Condiciones técnicas de entrega (TLB), recomendaciones y reglas de diseño para placas de circuito impreso.
Descargar PDF (de)
Condiciones técnicas de entrega (TLB)
Descargar PDF (en)
Condiciones técnicas de entrega (TLB)
Descripción general
1. Producto
Nuestra gama de productos incluye placas de circuito impreso de una cara, placas de circuito impreso de doble cara y placas de circuito impreso con orificio pasante, placas multicapa con hasta 24 capas y placas de circuito impreso semiflexibles, desde prototipos hasta series (grandes). Nuestros procesos están diseñados para garantizar la más alta calidad y confiabilidad. PRECOPLAT es su fabricante competente de placas de circuito impreso en Alemania.
Para series medianas y grandes de hasta 25 m² por pedido, ofrecemos un servicio express que se puede implementar de la siguiente manera:
Nuestro servicio comienza con el soporte técnico y continúa mediante la integración en la gestión de la cadena de suministro de nuestros clientes. Tomamos en cuenta cada especificación única y cada requisito individual.
2. Datos
Nuestros empleados de CAM garantizan la implementación de sus diseños hasta la placa de circuito terminada.
Si no puede generar los archivos en los formatos descritos, comuníquese con nuestro equipo de ventas.
Puedes enviarnos tus datos de producción en los siguientes formatos:
2.1. Datos de diseño
- Gerber extendido 274x (estándar)
- Gerbera 274
- Eagle
- Autodesk Fusion 360
- ODB++
2.2. Datos de taladrado y fresado.
- Excellon (estándar)
- Lima de perforación en formato Sieb & Meyer 3000
Los dibujos mecánicos también se pueden enviar en formato HPGL o DXF.
3. Verificación de reglas de diseño
Todos los datos que recibimos se verifican para comprobar su viabilidad de fabricación mediante una comprobación de reglas de diseño estándar según la norma IPC-2211, así como mediante funciones DFM específicas del cliente. Consideramos estándar el uso de vías y sus métodos de protección/cierre según la norma IPC-4761. En el capítulo 10 encontrará una descripción general de nuestros procesos (protección, taponamiento, llenado y sellado).
Los servicios adicionales (por ejemplo, control de impedancia, cambios de diseño/datos, ingeniería inversa) se proporcionan bajo petición y solo después de una puesta en marcha independiente.
3.1. HDI/Microvías
fabricamos Placas de circuito impreso no pobladas según IPC-6012 (incluido Addendum - Espacio y Militar/Médico (a pedido)), Clase 2 o Clase 3. Las pruebas de aceptación se llevan a cabo según IPC-A-600, Clase 2 o Clase 3.
Además, admitimos los siguientes estándares/especificaciones a pedido:
- Resistencia a la soldadura (material/calificación): IPC-SM-840
- Superficie final (ENIG): CIP-4552
- Conceptos básicos de diseño (diseño personalizado): CIP-2221
- Tipos de protección (llenado y taponado): CIP-4761
- Diseño HDI/Micro-Vías (Diseño del Cliente): CIP-2226
- PERFAG (Especificación europea para acuerdos de suministro y niveles de calidad)
- PERFAG 1 – unilateral
- PERFAG 2 – doble cara
- PERFAG 3 – Multicapa
- Aplicaciones ferroviarias: Para sistemas de materiales adecuados, se pueden obtener informes de prueba según EN 45545-2 Para proveer.
- Medio flexible (FR4 adelgazado, “flexible para instalar”): Fabricado como una placa de circuito impreso rígida según IPC-6012; inspeccionado según IPC-A-600; no es un producto IPC-6013.
Revisión válida en la fecha de confirmación del pedido.
3.2. Servicios de ingeniería opcionales
Control de impedancia basado en software (=control en profundidad): Creación de un informe polar (cálculo/validación) basado en la estructura de capas aprobada; valores objetivo y tolerancias según las especificaciones del cliente.
Ingeniería inversa (Lectura de placas de circuitos impresos enviadas): registro de la estructura de capas, adquisición de datos de patrón de conductores/perforación/información de red y reconstrucción de datos de fabricación compatibles con CAM (por ejemplo, Gerber/ODB++); Implementación solo si el cliente ha aclarado los derechos de uso.
4. Calidad
4.1. Estándares de calidad
fabricamos Placas de circuito impreso no pobladas según IPC-6012 (incluido Addendum - Espacio y Militar/Médico (a pedido)), Clase 2 o Clase 3. Las pruebas de aceptación se llevan a cabo según IPC-A-600, Clase 2 o Clase 3.
Además, admitimos los siguientes estándares/especificaciones a pedido:
- Resistencia a la soldadura (material/calificación): IPC-SM-840
- Superficie final (ENIG): CIP-4552
- Conceptos básicos de diseño (diseño personalizado): CIP-2221
- Diseño HDI/Micro-Vías (Diseño del Cliente): CIP-2226
- PERFAG (Especificación europea para acuerdos de suministro y niveles de calidad)
- PERFAG 1 – unilateral
- PERFAG 2 – doble cara
- PERFAG 3 – Multicapa
Medio flexible (FR4 adelgazado, “flexible para instalar”): Fabricado como una placa de circuito impreso rígida según IPC-6012; inspeccionado según IPC-A-600; no es un producto IPC-6013.
Revisión válida en la fecha de confirmación del pedido.
4.2. Seguro de calidad
Cumplimos con los estándares UL® y las directivas RoHS y estamos certificados según DIN EN ISO 9001. Los parámetros de producción, las condiciones de producción y las materias primas se evalúan y registran mediante dispositivos de medición calibrados.
Las placas de circuito se someten a las siguientes pruebas durante el proceso de producción para garantizar una calidad perfecta:
pruebas no destructivas
Para las inspecciones ópticas, utilizamos IPC-A-600 como imagen de referencia; la aceptación depende de la clase solicitada (Clase 2/3). Estructura mínima del área de inspección (AOI): 25 µm. Los procedimientos de inspección específicos pueden adaptarse a otras especificaciones en cualquier momento si es necesario.
pruebas destructivas
- creación de micrografías,
- prueba de adherencia,
- Prueba de delaminación (las multicapas se someten periódicamente a pruebas de choque térmico).
Documentación de los parámetros.
Registro y almacenamiento automático de los siguientes parámetros durante al menos 10 años:
- parámetros de producción,
- resultados relacionados con la calidad,
- Registro de tiempos, incluidos los respectivos empleados.
Rayos X
Espectrometría de fluorescencia de rayos X para el registro de capas y la medición del espesor de capas.
AQAP
Los requisitos de la PECAL-2110 se implementan internamente. Para los proyectos sujetos a los requisitos de la PECAL, planificamos la evaluación oficial de garantía de calidad (GQA) y solicitamos la certificación BAAINBw según cada proyecto.
5. Pruebas eléctricas
Durante la prueba eléctrica final, se verifican las placas de circuito para detectar interrupciones y cortocircuitos.
Los datos Gerber del cliente se cargan en nuestro sistema de prueba, a partir del cual se genera una lista de red que contiene todos los puntos de prueba identificados. De forma predeterminada, estos sistemas de prueba prueban según los siguientes criterios:
- para interrupción si se determina una resistencia de red > 10 ohmios
- cerrado si se detectan resistencias < 10 MegOhm entre derivaciones independientes
Utilizamos los siguientes sistemas de prueba:
5.1. Adaptador de prueba/probador paralelo
Con ayuda del programa de prueba se perforan placas adaptadoras y se equipan con agujas de prueba, que se desvían hacia los puntos de contacto correspondientes para registrar simultáneamente todos los puntos finales de la red electrónica para el proceso de prueba de conexiones e interrupciones. Al mismo tiempo, se comparan todas las redes entre sí. Luego, el resultado de la prueba se compara con la lista de la red eléctrica.
5.2. Probador de dedo (sonda voladora)
Alternativamente, la prueba eléctrica se puede realizar con un probador de dedo. Los puntos de contacto de la placa de circuito se contactan secuencialmente utilizando agujas de contacto basadas en la lista de redes subyacente y se prueban para determinar su conexión e interrupción. Las agujas de medición cuelgan de "dedos" mecánicamente móviles que se mueven a las posiciones de prueba previamente programadas.
Durante todos los procedimientos de prueba, las placas de circuito en las que se ha detectado un cortocircuito o un circuito abierto se separan automáticamente de las placas de circuito que se han probado para que estén claramente libres de defectos. En el caso de placas de circuitos defectuosas o que no se han probado con claridad, se crea un registro de errores con la ubicación exacta del error. Después de solucionar el problema con éxito, la placa de circuito se somete nuevamente a una prueba completa.
6. Materia prima
El material base FR4 resistente a CAF (Filamento Anódico Conductor) forma parte permanente de nuestro inventario.
- en espesores de 0,5 a 3,2 mm
- Seguimiento de valores de resistencia actual (CTI) hasta 600 voltios
- Valor TG hasta 180 grados Celsius
Disponible directamente:
- FR4 TG 135°-140°; CTI 175-249 (Estándar)
- FR4 TG 150°
- FR4 TG 180°
- FR4 CTI 250-399PLC 2
- FR4 CTI 400-599PLC 1
- FR4 CTI ≥ 600 PLC 0
- CEM1
- CEM3
Para nuestro material base FR4, disponemos de informes de ensayo conforme a la norma EN 45545-2 (hasta HL3) para aplicaciones ferroviarias. Gracias a la alta calidad del FR4, no siempre es necesario un material FR4.1 libre de halógenos, dependiendo de la aplicación. También podemos suministrar otros materiales base, como el FR4.1, en diversos espesores bajo pedido.
6.1. Propiedades de los materiales
Los siguientes valores se aplican a un espesor de material de 0,5 mm o más:
6.2. Estándar de espesor de lámina de cobre (antes del revestimiento de cobre galvánico)
6.3. Laminados revestidos de cobre
7. Tolerancias de torsión y deformación.
Tenga en cuenta que el valor de deformación aumenta por encima del promedio si la distribución del cobre en la placa de circuito varía mucho localmente. Especialmente en el caso de multicapas, se debe planificar una estructura de capas simétrica desde el principio del desarrollo del diseño. En el caso de estructuras de material asimétricas, las diferentes tensiones de las calidades del tejido de vidrio pueden dar como resultado valores de torsión y deformación más elevados.
8. Beneficios de fabricación disponibles
Para producir de forma económica y sostenible, comprobamos el mejor uso posible de nuestros paneles de producción y los comparamos con los tamaños de PCB más utilizados para evitar desperdicios innecesarios.
9. Grosor de la placa de circuito impreso
Podemos procesar diferentes espesores de PCB independientemente del número de capas.
Los plazos de entrega para espesores de materiales específicos pueden variar si el material deseado no está en stock.
10. Diseño multicapa y tecnologías de interconexión.
10.0. Capas y estructuras multicapa.
Las multicapas constan de capas de cobre, preimpregnados y laminados finos. Estos se pueden combinar de formas completamente diferentes, lo que da como resultado una variedad infinita de opciones de construcción. Producimos multicapas con hasta 24 capas. Las capas se pueden conectar entonces entre sí a través de orificios pasantes chapados entre las capas exteriores (vías), de una capa exterior a una capa interior (vías ciegas o agujeros ciegos) o entre las capas interiores (vías enterradas).
Puede encontrar las estructuras de capas más utilizadas en nuestro sitio web en el Centro de descargas.
Por supuesto, si tiene alguna pregunta, puede ponerse en contacto directamente con nuestro equipo de ventas. Estaremos encantados de enviarle estructuras de capas especiales si lo solicita.
Se deben considerar los siguientes conceptos básicos al crear un diseño multicapa:
10.1. simetría
En el primer borrador se debería planificar una estructura de material simétrica, que tenga en cuenta laminados finos idénticos y tipos de preimpregnados en el mismo orden. Esto reduce significativamente, entre otras cosas, la torsión y la deformación (tensiones que se liberan por influencias térmicas y mecánicas durante el proceso de mecanizado y el uso).
10.2. Consideración de variables físicas que influyen.
- Rigidez dieléctrica de las capas entre sí.
- Permitividad ε (conductividad dieléctrica) / “Dk” del material base (también constante dieléctrica) con factor de pérdidas “Df”
resistencia dieléctrica
Permitividad ε
El espesor y la calidad del dieléctrico (preimpregnado) entre las capas de cobre influyen en la capacitancia y la impedancia de la placa de circuito.
Valores físicos de los preimpregnados FR4 comunes:
Valores físicos de los laminados finos FR4 comunes:
Contenido de temperatura y humedad.
Planifique las siguientes tolerancias:
- El valor Dk aumenta aproximadamente un 17% después de la absorción de humedad para el FR4 estándar típico.
- El valor Df aumenta aproximadamente un 12 % después de la absorción de humedad para el FR4 estándar típico.
Tenga en cuenta que el estrés térmico, como la soldadura y los ciclos térmicos que experimenta la placa de circuito durante la fabricación y el uso, también pueden tener un impacto en las propiedades eléctricas y mecánicas del material. El aumento de temperatura provoca expansión térmica, lo que puede provocar tensiones mecánicas y posibles defectos como delaminación o microfisuras. Estos efectos pueden afectar la confiabilidad y longevidad de la placa de circuito. Por lo tanto, al planificar la estructura multicapa, también se deben tener en cuenta las cargas térmicas a las que estará expuesta la placa de circuito durante su uso.
Una estructura de capas bien pensada y la elección de materiales adecuados pueden ayudar a minimizar las tensiones térmicas y prolongar la vida útil de la placa de circuito:
- Materiales resistentes a altas temperaturas: Los preimpregnados y laminados de alta calidad de los mejores fabricantes resisten mejor el estrés térmico.
- Preimpregnaciones reforzadas: Los preimpregnados con un alto contenido de vidrio ofrecen mejores propiedades mecánicas y mayor estabilidad térmica.
- Estructura simétrica: Una estructura de capas simétrica ayuda a distribuir las tensiones mecánicas de manera uniforme y minimizar la torsión.
- Espesores de capa optimizados: Planifique los espesores de preimpregnados y laminados para minimizar la expansión térmica.
- Distancias suficientes: Asegúrese de que haya suficiente espacio entre las capas de cobre para acomodar la expansión térmica y evitar la delaminación.
10.3. Clases de protección de vías y vías integradas en almohadillas (IPC-4761)
Elegir la tecnología de cierre de vías adecuada es crucial para la fiabilidad de la soldadura y la densidad de empaquetamiento. Fabricamos según la norma IPC 4761:
- Tapón (Tipo IIIa): Procedimiento estándar para proteger las vías. Hasta un diámetro de 0,45 mm, esto se logra de manera optimizada mediante la impresión sobre ellas con barniz (Consulte los detalles en el Capítulo 12.),
- Vía en almohadilla / VIPPO (Tipo VII – Relleno y tapado)Para aplicaciones de alta gama (por ejemplo, BGA), recurrimos al llenado completo y a la posterior metalización.
- Microrelleno (Cu): Relleno de cobre para vías ciegas (≤ 0,15 mm, AR 1:1, Véase el capítulo 13.2.),
- relleno de resina: Cierre para agujeros pasantes (0,1 – 2,0 mm, AR hasta 10, Véase el capítulo 13.3.).
11. Creación de diagrama de escalera
El límite litográfico para la resolución de los patrones de conductores (pista/espacio) con los sistemas de exposición que utilizamos reside en el espesor de la resina seca que se expone. Si esta resina tiene un espesor de 50 µm, la resolución más fina posible también es de 50 µm. Además, los procesos físicos en los procesos posteriores de galvanoplastia y grabado imponen limitaciones adicionales. En consecuencia, cuanto mayor sea el espesor final del cobre, mayor será el grado de socavación en los bordes, que debe compensarse en los parámetros de exposición.
Básicamente, la reproducibilidad de un diseño depende de su diseño y de la resistencia de la estructura de cobre. También se deben tener en cuenta las limitaciones técnicas a la hora de crear una máscara de soldadura. Al crear y editar el diseño surgen dudas sobre la cobertura, la cobertura insuficiente o incluso la exención de los flancos de los conductores y las superficies aislantes.
12. Máscara de soldadura
En el proceso de máscara de soldadura fototécnica, la superficie se incrusta en un polímero fotosensible. La reticulación química de los polímeros se consigue mediante una exposición definida; Todas las zonas no expuestas están desarrolladas con contornos nítidos, incluso en el rango micrométrico. Para lograr las propiedades electrofísicas requeridas de la pintura, luego se lleva a cabo un choque UV, esencialmente una "vitrificación" de la superficie de la pintura para reducir la contaminación iónica, y el curado térmico final.
Al recubrir la máscara de soldadura, las almohadillas de soldadura de los orificios pasantes se pueden imprimir cerradas si se desea. Sin embargo, esto no puede garantizar que los orificios de paso se cierren (mediante taponamiento) (no apto para probadores de vacío).
Si es absolutamente necesario sellar el orificio de la vía, esto se hace con lacas estándar para diámetros de orificio de hasta 0,45 mm. Para requisitos en cuanto a planitud (vía en almohadilla), utilizamos relleno de cobre (Microllenado, Capítulo 13.2.) o el cierre por medio de Relleno de resina (Capítulo 13.3).
12.1. Parámetros, holgura y expansión de las máscaras de soldadura
Sólo utilizamos máscaras de soldadura a base de resina epoxi, ya que también mejoran la resistencia al seguimiento en la superficie de las placas de circuito.
Al crear máscaras de soldadura, las holguras de los topes de soldadura se deben tener en cuenta en una proporción de 1:1 con respecto a las almohadillas, es decir, sin sobredimensionar. Calculamos nosotros mismos la ampliación necesaria para la producción.
Son posibles los siguientes colores de máscara de soldadura:
- verde (predeterminado)
- azul
- negro
- rojo
- weiß
ARRIBA/ABAJO se pueden pintar de forma diferente.
13. Proceso de deposición de cobre por galvanoplastia.
El espesor del revestimiento de cobre depende del tiempo de exposición y de la corriente en el baño de galvanoplastia.
Básicamente, durante el proceso se aplica un depósito de 20 μ a 25 μ de cobre sobre la superficie y en los orificios a recubrir. Es posible obtener capas de cobre más gruesas ajustando los parámetros del proceso o mediante procesos galvánicos adicionales.
Para lograr una deposición uniforme de cobre, el diseño del trazado debe considerar que las estructuras de los conductores deben estar completamente o no empotradas en el plano de tierra. Las pistas o almohadillas de los conductores deben ubicarse centralmente dentro de una incrustación de tierra y a intervalos regulares. Si las estructuras de cobre están distribuidas de forma desigual en el trazado, tiende a producirse una sobredeposición en las zonas de baja tierra. Esto reduce la separación entre conductores, lo que puede provocar fallos eléctricos por cortocircuito, ya que los conductores se fusionan. Para microvías (sin relleno): Metalización en el orificio ≥ 12 µm (valor orientativo).
13.1. Relación de aspecto
Para agujeros pasantes y vías enterradas Se define la relación entre el espesor del material y el diámetro del orificio. Se calcula dividiendo el espesor del material entre el diámetro mínimo del orificio.
Ejemplo: 1,6 mm de espesor del material dividido por 0,2 mm de diámetro del orificio = 8
Este valor es muy crucial para la capacidad de fabricación de la placa de circuito, porque cuanto mayor es la relación de aspecto, más complejo es producir metalización en los agujeros.
Para vías ciegas y microvías La relación de aspecto se calcula como profundidad de perforación (espaciado de capas) ÷ diámetro del orificio; límite ≤ 1: 1.
13.2. Microrelleno (Via-in-Pad)
Esta tecnología permite el llenado simultáneo de vías ciegas y el refuerzo de los orificios pasantes.
En los circuitos HDI, no suele haber suficiente espacio para enrutar señales a las diferentes capas mediante orificios pasantes. Una solución que ahorra espacio es la vía en la almohadilla: las vías ciegas se colocan directamente en las almohadillas SMD y se rellenan con cobre tras la perforación; la superficie plana facilita el proceso de soldadura. Ejemplo (paso fino): Zonas BGA/CSP/flip-chip con vía en la almohadilla para transiciones cortas y una distribución uniforme de la pasta. Gracias a este relleno, solo una pequeña cantidad de soldadura fluye hacia la cavidad superficial restante, lo que permite una unión de soldadura correcta. Valor objetivo para la cavidad superficial: ≤ 25 µm (valor orientativo según ZVEI). El diámetro máximo de la perforación es de 0,15 mm.
13.3. Mediante taponamiento (relleno de resina / VIPPO)
El sellado de vías pasantes y ciegas con resina, seguido de una sobremetalización, es una alternativa al microrelleno; sin embargo, este proceso es más complejo. El relleno con resina y la posterior sobremetalización corresponden a soluciones de vías rellenas y sobremetalizadas en almohadillas (VIPPO / IPC-4761 Tipo VII).
La ventaja sobre el microrelleno es que permite sellar incluso orificios pasantes de 0,1 mm a 2 mm. El espesor del material no debe ser inferior al diámetro de la broca.
14. Acabado de superficies
Actualmente podemos crear los siguientes acabados para usted:
- Estañado con aire caliente sin plomo (HAL) – Sn / 0,3 Ag / 0,7 Cu / 0,02 Ni
- Níquel oro no electrolítico (ENIG) – 99,9 Au
- Níquel paladio electrolítico oro (ENEPIG)
- Estaño químico (Sn químico)
- Plata química (Ag química)
- Protección orgánica contra el deslustre (OSP)
- Oro níquel electrochapado (oro duro y bond): duro 99,8 Au / blando 99,99 Au
Propiedades de las diferentes superficies finales:
*Solo es posible de forma limitada bajo condiciones específicas.
15. Técnicas de impresión
15.1. Publicación por entregas
Para poder identificar claramente las placas de circuito impreso, también se puede seleccionar una rotulación individualizada de cada placa de circuito dentro de una serie. Este marcado se aplica automáticamente (exposición directa de las estructuras o impresión del conjunto) en color blanco y puede estar compuesto por información estática (por ejemplo, fecha de producción, código de fecha, etc.) y numeración consecutiva en orden cronológico y puede visualizarse en formato legible por máquina. formato en los siguientes formatos:
- Códigos de barras 1D y 2D, matriz de datos, códigos QR.
15.2. Impresión de marcado/impresión de ensamblaje
Para evitar interrupciones u ofuscaciones dentro del tipo de letra, el ancho de línea de la impresión de marcado no debe ser inferior a 130 µ y la altura de la fuente no debe ser inferior a 1000 µ. Las superficies de soldadura deben estar libres de la impresión de la marca en al menos 250 µ en su perímetro, de lo contrario es posible que la impresión quede sucia y que las superficies de soldadura se presionen.
15.3. Impresión de carbono
15.4. Barniz despegable
El espesor de la capa del barniz despegable es de aprox.
Los agujeros cubiertos con pintura despegable no deben superar los 1,8 mm de tamaño.
16. Procesamiento de contornos
Taladramos, fresamos y marcamos sus placas de circuito según sus especificaciones y deseos. El tipo de procesamiento mecánico depende de sus especificaciones individuales. En nuestro centro de taladrado y fresado trabajamos con modernas taladradoras y fresadoras CNC totalmente automáticas. Estas técnicas permiten el mecanizado dentro de los estándares DIN 7168 “medio” (precisión media) y “fino” (precisión precisa).
Si en un ojo de soldadura se colocan agujeros no chapados, este debe ser al menos 500 µ más grande que el agujero. De lo contrario, es posible que se retiren las almohadillas de soldadura.
Si no hay información sobre el tipo de orificios para placas de circuito impreso recubiertas, determinamos de forma independiente, según nuestro leal saber y entender, qué orificios están revestidos y cuáles no.
Si se proporcionan planos de perforación o de dimensiones que no corresponden a los programas de perforación o al contorno según los datos de diseño, los programas de perforación y el contorno según los datos de diseño son vinculantes para la producción en cualquier caso.
A menos que se indique lo contrario, el punto central (= vector central) de las curvas de nivel en los datos de diseño es decisivo para el contorno de la placa de circuito impreso. Si las ranuras se representan mediante contornos rectangulares, se supone que se incluye el radio de la esquina.
16.1. Ranurado (fresado entallado)
Si no se permite ninguna tolerancia positiva para el contorno, la tolerancia negativa deseada debe agregarse a los valores de "distancia entre las pistas del conductor y el contorno" mencionados anteriormente.
16.2. Molienda
Como alternativa al rayado ofrecemos fresado de contornos. La ventaja sobre el rayado es que los contornos exteriores se procesan en las formas y recortes más especiales, como redondos, ovalados, ondulados, en zigzag, etc.
Tenga en cuenta al fresar:
- Si el suministro se realiza en forma fresada, de serie es suficiente una distancia entre las placas de circuito impreso de 2,0 mm para poder colocar barras de fresado entre las distintas placas.
- Si la entrega no se realiza en un panel, se debe tener en cuenta una distancia de al menos 8,0 mm de placa a placa para poder separar finalmente las placas de circuito.
16.3. Fresado profundo y taladrado/avellanado
El fresado y taladrado con un eje Z definido se realiza según las especificaciones del dibujo. Los avellanadores se fabrican de serie con 45° o 30°. Las especificaciones para esto se pueden configurar individualmente.
16.4. Combinación de fresado y rayado
En algunos casos tiene sentido combinar tanto el fresado como el rayado para lograr el mejor compromiso entre coste y pérdida de material. Nuestras máquinas CNC pueden implementar estas combinaciones con precisión.
16.5. Chaflanes
Para una instalación más sencilla de los contactos enchufables (p. ej., enchufes PCI), es posible biselar los bordes a diferentes profundidades en 45° o 30°.
16.6. Metalización de bordes
Para realizar contactos de flancos, podemos producir una metalización especial de los bordes (p. ej. revestimiento lateral o agujeros almenados). Esto es particularmente útil cuando se requiere una mejor conductividad eléctrica o blindaje.
16.7. Semiflexible
17. Tolerancias de taladrado y fresado.
**dependiendo del diámetro del agujero
***siempre que el proceso de perforación se realice en una máquina de sujeción (tenting)
18. Almacenamiento
18.1. Humedad
Debido a la resina epoxi del material base de las placas de circuito, éstas (especialmente las multicapas) son extremadamente hidrófilas; es decir, la molécula de agua disuelta en el aire es absorbida por el material. Dependiendo de las condiciones ambientales se establecen equilibrios de humedad en los materiales. En condiciones de almacenamiento de, por ejemplo, 20 grados centígrados y 35 por ciento de humedad, se puede registrar una absorción de humedad del 12 por ciento (en porcentaje del peso de la resina epoxi) después de sólo 0,12 días. Lo crucial aquí es que a medida que aumenta la absorción de humedad, también aumenta la presión del gas dentro de la placa de circuito, lo que se debe a las altas temperaturas durante el proceso de soldadura. Si la absorción de humedad supera el 0,17 por ciento, se alcanza una presión de gas crítica de 8 - 10 bar, a la que puede producirse deslaminación y formación de burbujas. La resina epoxi puede absorber hasta un 0,5% de humedad en peso.
Para garantizar que el contenido de humedad y la unión adhesiva del material sean perfectos, realizamos una prueba de delaminación con una probeta una vez terminadas las placas de circuitos multicapa.
Para evitar o reducir aún más la absorción de humedad, recomendamos encarecidamente los siguientes puntos:
Entorno de almacén
Los PCB deben almacenarse en un ambiente constantemente calentado en condiciones controladas hasta poco antes de soldarlos/procesarlos, preferiblemente en habitaciones oscuras. Debido a los cambios climáticos, un entorno de almacenamiento controlado es cada vez más importante para mantener la calidad de las placas de circuito. Se deben minimizar las fluctuaciones de humedad y temperatura y se debe verificar la integridad del embalaje de las placas de circuito antes del procesamiento.
Le recomendamos encarecidamente que mantenga las siguientes condiciones en el entorno de almacenamiento para minimizar la absorción de humedad:
Temperatura ambiente 18-21°C
- humedad relativa < 50%
embalaje
El almacenamiento se realiza preferentemente en recipientes cerrados. Nos gustaría señalar que no existe una protección fiable contra la humedad debido a la permeabilidad al vapor de agua de las bolsas de polietileno. Para mejorar la protección, también ofrecemos empacar las placas de circuito en bolsas protectoras DRY-SHIELD. También es posible envasarlos al vacío y/o dotarlos de indicadores y bolsas secas. Las películas/bolsas protectoras sólo deben retirarse poco antes de soldar/procesar. Recomendamos volver a envasar al vacío las cantidades restantes, o al menos sellarlas firmemente con cinta adhesiva o sujetando la lámina entre las placas de circuitos y guardarlas en cajas para evitar corrientes de aire.
tiempo de almacenamiento
El tiempo de almacenamiento de las placas de circuito debe ser lo más corto posible y el consumo debe seguir la regla de “primero en entrar, primero en salir”. Para tiempos de almacenamiento de más de 3 meses (según el período de producción), es difícil predecir en qué momento la absorción de humedad puede causar problemas durante la soldadura/procesamiento debido a una gran variedad de parámetros que influyen, como el diseño, la estructura de las capas, etc. . Para garantizar una prueba fiable del tiempo de almacenamiento, podemos aplicar un código de fecha/fecha de producción a las placas de circuito previo acuerdo. Tenga en cuenta que la vida útil también depende de la superficie final elegida. Los valores orientativos se pueden encontrar en la sección Acabado de superficies de este documento. Utilice siempre primero los paquetes abiertos.
18.2. prueba de soldadura
Las placas de circuitos impresos que ya han estado almacenadas durante varios meses y cuyas condiciones de transporte no están claras (transporte de mercancías por transportistas en cualquier condición climática y de temperatura) deben someterse obligatoriamente a una prueba de soldadura antes de su posterior procesamiento.
18.3. Preacondicionamiento/secado
Para reducir la humedad absorbida, independientemente del resultado de una prueba de soldadura, recomendamos secar los productos en un horno, con las placas de circuito preferiblemente secadas verticalmente en una rejilla. Si almacena las placas de circuito con nosotros durante más de cuatro meses (por ejemplo, cuando realiza un pedido bajo demanda), definitivamente las secaremos antes de la entrega.
Si es posible secar en una estufa de vacío a 50 mbar, la temperatura se puede reducir en aproximadamente 20 °C y el tiempo en aproximadamente 30 minutos. Este proceso es ventajoso para la superficie sensible del "estaño químico". A continuación se debe comprobar con algunas probetas si la soldadura todavía está lo suficientemente húmeda; de lo contrario, se deberá renovar el estaño químico.
Después del secado, el procesamiento de las placas de circuito debe comenzar inmediatamente, ya que las propiedades hidrófilas de la placa de circuito permanecen. El tiempo entre los diferentes procesos de soldadura debe ser lo más corto posible y no debe exceder las 8 horas. Sólo así se puede evitar una absorción excesiva de humedad en el material desprotegido. Las placas de circuitos impresas secas y templadas se saturan brevemente con agua del aire ambiente.
18.4. Requisitos específicos del producto
Los valores mencionados en los apartados anteriores son valores orientativos.
- Los diferentes procesos y perfiles de soldadura provocan tensiones diferentes. La carga térmica en los hornos de convección no es tan alta como en los hornos de infrarrojos o de fases de vapor.
- Si las condiciones de almacenamiento recomendadas no se pueden mantener consistentemente, el material absorberá más agua de la que es posible en condiciones constantes. En este caso, el embalaje en bolsas protectoras DRY-SHIELD puede ser de ayuda.
- Si el diseño contiene superficies de cobre grandes y cerradas, la humedad necesitará más tiempo para escapar.
- La estructura multicapa. Véase: 10.2. Consideración de factores físicos influyentes.
V12052026