensduur in ons bedrijf om er zeker van te zijn dat we de waarden in onze technische aanbevelingen halen of overschrijden.

Share:

Meer artikelen

Gegalvaniseerd nikkelgoud (hard en bond goud)

Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).

OSP (organische oppervlaktebescherming)

OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.

De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.

Chemisch zilver (chem Ag.)

Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.

Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).

Chemisch tin (chemisch Sn)

Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.

De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.

ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)

Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.

Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.

Chemisch nikkelgoud (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.

Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.

Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.

Heteluchtvertinnen (HAL = Hot Air Leveling)

De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.

De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.

HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.