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PRECOPLAT e MicroCirtec si fondono

Il futuro sotto un unico nome: MicroCirtec entra a far parte di PRECOPLAT. Integrazione delle competenze di Krefeld nel settore dei circuiti stampati.
Gli amministratori delegati di Precoplat Andreas Brüggen (a sinistra) e Katharina Völker (a destra). - Copyright: Lichtalle / Fredda Weiler

PRECOPLAT Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH sta riorganizzando strategicamente le proprie attività: a partire dal 1° agosto 2025 , MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH è stata completamente fusa in PRECOPLAT GmbH. Di conseguenza, MicroCirtec è stata sciolta come società indipendente e tutti i rapporti commerciali, i diritti e gli obblighi sono stati interamente trasferiti a PRECOPLAT.

Ciò che a prima vista sembra un mero adempimento formale, in realtà si traduce in maggiore chiarezza, maggiore efficienza e migliori prestazioni per i nostri clienti e partner.

La fusione è il risultato di un coerente sviluppo strategico. PRECOPLAT punta a integrare ulteriormente consulenza, processi e risorse , riunendoli sotto un unico tetto. "Concentrandoci su PRECOPLAT come marchio forte, mettiamo in comune le nostre competenze e saremo in grado di offrire ai nostri clienti una consulenza ancora migliore e più mirata in futuro", afferma Andreas Brüggen , Amministratore Delegato di PRECOPLAT. Katharina Völker , anch'essa Amministratore Delegato di PRECOPLAT, aggiunge: "Per i nostri clienti, questo passo significa continuità e affidabilità. Insieme al nostro team dedicato, vogliamo garantire i nostri elevati standard qualitativi, rimanendo al contempo sufficientemente flessibili per rispondere alle nuove esigenze".

Per i nostri clienti e partner commerciali di MicroCirtec, la fusione non comporterà alcuna modifica nelle attività quotidiane:

  • I contratti esistenti restano pienamente validi.
  • A partire dalla data di efficacia della fusione, le fatture e tutti i documenti commerciali saranno emessi con la nuova denominazione sociale PRECOPLAT.
  • Per garantire una documentazione coerente, il numero dei clienti MicroCircec continuerà a essere gestito con il nuovo nome aziendale.
  • I referenti, i numeri di telefono e l'indirizzo aziendale rimangono invariati.
  • In futuro, gli indirizzi email saranno @precoplat.de; il vecchio @microcirtec.de-Gli indirizzi verranno inoltrati per primi.
  • La Calcolatrice online (negozio online) è ora disponibile presso shop.precoplat.de accessibile; i dati di accesso precedenti rimangono validi e tutti gli storici degli ordini sono stati trasferiti.
  • La produzione dei circuiti stampati continua ad avvenire interamente nella stessa sede di Krefeld, con qualità usuale – Prodotto in Germania.

Con la nuova struttura, PRECOPLAT crea le basi per una maggiore continuità digitale , un'immagine esterna più chiara e processi interni ottimizzati . Questo trasforma le due aziende in un partner ancora più forte, mantenendo gli stessi elevati standard di affidabilità, precisione, attenzione al cliente e qualità in ogni aspetto.

Non vediamo l'ora della tua richiesta.

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Oro al nichel elettrolitico (oro duro e legato)

Chiamata anche placcatura in oro duro. A differenza del processo ENIG, il nichel viene utilizzato anche come barriera alla diffusione del rame, ma l'oro viene depositato galvanicamente, cioè utilizzando una fonte di energia esterna. Ciò significa che è possibile ottenere spessori di strato notevolmente maggiori di 0,8 – 5 µ. Questo "oro duro" viene utilizzato per circuiti stampati con connettori che possono essere inseriti più volte. Più spesso è l'oro, maggiore è il numero di cicli di accoppiamento (esempio: 0,4 µ Au = 20 cicli di accoppiamento, 2 µ = 500 cicli di accoppiamento).

OSP (Protezione Organica della Superficie)

L'OSP è una soluzione organica che viene depositata selettivamente su superfici di rame saldabili con uno spessore dello strato compreso tra 0,02 e 0,06 µ utilizzando un bagno di immersione o di risciacquo. La superficie è piatta ed è particolarmente adatta per l'assemblaggio SMD di precisione. Non sono possibili processi di saldatura multipli poiché lo strato trasparente si decompone a temperature superiori a 150 °C.

La durata di conservazione è limitata a 6 mesi.

Argento chimico (chem Ag.)

L'argento chimico è una superficie terminale metallica che può essere facilmente saldata più volte con uno spessore dello strato di 0,15 - 0,45 µ, che viene depositata sui punti di saldatura senza elettricità esterna (simile al processo chimico dello stagno). La superficie è piatta e ben si adatta all'assemblaggio SMD.

È possibile un periodo di conservazione fino a 6 mesi. Similmente allo stagno chimico, la superficie perde la sua saldabilità a causa delle fluttuazioni della temperatura ambiente e dell'umidità. Le superfici non devono in nessun caso venire a contatto con materiali contenenti zolfo (come ad esempio alcuni tipi di carta da imballaggio).

Stagno chimico (Sn chimico)

Lo stagno chimico è una finitura metallica molto facile da saldare. Sul rame dei punti di saldatura senza elettricità esterna viene depositato uno strato sottile di stagno da circa 0,8 - 1,2 µ, che impedisce l'ossidazione del rame. La superficie dei pad è molto piatta ed è quindi particolarmente adatta per la tecnologia SMD, CoB e HDI e a pressione.

Il tempo di conservazione non deve superare i 6 mesi. Le differenze di umidità e temperatura durante lo stoccaggio possono influire sulla saldabilità.

ENEPIG (Oro a immersione al nichel senza elettrolisi al palladio)

Tra le fasi del processo di nichel e oro nel processo ENIG, anche il palladio viene inserito nella superficie finale come strato intermedio (0,05 - 0,25 µ di spessore) senza elettricità esterna.

Questo strato aggiuntivo non solo è ideale per tutte le varianti di saldatura, ma viene utilizzato principalmente per l'incollaggio di fili d'oro. Il processo è considerato un'applicazione speciale molto costosa.

Oro al nichel chimico (ENIG = nichel elettrolitico per immersione)

L'ENIG o oro nichel chimico è una superficie metallica, molto facile da saldare. Si deposita sullo strato di rame dei giunti di saldatura con uno spessore di 4 - 9 µ di nichel e idealmente 0,05 - 0,1 µ di oro, che impedisce l'ossidazione del rame. La deposizione avviene senza elettricità esterna sfruttando processi catalitici e la differenza di potenziale elettrico (valenza) dei metalli utilizzati.

La superficie è molto piatta, la capacità di saldatura multipla è adatta per la tecnologia SMD, COB e HDI nonché per l'incollaggio di fili di alluminio e ha una durata fino a 12 mesi.

La superficie è specificata IPC-4552 e soddisfa gli attuali requisiti RoHs e WEE.

Stagnatura ad aria calda (HAL = Hot Air Leveling)

Il termine stagnatura ad aria calda viene utilizzato sia per il processo di produzione che per la superficie dei circuiti stampati con 99,55% Sn (stagno), 0,3% Ag (argento) e 0,15 -0,05% Ni (nichel). Ha lo scopo di proteggere il rame sotto i giunti di saldatura dall'ossidazione.

I circuiti stampati vengono immersi in un hot melt (> 260°C) composto dai metalli citati. Le superfici da stagnare vengono poi appiattite con aria compressa calda e i fori vengono liberati con un getto d'aria. La superficie è molto adatta per saldature multiple e può essere conservata fino a 12 mesi.

HAL è molto interessante in termini di qualità e prezzo quando si tratta di assemblaggio radiale e tecnologia SMD su un solo lato. La nostra saldatura è senza piombo e soddisfa le linee guida RoHS.