Grupo de estudiantes visita fabricante de placas de circuitos PRECOPLAT

Industria de alta tecnología en el Bajo Rin: la semana pasada un grupo de estudiantes interesados ​​de la Marienschule aprovechó la oportunidad para observar la producción de placas de circuito impreso de PRECOPLAT en Krefeld.
La directora general Katharina Völker explica a los estudiantes cómo fabricar una placa de circuito impreso
La directora general Katharina Völker explica a los estudiantes cómo fabricar una placa de circuito impreso

¿Placas de circuito impreso (PCB) de última generación fabricadas en Alemania? Lo que normalmente se esperaría encontrar en China o Silicon Valley también se produce aquí en Alemania, en PRECOPLAT GmbH. Un grupo de estudiantes interesados ​​de la Marienschule Krefeld pudo comprobarlo por sí mismos la semana pasada y conocer el proceso de producción. Durante su visita a las instalaciones de producción de PRECOPLAT, los estudiantes presenciaron todo el ciclo de producción de una placa de circuito impreso, desde el laminado y la exposición hasta el grabado, el taladrado/fresado y el recubrimiento, culminando con las pruebas eléctricas. Al finalizar la visita, los estudiantes se mostraron entusiasmados , y Katharina Völker, copropietaria de PRECOPLAT, también se mostró muy elogiada, ya que los estudiantes formularon muchas preguntas interesantes. "La orientación profesional comienza con la curiosidad y el pensamiento innovador. Por eso es tan importante que los estudiantes vean todo lo posible. Nos complace contribuir a ello".

En la planta de producción de 25.000 metros cuadrados en la Oberdießemer Straße, frente al principal parque de bomberos de Krefeld, desde 1977 las placas de circuito están altamente automatizadas, desde la preparación del trabajo hasta las pruebas eléctricas finales; hecho. "Desde entonces, el amor por nuestro producto, así como la calidad y fiabilidad de nuestras placas de circuito impreso, han sido los factores decisivos que nos han convertido durante más de 40 años en uno de los fabricantes de placas de circuito impreso de mayor éxito sostenible en Alemania", explica Andreas BRÜGGEN, otro director general de la empresa familiar.

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Oro níquel electrochapado (oro duro y bond)

También llamado baño de oro duro. A diferencia del proceso ENIG, el níquel también se utiliza como barrera de difusión para el cobre, pero el oro se deposita galvánicamente, es decir, mediante una fuente de energía externa. De esta manera se pueden conseguir espesores de capa significativamente mayores, de 0,8 – 5 µ. Este “oro duro” se utiliza para placas de circuitos con tiras de conectores que se pueden enchufar varias veces. Cuanto más grueso es el oro, mayor es el número de ciclos de apareamiento (ejemplo: 0,4 µ Au = 20 ciclos de apareamiento, 2 µ = 500 ciclos de apareamiento).

OSP (Protección Orgánica de Superficies)

OSP es una solución orgánica que se deposita selectivamente sobre superficies de cobre soldables con un espesor de capa de 0,02 a 0,06 µ mediante un baño de inmersión o de enjuague. La superficie es plana y adecuada para montajes SMD finos. No son posibles varios procesos de soldadura, ya que la capa transparente se descompone a temperaturas superiores a 150 °C.

La vida útil está limitada a 6 meses.

Plata química (chem Ag.)

La plata química es una superficie terminal metálica que se puede soldar fácilmente varias veces con un espesor de capa de 0,15 - 0,45 µ y que se deposita en los puntos de soldadura sin electricidad externa (similar al proceso químico con estaño). La superficie es plana y adecuada para el montaje SMD.

Es posible un tiempo de almacenamiento de hasta 6 meses. Al igual que el estaño químico, la superficie pierde su soldabilidad debido a las fluctuaciones de la temperatura ambiente y la humedad. Las superficies no deben en ningún caso entrar en contacto con materiales que contengan azufre (como determinados tipos de papel de regalo).

Estaño químico (Sn químico)

El estaño químico es un acabado metálico muy fácil de soldar. Una fina capa de aproximadamente 0,8 - 1,2 µ de estaño se deposita sobre el cobre de los puntos de soldadura sin electricidad externa, lo que evita que el cobre se oxide. La superficie de las almohadillas es muy plana y, por lo tanto, es especialmente adecuada para SMD, CoB y HDI y tecnología Press-In.

El tiempo de almacenamiento no debe exceder los 6 meses. Las diferencias de humedad y temperatura durante el almacenamiento pueden afectar la soldabilidad.

ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico)

Entre los pasos del proceso ENIG de níquel y oro, también se inserta paladio en la superficie final como una capa intermedia (0,05 - 0,25 µ de espesor) sin electricidad externa.

Esta capa adicional no sólo es ideal para todas las variantes de soldadura, sino que se utiliza principalmente para unir alambres de oro. El proceso se considera una aplicación especial muy costosa.

Oro con níquel químico (ENIG = Oro por inmersión en níquel químico)

ENIG o níquel-oro químico es una superficie metálica muy fácil de soldar. Se deposita sobre la capa de cobre de las uniones de soldadura con un espesor de capa de 4 - 9 µ de níquel e idealmente de 0,05 - 0,1 µ de oro, lo que evita que el cobre se oxide. La deposición se produce sin electricidad externa mediante procesos catalíticos y la diferencia de potencial eléctrico (valencia) de los metales utilizados.

La superficie es muy plana, la capacidad de soldadura múltiple es adecuada para la tecnología SMD, COB y HDI, así como para la unión de cables de aluminio y tiene una vida útil de hasta 12 meses.

La superficie cumple con la especificación IPC-4552 y cumple con los requisitos actuales de RoHs y WEE.

Estañado con aire caliente (HAL = Nivelación con aire caliente)

El término estañado con aire caliente se utiliza tanto para el proceso de producción como para la superficie de las placas de circuito con 99,55% Sn (estaño), 0,3% Ag (plata) y 0,15 -0,05% Ni (níquel). Su objetivo es proteger el cobre debajo de las uniones de soldadura de la oxidación.

Las placas de circuito impreso se sumergen en una masa termofusible (> 260°C) de los metales mencionados. A continuación se alisan las superficies a estañar con aire comprimido caliente y se liberan los agujeros. La superficie es muy adecuada para soldaduras múltiples y puede almacenarse hasta 12 meses.

HAL es muy atractivo en términos de calidad y precio para montaje radial y tecnología SMD de una cara. Nuestra soldadura no contiene plomo y cumple con las pautas RoHS.