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Potenziamento delle competenze per il settore della difesa.

Quando si parla di difesa e sicurezza, non si parla più solo di acciaio, ma di elettronica affidabile che funzioni in ogni condizione. Circuiti stampati "Made in Krefeld" per applicazioni critiche per la sicurezza.

Andreas BRÜGGEN: "Offriamo proprio questo tipo di base: robusta, prodotta in modo etico e tracciabile fino all'ultimo componente. Niente fronzoli di marketing, ma una tecnologia affidabile su cui poter contare."

Gli amministratori delegati Katharina Völker e Andreas Brüggen lo hanno Precoplat predisposto per applicazioni di difesa

Precoplat, un produttore di alta precisione PCB "Made in Germany", espande il suo campo di attività e apre sempre più applicazioni in VerteidigungsssektorIn tal modo, l'azienda risponde alla crescente domanda di componenti elettronici affidabili e rilevanti per la sicurezza, rafforzando al contempo il proprio ruolo di partner affidabile all'interno delle catene di fornitura europee.

La produzione a Krefeld è attualmente specificamente adattata alle esigenze di Difesa, Progetti di seconda fonte e a duplice uso allineato. Ciò include approvazioni dei materiali estese, monitoraggio dei processi senza soluzione di continuità e Procedura di prova secondo IPC-6012 e IPC-A-600 Classe 3"Stiamo già lavorando a diversi progetti con implicazioni per la sicurezza", spiega. Katharina VÖLKER, Amministratore delegato presso Precoplat"Il nostro obiettivo rimane lo stesso di sempre: Massima precisione, capacità di consegna prevedibile e controllo completo, dalla verifica dei dati all'accettazione finale."

La decisione di aprirsi anche al settore della difesa è stata attentamente ponderata e segue una chiara linea strategica: Stabilità a lungo termine, sovranità tecnologica e creazione di valore a livello regionale. Precoplat vede questo come un contributo alla resilienza dell'Europa e al rafforzamento delle infrastrutture critiche. Allo stesso tempo, l'azienda si impegna a Gestione responsabile e conforme alla legge dei dati e delle applicazioni rilevanti per la sicurezza. in conformità con le normative della Repubblica Federale di Germania e dell'Unione Europea.

"In definitiva, si tratta di affidabilità, ed è esattamente ciò che offriamo da anni", riassume Brüggen. "Consideriamo questo il passo successivo logico: se la nostra tecnologia si è dimostrata valida per anni nel settore civile, dove le esigenze sono più elevate, allora funzionerà anche dove conta davvero".

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Oro al nichel elettrolitico (oro duro e legato)

Chiamata anche placcatura in oro duro. A differenza del processo ENIG, il nichel viene utilizzato anche come barriera alla diffusione del rame, ma l'oro viene depositato galvanicamente, cioè utilizzando una fonte di energia esterna. Ciò significa che è possibile ottenere spessori di strato notevolmente maggiori di 0,8 – 5 µ. Questo "oro duro" viene utilizzato per circuiti stampati con connettori che possono essere inseriti più volte. Più spesso è l'oro, maggiore è il numero di cicli di accoppiamento (esempio: 0,4 µ Au = 20 cicli di accoppiamento, 2 µ = 500 cicli di accoppiamento).

OSP (Protezione Organica della Superficie)

L'OSP è una soluzione organica che viene depositata selettivamente su superfici di rame saldabili con uno spessore dello strato compreso tra 0,02 e 0,06 µ utilizzando un bagno di immersione o di risciacquo. La superficie è piatta ed è particolarmente adatta per l'assemblaggio SMD di precisione. Non sono possibili processi di saldatura multipli poiché lo strato trasparente si decompone a temperature superiori a 150 °C.

La durata di conservazione è limitata a 6 mesi.

Argento chimico (chem Ag.)

L'argento chimico è una superficie terminale metallica che può essere facilmente saldata più volte con uno spessore dello strato di 0,15 - 0,45 µ, che viene depositata sui punti di saldatura senza elettricità esterna (simile al processo chimico dello stagno). La superficie è piatta e ben si adatta all'assemblaggio SMD.

È possibile un periodo di conservazione fino a 6 mesi. Similmente allo stagno chimico, la superficie perde la sua saldabilità a causa delle fluttuazioni della temperatura ambiente e dell'umidità. Le superfici non devono in nessun caso venire a contatto con materiali contenenti zolfo (come ad esempio alcuni tipi di carta da imballaggio).

Stagno chimico (Sn chimico)

Lo stagno chimico è una finitura metallica molto facile da saldare. Sul rame dei punti di saldatura senza elettricità esterna viene depositato uno strato sottile di stagno da circa 0,8 - 1,2 µ, che impedisce l'ossidazione del rame. La superficie dei pad è molto piatta ed è quindi particolarmente adatta per la tecnologia SMD, CoB e HDI e a pressione.

Il tempo di conservazione non deve superare i 6 mesi. Le differenze di umidità e temperatura durante lo stoccaggio possono influire sulla saldabilità.

ENEPIG (Oro a immersione al nichel senza elettrolisi al palladio)

Tra le fasi del processo di nichel e oro nel processo ENIG, anche il palladio viene inserito nella superficie finale come strato intermedio (0,05 - 0,25 µ di spessore) senza elettricità esterna.

Questo strato aggiuntivo non solo è ideale per tutte le varianti di saldatura, ma viene utilizzato principalmente per l'incollaggio di fili d'oro. Il processo è considerato un'applicazione speciale molto costosa.

Oro al nichel chimico (ENIG = nichel elettrolitico per immersione)

L'ENIG o oro nichel chimico è una superficie metallica, molto facile da saldare. Si deposita sullo strato di rame dei giunti di saldatura con uno spessore di 4 - 9 µ di nichel e idealmente 0,05 - 0,1 µ di oro, che impedisce l'ossidazione del rame. La deposizione avviene senza elettricità esterna sfruttando processi catalitici e la differenza di potenziale elettrico (valenza) dei metalli utilizzati.

La superficie è molto piatta, la capacità di saldatura multipla è adatta per la tecnologia SMD, COB e HDI nonché per l'incollaggio di fili di alluminio e ha una durata fino a 12 mesi.

La superficie è specificata IPC-4552 e soddisfa gli attuali requisiti RoHs e WEE.

Stagnatura ad aria calda (HAL = Hot Air Leveling)

Il termine stagnatura ad aria calda viene utilizzato sia per il processo di produzione che per la superficie dei circuiti stampati con 99,55% Sn (stagno), 0,3% Ag (argento) e 0,15 -0,05% Ni (nichel). Ha lo scopo di proteggere il rame sotto i giunti di saldatura dall'ossidazione.

I circuiti stampati vengono immersi in un hot melt (> 260°C) composto dai metalli citati. Le superfici da stagnare vengono poi appiattite con aria compressa calda e i fori vengono liberati con un getto d'aria. La superficie è molto adatta per saldature multiple e può essere conservata fino a 12 mesi.

HAL è molto interessante in termini di qualità e prezzo quando si tratta di assemblaggio radiale e tecnologia SMD su un solo lato. La nostra saldatura è senza piombo e soddisfa le linee guida RoHS.