PRECOPLAT y MicroCirtec se fusionan

El futuro bajo un mismo nombre: MicroCirtec se integra en PRECOPLAT. La experiencia en circuitos impresos de Krefeld se une.
Los directores gerentes de Precoplat Andreas Brüggen (izquierda) y Katharina Völker (derecha). - Copyright: Lichthalle / Fredda Weiler

PRECOPLAT Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH está reestructurando estratégicamente sus operaciones: a partir del 1 de agosto de 2025 , MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH se fusionó completamente con PRECOPLAT GmbH. Como resultado, MicroCirtec se disolvió como empresa independiente; todas las relaciones comerciales, derechos y obligaciones se transfirieron íntegramente a PRECOPLAT.

Lo que a primera vista parece un paso puramente formal, en realidad significa: más claridad, más eficiencia y más rendimiento , para nuestros clientes y socios.

La fusión es el resultado de un desarrollo estratégico constante. PRECOPLAT busca integrar aún más la consultoría, los procesos y los recursos , unificándolos bajo una misma estructura. «Al consolidar a PRECOPLAT como una marca sólida, aunamos nuestra experiencia y podremos ofrecer a nuestros clientes un asesoramiento aún mejor y más personalizado en el futuro», afirma Andreas Brüggen , director general de PRECOPLAT. Katharina Völker , también directora general de PRECOPLAT, añade: «Para nuestros clientes, este paso significa continuidad y fiabilidad. Junto con nuestro equipo especializado, queremos garantizar nuestros altos estándares de calidad, manteniendo al mismo tiempo la flexibilidad necesaria para responder a las nuevas necesidades».

Para nuestros clientes y socios comerciales de MicroCirtec, la fusión no supondrá ningún cambio en sus actividades diarias:

  • Los contratos existentes siguen siendo plenamente válidos.
  • A partir de la fecha efectiva de la fusión, las facturas y todos los documentos comerciales se emitirán bajo la nueva denominación social PRECOPLAT.
  • Los números de clientes de MicroCirtec continuarán bajo el nuevo nombre de la empresa para garantizar una documentación consistente.
  • Las personas de contacto, los números de teléfono y la dirección comercial permanecen sin cambios.
  • En el futuro, las direcciones de correo electrónico serán @precoplat.de; el viejo @microcircec.de-Las direcciones se reenviarán primero.
  • El Calculadora en línea (tienda en línea) ya está disponible en tienda.precoplat.de accesible; los datos de inicio de sesión anteriores siguen siendo válidos y se han transferido todos los historiales de pedidos.
  • La producción de las placas de circuito impreso se lleva a cabo íntegramente en el mismo lugar de Krefeld, con calidad habitual – Made in Germany.

Con la nueva estructura, PRECOPLAT sienta las bases para una mayor continuidad digital , una imagen externa más clara y la optimización de los procesos internos . Esto transforma a ambas compañías en un socio aún más sólido, con los mismos altos niveles de fiabilidad, precisión, enfoque en el cliente y calidad en todos los aspectos.

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Oro níquel electrochapado (oro duro y bond)

También llamado baño de oro duro. A diferencia del proceso ENIG, el níquel también se utiliza como barrera de difusión para el cobre, pero el oro se deposita galvánicamente, es decir, mediante una fuente de energía externa. De esta manera se pueden conseguir espesores de capa significativamente mayores, de 0,8 – 5 µ. Este “oro duro” se utiliza para placas de circuitos con tiras de conectores que se pueden enchufar varias veces. Cuanto más grueso es el oro, mayor es el número de ciclos de apareamiento (ejemplo: 0,4 µ Au = 20 ciclos de apareamiento, 2 µ = 500 ciclos de apareamiento).

OSP (Protección Orgánica de Superficies)

OSP es una solución orgánica que se deposita selectivamente sobre superficies de cobre soldables con un espesor de capa de 0,02 a 0,06 µ mediante un baño de inmersión o de enjuague. La superficie es plana y adecuada para montajes SMD finos. No son posibles varios procesos de soldadura, ya que la capa transparente se descompone a temperaturas superiores a 150 °C.

La vida útil está limitada a 6 meses.

Plata química (chem Ag.)

La plata química es una superficie terminal metálica que se puede soldar fácilmente varias veces con un espesor de capa de 0,15 - 0,45 µ y que se deposita en los puntos de soldadura sin electricidad externa (similar al proceso químico con estaño). La superficie es plana y adecuada para el montaje SMD.

Es posible un tiempo de almacenamiento de hasta 6 meses. Al igual que el estaño químico, la superficie pierde su soldabilidad debido a las fluctuaciones de la temperatura ambiente y la humedad. Las superficies no deben en ningún caso entrar en contacto con materiales que contengan azufre (como determinados tipos de papel de regalo).

Estaño químico (Sn químico)

El estaño químico es un acabado metálico muy fácil de soldar. Una fina capa de aproximadamente 0,8 - 1,2 µ de estaño se deposita sobre el cobre de los puntos de soldadura sin electricidad externa, lo que evita que el cobre se oxide. La superficie de las almohadillas es muy plana y, por lo tanto, es especialmente adecuada para SMD, CoB y HDI y tecnología Press-In.

El tiempo de almacenamiento no debe exceder los 6 meses. Las diferencias de humedad y temperatura durante el almacenamiento pueden afectar la soldabilidad.

ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico)

Entre los pasos del proceso ENIG de níquel y oro, también se inserta paladio en la superficie final como una capa intermedia (0,05 - 0,25 µ de espesor) sin electricidad externa.

Esta capa adicional no sólo es ideal para todas las variantes de soldadura, sino que se utiliza principalmente para unir alambres de oro. El proceso se considera una aplicación especial muy costosa.

Oro con níquel químico (ENIG = Oro por inmersión en níquel químico)

ENIG o níquel-oro químico es una superficie metálica muy fácil de soldar. Se deposita sobre la capa de cobre de las uniones de soldadura con un espesor de capa de 4 - 9 µ de níquel e idealmente de 0,05 - 0,1 µ de oro, lo que evita que el cobre se oxide. La deposición se produce sin electricidad externa mediante procesos catalíticos y la diferencia de potencial eléctrico (valencia) de los metales utilizados.

La superficie es muy plana, la capacidad de soldadura múltiple es adecuada para la tecnología SMD, COB y HDI, así como para la unión de cables de aluminio y tiene una vida útil de hasta 12 meses.

La superficie cumple con la especificación IPC-4552 y cumple con los requisitos actuales de RoHs y WEE.

Estañado con aire caliente (HAL = Nivelación con aire caliente)

El término estañado con aire caliente se utiliza tanto para el proceso de producción como para la superficie de las placas de circuito con 99,55% Sn (estaño), 0,3% Ag (plata) y 0,15 -0,05% Ni (níquel). Su objetivo es proteger el cobre debajo de las uniones de soldadura de la oxidación.

Las placas de circuito impreso se sumergen en una masa termofusible (> 260°C) de los metales mencionados. A continuación se alisan las superficies a estañar con aire comprimido caliente y se liberan los agujeros. La superficie es muy adecuada para soldaduras múltiples y puede almacenarse hasta 12 meses.

HAL es muy atractivo en términos de calidad y precio para montaje radial y tecnología SMD de una cara. Nuestra soldadura no contiene plomo y cumple con las pautas RoHS.