Línea de producción para grabado (grabado y decapado) en funcionamiento

Gracias a las inversiones en Alemania, PRECOPLAT ahora puede producir las mejores estructuras de forma precisa y fiable "Made in Germany".

Con la puesta en funcionamiento del ultramoderno centro de grabado y decapado InfinityLine, PRECOPLAT ha alcanzado otro hito hacia una producción moderna y sostenible. La innovadora línea de producción para grabar y decapar capas internas fabricada por SCHMID ofrece numerosas ventajas y permite a PRECOPLAT producir las estructuras más finas en placas de circuitos con alta seguridad y precisión del proceso. Esto alcanza una velocidad de hasta 1,0 m/min.

Prueba exitosa de la línea de grabado y decapado InfinityLine. La nueva tecnología ya está en uso en PRECOPLAT.
Prueba exitosa de la línea de grabado y decapado InfinityLine. La nueva tecnología ya está en uso en PRECOPLAT.

El centro de grabado y decapado “Fine Line” utiliza el grabado intermitente o el grabado ácido en combinación con procesos de decapado precisos para cumplir con los crecientes requisitos de miniaturización de estructuras de vías conductoras. Al utilizar esta tecnología avanzada, PRECOPLAT puede ofrecer la más alta calidad incluso con requisitos exigentes para la miniaturización de las estructuras de las vías conductoras y al mismo tiempo se requiere tecnología de cobre grueso. Junto con otras nuevas adquisiciones de los últimos años, son posibles estructuras con una resolución teórica de hasta 15my. Ahora es posible grabar en capas, escalones o capas con desviaciones de menos de 2 my.

La línea de producción impresiona por su enorme flexibilidad. Gracias a la posibilidad de añadir otro módulo de grabado y decapado, la capacidad de producción casi se puede duplicar. Esto hace posible satisfacer las crecientes necesidades de los clientes de manera eficiente y flexible.

Katharina VÖLKER, directora general de PRECOPLAT, se muestra entusiasmada con las posibilidades del centro de grabado y decapado “Fine Line”: “La puesta en marcha representa un paso importante para nuestra empresa y subraya nuestra fuerza innovadora y nuestra pretensión de ofrecer a nuestros clientes productos hechos a medida. Andreas BRÜGGEN, también director general de PRECOPLAT, destaca la importancia de esta inversión: “Estamos orgullosos de invertir continuamente en tecnologías de última generación para ofrecer a nuestros clientes las mejores soluciones posibles. El grabado al ácido es una prueba más de nuestra producción avanzada y nuestro compromiso con la calidad y la satisfacción del cliente”.

PRECOPLAT no sólo valora la innovación, sino también la sostenibilidad y la protección del medio ambiente. El centro de grabado y decapado “Fine Line” se basa en un funcionamiento que ahorra recursos y minimiza las emisiones. El proceso está completamente integrado en la economía circular, ya que los medios de proceso utilizados se descomponen en sus componentes y se recuperan como metal precioso o se utilizan nuevamente como medio de proceso. Dado que el proceso se desarrolla en un sistema horizontal completamente aislado con sistemas de extracción de última generación, se excluyen riesgos para la salud de los empleados.

Con la exitosa operación del centro de grabado y decapado “Fine Line”, PRECOPLAT reafirma una vez más su posición como proveedor líder de soluciones de placas de circuitos. "Estamos orgullosos de poder ofrecer a nuestros clientes tecnologías innovadoras, la más alta calidad y un enfoque respetuoso con el medio ambiente".

El miembro del Bundestag Otto Fricke (FDP) elogió durante su visita la puesta en marcha y elogió las medidas innovadoras adoptadas por PRECOPLAT. De izquierda a derecha Director General Andreas Brüggen, diputado Otto Fricke (FDP), Joachim C. Heitmann (FDP)
El miembro del Bundestag Otto Fricke (FDP) visita la línea de producción durante la puesta en marcha con una delegación del FDP Krefeld.

En resumen, la línea de producción recientemente inaugurada permite una nueva dimensión en precisión al grabar estructuras de vías conductoras. Además de la ventaja general de que el grabado "ácido" ataca los bordes de la pista conductora de forma más moderada y, por tanto, reduce el socavado, la tecnología de grabado al vacío permite una reducción más uniforme y controlada del espesor de la capa de cobre en todo el diseño de la placa de circuito. La capacidad del sistema para grabar de forma intermitente significa que es posible el grabado de capas. Con estas ventajas, la productividad, la productividad y la precisión del grabado aumentan significativamente.

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Oro níquel electrochapado (oro duro y bond)

También llamado baño de oro duro. A diferencia del proceso ENIG, el níquel también se utiliza como barrera de difusión para el cobre, pero el oro se deposita galvánicamente, es decir, mediante una fuente de energía externa. De esta manera se pueden conseguir espesores de capa significativamente mayores, de 0,8 – 5 µ. Este “oro duro” se utiliza para placas de circuitos con tiras de conectores que se pueden enchufar varias veces. Cuanto más grueso es el oro, mayor es el número de ciclos de apareamiento (ejemplo: 0,4 µ Au = 20 ciclos de apareamiento, 2 µ = 500 ciclos de apareamiento).

OSP (Protección Orgánica de Superficies)

OSP es una solución orgánica que se deposita selectivamente sobre superficies de cobre soldables con un espesor de capa de 0,02 a 0,06 µ mediante un baño de inmersión o de enjuague. La superficie es plana y adecuada para montajes SMD finos. No son posibles varios procesos de soldadura, ya que la capa transparente se descompone a temperaturas superiores a 150 °C.

La vida útil está limitada a 6 meses.

Plata química (chem Ag.)

La plata química es una superficie terminal metálica que se puede soldar fácilmente varias veces con un espesor de capa de 0,15 - 0,45 µ y que se deposita en los puntos de soldadura sin electricidad externa (similar al proceso químico con estaño). La superficie es plana y adecuada para el montaje SMD.

Es posible un tiempo de almacenamiento de hasta 6 meses. Al igual que el estaño químico, la superficie pierde su soldabilidad debido a las fluctuaciones de la temperatura ambiente y la humedad. Las superficies no deben en ningún caso entrar en contacto con materiales que contengan azufre (como determinados tipos de papel de regalo).

Estaño químico (Sn químico)

El estaño químico es un acabado metálico muy fácil de soldar. Una fina capa de aproximadamente 0,8 - 1,2 µ de estaño se deposita sobre el cobre de los puntos de soldadura sin electricidad externa, lo que evita que el cobre se oxide. La superficie de las almohadillas es muy plana y, por lo tanto, es especialmente adecuada para SMD, CoB y HDI y tecnología Press-In.

El tiempo de almacenamiento no debe exceder los 6 meses. Las diferencias de humedad y temperatura durante el almacenamiento pueden afectar la soldabilidad.

ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico)

Entre los pasos del proceso ENIG de níquel y oro, también se inserta paladio en la superficie final como una capa intermedia (0,05 - 0,25 µ de espesor) sin electricidad externa.

Esta capa adicional no sólo es ideal para todas las variantes de soldadura, sino que se utiliza principalmente para unir alambres de oro. El proceso se considera una aplicación especial muy costosa.

Oro con níquel químico (ENIG = Oro por inmersión en níquel químico)

ENIG o níquel-oro químico es una superficie metálica muy fácil de soldar. Se deposita sobre la capa de cobre de las uniones de soldadura con un espesor de capa de 4 - 9 µ de níquel e idealmente de 0,05 - 0,1 µ de oro, lo que evita que el cobre se oxide. La deposición se produce sin electricidad externa mediante procesos catalíticos y la diferencia de potencial eléctrico (valencia) de los metales utilizados.

La superficie es muy plana, la capacidad de soldadura múltiple es adecuada para la tecnología SMD, COB y HDI, así como para la unión de cables de aluminio y tiene una vida útil de hasta 12 meses.

La superficie cumple con la especificación IPC-4552 y cumple con los requisitos actuales de RoHs y WEE.

Estañado con aire caliente (HAL = Nivelación con aire caliente)

El término estañado con aire caliente se utiliza tanto para el proceso de producción como para la superficie de las placas de circuito con 99,55% Sn (estaño), 0,3% Ag (plata) y 0,15 -0,05% Ni (níquel). Su objetivo es proteger el cobre debajo de las uniones de soldadura de la oxidación.

Las placas de circuito impreso se sumergen en una masa termofusible (> 260°C) de los metales mencionados. A continuación se alisan las superficies a estañar con aire comprimido caliente y se liberan los agujeros. La superficie es muy adecuada para soldaduras múltiples y puede almacenarse hasta 12 meses.

HAL es muy atractivo en términos de calidad y precio para montaje radial y tecnología SMD de una cara. Nuestra soldadura no contiene plomo y cumple con las pautas RoHS.