Téléphone-alt Enveloppe Calculatrice

Centre de téléchargement

Afin que vous puissiez planifier correctement dès le départ, nous avons rassemblé pour vous les paramètres nécessaires, les paramètres techniques et bien plus encore dans le centre de téléchargement. Nous sommes fiers de nos produits de qualité. Au vôtre PCB Cependant, afin de pouvoir fabriquer le produit exactement comme nous et vous, en tant que client, l'imaginez, quelques exigences techniques doivent être prises en compte. Le respect de nos directives de conception est crucial, par exemple, pour la structure, le comportement sous charge et, finalement, le bon fonctionnement des circuits imprimés.

Cartes de circuits imprimés/structures

Multilayer
Construction en couches
Standard

Exemples de structures de couches

Conditions techniques de livraison (TLB)

Paramètres techniques,
Recommandations et règles de conception pour les circuits imprimés, les surfaces, le stockage, la structure multicouche et bien plus encore.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Multilayer
Construction en couches
Sonder

Exemples de structures de couches

Certifications

ISO 9001: 2015

Precoplat

ISO 9001: 2015

PCB Cartes de circuits imprimés GmbH

Homologation UL ZPMV2 US

partout dans le monde

Homologation UL ZPMV8

Canada

Déclarations de conformité, directives et documents juridiques

Conditions Générales de Vente et de Livraison (CGV)

Les conditions générales de vente (« Conditions générales de vente et de livraison »/CGV) s'appliquent à toutes les transactions commerciales avec l'acheteur ou d'autres clients et le fournisseur.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Auto-évaluation des fournisseurs

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Déclaration REACH (CE)
N ° 1907/2006

Nous garantissons qu'à l'heure actuelle, tous les produits que nous livrons ne contiennent aucune substance de la liste candidate actuelle conformément à l'article 59 du règlement (CE) n° 1907/2006 (REACH) supérieure à 0,1 % en masse.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Verordnung (UE) 2019/1021
Explication POP

Le règlement (dans le cadre du règlement REACH) sur les polluants organiques persistants vise à limiter l'utilisation et le rejet de certains polluants organiques persistants.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Empreinte carbone du produit (PCF)

L'empreinte carbone des produits (PCF) se concentre sur le potentiel de réchauffement climatique (GWP) et est considérée comme un indicateur clé des menaces qui pèsent sur les ressources naturelles et les moyens de subsistance des populations.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Lois Dodd Frank § 1502

Déclaration sur l'abandon des minéraux de conflit tels que l'étain, le tantale, le tungstène et l'or de la République démocratique du Congo et des pays voisins.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Déclaration de conformité RoHS,
2011/65/UE (RoHS 2) et 2015/863/UE

La directive RoHS est en vigueur depuis le 1er juillet 2006 pour les appareils électriques et électroniques nouvellement mis sur le marché et fait partie des directives CE. Cela peut être vérifié via le marquage CE sur le produit.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Conformité UKCA

Conformité du Royaume-Uni à la directive RoHs en vigueur pour les EEE (équipements électriques et électroniques) de Grande-Bretagne et d'Irlande du Nord telle que modifiée depuis 2012.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Déclaration du fournisseur sur les substances per- et polyfluoroalkylées (PFAS)

Les substances per- et polyfluoroalkyles (PFAS) devraient être strictement réglementées par la loi dans l'UE et dans le monde en raison de leurs propriétés particulièrement persistantes et parfois toxiques.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Interdiction du PBT selon
Article 6(h) de la TSCA

La Toxic Substances Control Act est une loi américaine qui vise à protéger la santé humaine et l’environnement contre les produits chimiques dangereux. La section 6(h) se concentre spécifiquement sur la réglementation des produits chimiques PBT.

Télécharger (de)
Télécharger (en)

Nickel-or électrolytique (or dur et liant)

Également appelé placage à l’or dur. Contrairement au procédé ENIG, le nickel est également utilisé comme barrière de diffusion du cuivre, mais l'or est déposé par voie galvanique, c'est-à-dire à l'aide d'une source d'énergie externe. Cela signifie que des épaisseurs de couche nettement plus importantes, de 0,8 à 5 µ, peuvent être obtenues. Cet « or dur » est utilisé pour les circuits imprimés dotés de barrettes de connexion pouvant être branchées plusieurs fois. Plus l'or est épais, plus le nombre de cycles d'accouplement est élevé (exemple : 0,4 µ Au = 20 cycles d'accouplement, 2 µ = 500 cycles d'accouplement).

OSP (Protection Organique des Surfaces)

L'OSP est une solution organique déposée sélectivement sur des surfaces de cuivre soudables d'une épaisseur de couche de 0,02 à 0,06 µ à l'aide d'un bain d'immersion ou de rinçage. La surface est plate et convient bien à l'assemblage CMS fin. Plusieurs processus de brasage ne sont pas possibles car la couche transparente se décompose à des températures supérieures à 150 °C.

La durée de conservation est limitée à 6 mois.

Argent chimique (chem Ag.)

L'argent chimique est une surface d'extrémité métallique qui peut être facilement soudée plusieurs fois avec une épaisseur de couche de 0,15 à 0,45 µ, qui est déposée sur les points de soudure sans électricité externe (similaire au procédé chimique de l'étain). La surface est plate et convient bien à l'assemblage CMS.

Une durée de stockage allant jusqu'à 6 mois est possible. Semblable à l’étain chimique, la surface perd sa soudabilité en raison des fluctuations de la température ambiante et de l’humidité. Les surfaces ne doivent en aucun cas entrer en contact avec des matériaux contenant du soufre (comme certains types de papier d'emballage).

Étain chimique (Sn chimique)

L'étain chimique est une finition métallique très facile à souder. Une fine couche d'environ 0,8 à 1,2 µ d'étain est déposée sur le cuivre des points de soudure sans électricité externe, où elle empêche le cuivre de s'oxyder. La surface des plots est très plate et est donc particulièrement adaptée à la technologie SMD, CoB et HDI ainsi qu'au press-in.

La durée de stockage ne doit pas dépasser 6 mois. Les différences d'humidité et de température pendant le stockage peuvent affecter la soudabilité.

ENEPIG (nickel autocatalytique palladium immersion or)

Entre les étapes de traitement du nickel et de l'or du procédé ENIG, le palladium est également inséré dans la surface finale en tant que couche intermédiaire (0,05 à 0,25 µ d'épaisseur) sans électricité externe.

Cette couche supplémentaire est non seulement idéale pour toutes les variantes de brasage, mais elle est principalement utilisée pour le collage par fil d'or. Le procédé est considéré comme une application spéciale très coûteuse.

Nickel-Or chimique (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold)

L'ENIG ou nickel-or chimique est une surface métallique très facile à souder. Il est déposé sur la couche de cuivre des joints de soudure avec une épaisseur de couche de 4 à 9 µ de nickel et idéalement de 0,05 à 0,1 µ d'or, ce qui empêche le cuivre de s'oxyder. Le dépôt s'effectue sans électricité externe, grâce à des processus catalytiques et à la différence de potentiel électrique (valence) des métaux utilisés.

La surface est très plate, la capacité de soudure multiple est adaptée à la technologie SMD, COB et HDI ainsi qu'au collage de fils d'aluminium et a une durée de conservation allant jusqu'à 12 mois.

La surface est spécifiée IPC-4552 et répond aux exigences actuelles de RoHs et WEE.

Etamage à air chaud (HAL = Hot Air Leveling)

Le terme étamage à l'air chaud est utilisé à la fois pour le processus de production et pour la surface des circuits imprimés avec 99,55 % de Sn (étain), 0,3 % d'Ag (argent) et 0,15 à 0,05 % de Ni (nickel). Il est destiné à protéger le cuivre sous les joints de soudure de l’oxydation.

Les circuits imprimés sont immergés dans un thermofusible (> 260°C) composé des métaux mentionnés. Les surfaces à étamer sont ensuite aplaties avec de l'air comprimé chaud et les trous sont soufflés. La surface est très adaptée aux soudures multiples et peut être conservée jusqu'à 12 mois.

HAL est très attractif en termes de qualité et de prix pour l'assemblage radial et la technologie CMS simple face. Notre soudure est sans plomb et répond aux directives RoHS.