Printplaten vormen het hart van de moderne technologie en de kern van alle elektronische apparaten. Door middel van etsen vervaardigde geleiderbanen zorgen voor de elektrische verbinding tussen de afzonderlijke componenten. Afhankelijk van het beoogde gebruik worden er fundamenteel verschillende eisen aan de planken gesteld, zodat hun individuele ontwerp compleet anders kan zijn. Om deze diversiteit qua kwaliteit recht te doen, hebben wij talloze mogelijkheden voor u beschikbaar.
Eenvoudige printplaten omvatten enkelzijdige printplaten en dubbelzijdige printplaten. Enkelzijdige printplaten hebben slechts aan één zijde een koperstructuur. Dubbelzijdige printplaten hebben een verbinding met de andere kant via een doorgaand gat, waardoor er tweemaal zoveel ruimte is voor schakelingen.
Meerlagen hebben extra binnenlagen die via doorgeplaat contact met elkaar zijn verbonden, waardoor uitgebreide en dichte schakelstructuren mogelijk zijn. De mogelijke combinaties van materialen zorgen bovendien voor vrijwel eindeloze ontwerpmogelijkheden.
In tegenstelling tot stijve (flexibele) printplaten zijn semi-flexibele printplaten op specifieke plekken flexibel. Opgemerkt dient te worden dat, in tegenstelling tot flexibele printplaten, de buigcycli en buighoeken beperkter zijn. Dit proces is vooral geschikt voor dubbelzijdige printplaten en meerlagenprintplaten.
Wij produceren onze printplaten uitsluitend in Krefeld aan de Nederrijn! Wij hechten veel belang aan kwaliteit en betrouwbaarheid. Met onze printplaat-expresservice garanderen wij een snelle levering die aan uw eisen voldoet.
Wij geven om ons milieu. Wij gebruiken de materialen die gebruikt worden bij de productie met de grootste zorg en streven er elke dag naar om het verbruik zo laag mogelijk te houden. Waar mogelijk gebruiken wij uitsluitend recyclebare materialen.
RoHS-conform (loodvrij), DIN EN ISO 9001 en UL®-gecertificeerd
Standaard levertijd vanaf 6 werkdagen
Expressservice voor alle hoeveelheden vanaf 3 werkdagen
1-zijdige printplaten tot 24-laags meerlagen
Onze experts zijn bereikbaar van maandag tot en met vrijdag van 8 tot 00 uur
Exclusief Duitse productie en administratie. Uw gegevens zijn veilig bij ons.
Wij hechten veel belang aan een gecontroleerde productie en goede service. Uiteindelijk willen wij dat onze printplaten in alle toepassingsgebieden een betrouwbare basis vormen voor uw elektronische assemblages. In onze fotogalerij ziet u onze moderne technologie en toegewijde medewerkers in actie.
Een Duitse website, een Duits telefoonnummer en een Duitse vlag: betekent dat dat de printplaat ook in Duitsland is geproduceerd? Niet per se.
Printplaten (PCB's) lijken op het eerste gezicht een gestandaardiseerd industrieel product. Gegevens uploaden, aantal specificeren, oppervlakte definiëren en een prijs ontvangen. In de praktijk is het echter ingewikkelder.
Als het over defensie en veiligheid gaat, draait het niet langer alleen om staal, maar ook om betrouwbare elektronica die onder alle omstandigheden functioneert. Printplaten "Made in Krefeld" voor veiligheidskritische toepassingen.
Ook wel hard gold plating genoemd. In tegenstelling tot het ENIG-proces wordt nikkel ook gebruikt als diffusiebarrière voor koper, maar wordt het goud galvanisch afgezet, dat wil zeggen met behulp van een externe stroombron. Hierdoor kunnen aanzienlijk grotere laagdiktes van 0,8 – 5 µm worden gerealiseerd. Dit ‘harde goud’ wordt gebruikt voor printplaten met connectorstrips die meerdere keren kunnen worden aangesloten. Hoe dikker het goud, hoe hoger het aantal paringscycli (bijvoorbeeld: 0,4 µ Au = 20 paringscycli, 2 µ = 500 paringscycli).
OSP is een organische oplossing die selectief wordt afgezet op soldeerbare koperoppervlakken met een laagdikte van 0,02 tot 0,06 µm met behulp van een dompel- of spoelbad. Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor fijne SMD-montage. Meerdere soldeerprocessen zijn niet mogelijk omdat de transparante laag ontleedt bij temperaturen boven de 150 °C.
De houdbaarheid is beperkt tot 6 maanden.
Chemisch zilver is een metalen eindoppervlak dat gemakkelijk meermaals kan worden gesoldeerd met een laagdikte van 0,15 - 0,45 µ, en dat zonder externe elektriciteit op soldeerpunten wordt afgezet (vergelijkbaar met het chemische tinproces). Het oppervlak is vlak en zeer geschikt voor SMD-montage.
Een bewaartermijn van maximaal 6 maanden is mogelijk. Net als bij chemisch tin verliest het oppervlak zijn soldeerbaarheid door schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid. De oppervlakken mogen in geen geval in contact komen met materialen die zwavel bevatten (zoals bepaalde soorten inpakpapier).
Chemisch tin is een metalen afwerking die heel gemakkelijk te solderen is. Op het koper van de soldeerpunten wordt zonder externe elektriciteit een dunne laag van ca. 0,8 - 1,2 µ tin aangebracht, die voorkomt dat het koper oxideert. Het oppervlak van de pads is zeer vlak en daardoor bijzonder geschikt voor SMD, CoB en HDI en press-in technologie.
De bewaartijd mag niet langer zijn dan 6 maanden. Vocht- en temperatuurverschillen tijdens opslag kunnen de soldeerbaarheid beïnvloeden.
Tussen de nikkel- en goudprocesstappen in het ENIG-proces wordt palladium ook als tussenlaag (0,05 - 0,25 µ dik) in het uiteindelijke oppervlak ingebracht zonder externe elektriciteit.
Deze extra laag is niet alleen ideaal voor alle soldeervarianten, maar wordt vooral gebruikt voor het verbinden van gouddraad. Het proces wordt als een zeer dure speciale toepassing beschouwd.
ENIG of chemisch nikkelgoud is een metalen, zeer gemakkelijk te solderen oppervlak. Het wordt op de koperlaag van de soldeerverbindingen afgezet met een laagdikte van 4 - 9 µ nikkel en idealiter 0,05 - 0,1 µ goud, waardoor het koper niet gaat oxideren. De afzetting vindt plaats zonder externe elektriciteit met behulp van katalytische processen en het elektrische potentiaalverschil (valentie) van de gebruikte metalen.
Het oppervlak is zeer vlak, de meervoudige soldeermogelijkheid is geschikt voor SMD-, COB- en HDI-technologie en aluminiumdraadverlijming en heeft een houdbaarheid van maximaal 12 maanden.
Het oppervlak is IPC-4552 gespecificeerd en voldoet aan de huidige eisen van RoHs en WEE.
De term heteluchtvertinnen wordt gebruikt voor zowel het productieproces als het oppervlak van printplaten met 99,55% Sn (tin), 0,3% Ag (zilver) en 0,15 -0,05% Ni (nikkel). Het is bedoeld om het koper onder de soldeerverbindingen te beschermen tegen oxidatie.
De printplaten worden ondergedompeld in een hotmelt (> 260°C) gemaakt van de genoemde metalen. Vervolgens worden de te vertinnen oppervlakken met hete perslucht vlak gemaakt en worden de gaten losgeblazen. Het oppervlak is zeer geschikt voor meervoudig solderen en kan tot wel 12 maanden bewaard worden.
HAL is qua kwaliteit en prijs zeer aantrekkelijk als het gaat om radiale montage en enkelzijdige SMD-techniek. Ons soldeer is loodvrij en voldoet aan de RoHS-richtlijnen.
