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PRECOPLAT en route vers une production neutre en CO2

En installant une installation photovoltaïque sur le toit, PRECOPLAT assure sa compétitivité dans la production de circuits imprimés à forte consommation électrique à Krefeld

PRECOPLAT GmbH continue d'investir dans un avenir durable et a inauguré une installation photovoltaïque considérablement agrandie sur son toit. En utilisant plus de 1.200 3.000 modules et une surface nette totale d'environ 660 XNUMX mètres carrés, le fabricant allemand de circuits imprimés atteint une grande indépendance par rapport au marché allemand de l'électricité, qui est cher par rapport aux normes internationales pour les entreprises à forte intensité électrique. Selon le directeur général Andreas BRÜGGEN, PRECOPLAT souhaite « une réponse durable » à la distorsion internationale de la concurrence - en particulier entre les fournisseurs d'Europe de l'Est et d'Asie qui génèrent des avantages de prix grâce à l'électricité produite à partir de charbon subventionnée ; donner. « Lors de l'achat de nos circuits imprimés, nos clients doivent avoir le sentiment qu'ils ont choisi un avenir durable et la protection du climat », déclare Andreas BRÜGGEN. « Nous voulons prouver que la protection du climat, la qualité et les bons prix ne sont pas contradictoires. Nous pouvons garantir cela grâce à la puissance totale du générateur du système photovoltaïque de XNUMX kW en crête.

Image panoramique de la première section du système photovoltaïque sur le toit de Precoplat
Image panoramique de la première section du système photovoltaïque sur le toit de Precoplat

L'installation du système photovoltaïque n'est qu'une partie d'un vaste ensemble de mesures de protection du climat et de durabilité que PRECOPLAT met en œuvre et continue de promouvoir. PRECOPLAT promeut entre autres une mobilité respectueuse de l'environnement pour les collaborateurs, mise sur la récupération de chaleur pour réduire l'utilisation de combustibles fossiles, installe un système de gestion de l'énergie pour réduire la consommation d'énergie et met progressivement en œuvre une rénovation économe en énergie du bâtiment administratif historique du Époque wilhelminienne. Nous soutenons également des campagnes telles que le projet Moorland® du BUND pour promouvoir des mesures positives pour le climat.

L’objectif primordial est de prouver que même les petites et moyennes entreprises énergivores peuvent réduire les émissions de CO à long terme.2 peut atteindre la neutralité. Rien qu’en mettant en œuvre le système photovoltaïque à grande échelle, environ 650.000 200 kWh d’énergie renouvelable peuvent être produits chaque année. Cela correspond à la consommation électrique annuelle moyenne de près de XNUMX foyers allemands et contribuera à réduire les émissions de CO.2 Les émissions de l'entreprise ont augmenté jusqu'à 316.000 XNUMX kg de CO2 à réduire chaque année. Pour le rendre encore plus vivant : pour compenser ce montant, il faudrait planter plus de 630 arbres. «Nous sommes fiers de faire partie de la solution pour un monde meilleur et espérons pouvoir inspirer d'autres personnes à utiliser les énergies renouvelables», ajoute Katharina VÖLKER, une autre membre de la direction.

Sources:

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Nickel-or électrolytique (or dur et liant)

Également appelé placage à l’or dur. Contrairement au procédé ENIG, le nickel est également utilisé comme barrière de diffusion du cuivre, mais l'or est déposé par voie galvanique, c'est-à-dire à l'aide d'une source d'énergie externe. Cela signifie que des épaisseurs de couche nettement plus importantes, de 0,8 à 5 µ, peuvent être obtenues. Cet « or dur » est utilisé pour les circuits imprimés dotés de barrettes de connexion pouvant être branchées plusieurs fois. Plus l'or est épais, plus le nombre de cycles d'accouplement est élevé (exemple : 0,4 µ Au = 20 cycles d'accouplement, 2 µ = 500 cycles d'accouplement).

OSP (Protection Organique des Surfaces)

L'OSP est une solution organique déposée sélectivement sur des surfaces de cuivre soudables d'une épaisseur de couche de 0,02 à 0,06 µ à l'aide d'un bain d'immersion ou de rinçage. La surface est plate et convient bien à l'assemblage CMS fin. Plusieurs processus de brasage ne sont pas possibles car la couche transparente se décompose à des températures supérieures à 150 °C.

La durée de conservation est limitée à 6 mois.

Argent chimique (chem Ag.)

L'argent chimique est une surface d'extrémité métallique qui peut être facilement soudée plusieurs fois avec une épaisseur de couche de 0,15 à 0,45 µ, qui est déposée sur les points de soudure sans électricité externe (similaire au procédé chimique de l'étain). La surface est plate et convient bien à l'assemblage CMS.

Une durée de stockage allant jusqu'à 6 mois est possible. Semblable à l’étain chimique, la surface perd sa soudabilité en raison des fluctuations de la température ambiante et de l’humidité. Les surfaces ne doivent en aucun cas entrer en contact avec des matériaux contenant du soufre (comme certains types de papier d'emballage).

Étain chimique (Sn chimique)

L'étain chimique est une finition métallique très facile à souder. Une fine couche d'environ 0,8 à 1,2 µ d'étain est déposée sur le cuivre des points de soudure sans électricité externe, où elle empêche le cuivre de s'oxyder. La surface des plots est très plate et est donc particulièrement adaptée à la technologie SMD, CoB et HDI ainsi qu'au press-in.

La durée de stockage ne doit pas dépasser 6 mois. Les différences d'humidité et de température pendant le stockage peuvent affecter la soudabilité.

ENEPIG (nickel autocatalytique palladium immersion or)

Entre les étapes de traitement du nickel et de l'or du procédé ENIG, le palladium est également inséré dans la surface finale en tant que couche intermédiaire (0,05 à 0,25 µ d'épaisseur) sans électricité externe.

Cette couche supplémentaire est non seulement idéale pour toutes les variantes de brasage, mais elle est principalement utilisée pour le collage par fil d'or. Le procédé est considéré comme une application spéciale très coûteuse.

Nickel-Or chimique (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

L'ENIG ou nickel-or chimique est une surface métallique très facile à souder. Il est déposé sur la couche de cuivre des joints de soudure avec une épaisseur de couche de 4 à 9 µ de nickel et idéalement de 0,05 à 0,1 µ d'or, ce qui empêche le cuivre de s'oxyder. Le dépôt s'effectue sans électricité externe, grâce à des processus catalytiques et à la différence de potentiel électrique (valence) des métaux utilisés.

La surface est très plate, la capacité de soudure multiple est adaptée à la technologie SMD, COB et HDI ainsi qu'au collage de fils d'aluminium et a une durée de conservation allant jusqu'à 12 mois.

La surface est spécifiée IPC-4552 et répond aux exigences actuelles de RoHs et WEE.

Etamage à air chaud (HAL = Hot Air Leveling)

Le terme étamage à l'air chaud est utilisé à la fois pour le processus de production et pour la surface des circuits imprimés avec 99,55 % de Sn (étain), 0,3 % d'Ag (argent) et 0,15 à 0,05 % de Ni (nickel). Il est destiné à protéger le cuivre sous les joints de soudure de l’oxydation.

Les circuits imprimés sont immergés dans un thermofusible (> 260°C) composé des métaux mentionnés. Les surfaces à étamer sont ensuite aplaties avec de l'air comprimé chaud et les trous sont soufflés. La surface est très adaptée aux soudures multiples et peut être conservée jusqu'à 12 mois.

HAL est très attractif en termes de qualité et de prix pour l'assemblage radial et la technologie CMS simple face. Notre soudure est sans plomb et répond aux directives RoHS.