Crisis de Nexperia: No aprendimos nada del coronavirus: ahora hay que asegurar la cadena de suministro

Los acontecimientos actuales en torno a Nexperia demuestran con toda su fuerza cuán vulnerables siguen siendo las cadenas de suministro, no solo para chips de alta gama, sino también para componentes estándar “discretos” que se encuentran en todos los vehículos y todas las máquinas.

Tras la toma de control por parte de los Países Bajos del fabricante de chips de propiedad china por motivos de seguridad, y tras la prohibición china de la exportación de ciertas piezas de Nexperia, la industria automotriz advierte sobre paros en la producción. Según informes, los fabricantes incluso se están preparando para reducir la jornada laboral; al mismo tiempo, se afirma que Nexperia no puede garantizar las entregas con fiabilidad en este momento. Es precisamente esta compleja situación —intervenciones de la gobernanza, prohibiciones de exportación, meses de recalificación— la que está provocando la grave vulnerabilidad que ya experimentamos durante la pandemia. ¿No hemos aprendido nada de la pandemia del coronavirus? Lamentablemente, así parece.

Los hechos son inoportunos: Nexperia no suministra chips de IA de vanguardia como NVIDIA u otros fabricantes reconocidos, sino grandes cantidades de los llamados semiconductores discretos, componentes fundamentales también para la industria automotriz. Por ello, la asociación industrial alemana VDA advierte de riesgos, incluyendo paradas de producción. Los fabricantes están monitoreando la situación y enfatizando las medidas de protección a corto plazo, pero la dependencia estructural sigue siendo un problema. Quien aún dependa de un proveedor exclusivo en el Lejano Oriente está arriesgando la fiabilidad de la producción de sus propias plantas.

Esta dependencia no solo afecta a los chips. Las cadenas de suministro de placas de circuito impreso también son globales, multinivel y, por lo tanto, vulnerables. Toda disrupción, ya sea política, logística, de certificación o de cumplimiento, tiene un impacto directo en los costos, los plazos y la calidad. Quien depende de una configuración puramente offshore y no mantiene una segunda fuente pierde capacidad de respuesta y, sobre todo, confiabilidad. Es precisamente por eso que nosotros como PRECOPLATO siempre ha confiado en el “Made in Germany”: rutas cortas, datos seguros, respuesta rápida y la capacidad de aumentar la capacidad de forma planificada.
Andreas BRÜGGEN, Director general Precoplat: Para nosotros, «Hecho en Alemania» significa rutas cortas, datos seguros y respuesta rápida, con la opción de aumentar la capacidad de forma planificada cuando sea necesario.

“¿Pero la contratación local es demasiado cara…?” – Un ejemplo de cálculo

Tomemos un cálculo simple e ilustrativo para una placa de circuito de clase media:
100% Asia: 8,00€ cada uno.
• 10% de la cantidad como segunda fuente para Precoplat: 12,00 € cada uno.

Precio unitario mixto:
90% × 8,00 € = 7,20 €
10% × 12,00 € = 1,20 €
Suma = 8,40 €.

Esto supone 0,40 € adicionales por unidad, o un 5 % en comparación con la contratación externa. Para 1.000 unidades, serían 400 € adicionales, a cambio de una segunda fuente fiable, tiempos de respuesta más cortos y la opción de ampliar la producción inmediatamente a Alemania en caso de interrupciones. Precisamente este 10 % es suficiente para que PRECOPLAT mantenga la cualificación, los conjuntos de datos y los procesos en marcha, y aumente la producción sin demora en caso de emergencia.


Sostenibilidad y riesgo: un doble argumento a favor de Europa
Además de la mitigación de riesgos, existen razones ecológicas para utilizar placas de circuito impreso europeas: normas ambientales y laborales más estrictas, rutas de transporte más cortas, menores emisiones y cadenas de proceso trazables. Algunas empresas, como Wurm GmbH & Co. KG Elektronische Systeme, ya lo han reconocido y han justificado públicamente su decisión de utilizar PCB europeas con criterios de sostenibilidad, protección del medio ambiente y ahorro de agua, una estrategia no solo correcta, sino también inteligente en estos tiempos de tensión geopolítica.fuente)

Ofrecemos:
Transparencia: Claridad sobre el estado de la producción, tamaños de lotes y fechas de entrega, sin barreras horarias ni idiomáticas.
Fiabilidad: Cadenas de suministro estables y planificables en lugar de bomberos ad hoc.
Capacidad de respuesta y escalabilidad: Si parte de su serie ya se encuentra en producción con nosotros, podemos ampliar la capacidad en poco tiempo, con datos de herramientas existentes, documentación de producción idéntica y calidad probada.

Desde nuestro punto de vista, el mensaje de la crisis de Nexperia es claro: Asegure sus cadenas de suministro. Establecer una segunda fuente en Europa/Alemania, no "algún día", sino ahora. De esta manera, protege su producción, mitiga los riesgos geopolíticos y, al mismo tiempo, contribuye a la creación de valor industrial local.

Puede obtener más información sobre nuestro enfoque "Made in Germany" en nuestro sitio web:

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Oro níquel electrochapado (oro duro y bond)

También llamado baño de oro duro. A diferencia del proceso ENIG, el níquel también se utiliza como barrera de difusión para el cobre, pero el oro se deposita galvánicamente, es decir, mediante una fuente de energía externa. De esta manera se pueden conseguir espesores de capa significativamente mayores, de 0,8 – 5 µ. Este “oro duro” se utiliza para placas de circuitos con tiras de conectores que se pueden enchufar varias veces. Cuanto más grueso es el oro, mayor es el número de ciclos de apareamiento (ejemplo: 0,4 µ Au = 20 ciclos de apareamiento, 2 µ = 500 ciclos de apareamiento).

OSP (Protección Orgánica de Superficies)

OSP es una solución orgánica que se deposita selectivamente sobre superficies de cobre soldables con un espesor de capa de 0,02 a 0,06 µ mediante un baño de inmersión o de enjuague. La superficie es plana y adecuada para montajes SMD finos. No son posibles varios procesos de soldadura, ya que la capa transparente se descompone a temperaturas superiores a 150 °C.

La vida útil está limitada a 6 meses.

Plata química (chem Ag.)

La plata química es una superficie terminal metálica que se puede soldar fácilmente varias veces con un espesor de capa de 0,15 - 0,45 µ y que se deposita en los puntos de soldadura sin electricidad externa (similar al proceso químico con estaño). La superficie es plana y adecuada para el montaje SMD.

Es posible un tiempo de almacenamiento de hasta 6 meses. Al igual que el estaño químico, la superficie pierde su soldabilidad debido a las fluctuaciones de la temperatura ambiente y la humedad. Las superficies no deben en ningún caso entrar en contacto con materiales que contengan azufre (como determinados tipos de papel de regalo).

Estaño químico (Sn químico)

El estaño químico es un acabado metálico muy fácil de soldar. Una fina capa de aproximadamente 0,8 - 1,2 µ de estaño se deposita sobre el cobre de los puntos de soldadura sin electricidad externa, lo que evita que el cobre se oxide. La superficie de las almohadillas es muy plana y, por lo tanto, es especialmente adecuada para SMD, CoB y HDI y tecnología Press-In.

El tiempo de almacenamiento no debe exceder los 6 meses. Las diferencias de humedad y temperatura durante el almacenamiento pueden afectar la soldabilidad.

ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico)

Entre los pasos del proceso ENIG de níquel y oro, también se inserta paladio en la superficie final como una capa intermedia (0,05 - 0,25 µ de espesor) sin electricidad externa.

Esta capa adicional no sólo es ideal para todas las variantes de soldadura, sino que se utiliza principalmente para unir alambres de oro. El proceso se considera una aplicación especial muy costosa.

Oro con níquel químico (ENIG = Oro por inmersión en níquel químico)

ENIG o níquel-oro químico es una superficie metálica muy fácil de soldar. Se deposita sobre la capa de cobre de las uniones de soldadura con un espesor de capa de 4 - 9 µ de níquel e idealmente de 0,05 - 0,1 µ de oro, lo que evita que el cobre se oxide. La deposición se produce sin electricidad externa mediante procesos catalíticos y la diferencia de potencial eléctrico (valencia) de los metales utilizados.

La superficie es muy plana, la capacidad de soldadura múltiple es adecuada para la tecnología SMD, COB y HDI, así como para la unión de cables de aluminio y tiene una vida útil de hasta 12 meses.

La superficie cumple con la especificación IPC-4552 y cumple con los requisitos actuales de RoHs y WEE.

Estañado con aire caliente (HAL = Nivelación con aire caliente)

El término estañado con aire caliente se utiliza tanto para el proceso de producción como para la superficie de las placas de circuito con 99,55% Sn (estaño), 0,3% Ag (plata) y 0,15 -0,05% Ni (níquel). Su objetivo es proteger el cobre debajo de las uniones de soldadura de la oxidación.

Las placas de circuito impreso se sumergen en una masa termofusible (> 260°C) de los metales mencionados. A continuación se alisan las superficies a estañar con aire comprimido caliente y se liberan los agujeros. La superficie es muy adecuada para soldaduras múltiples y puede almacenarse hasta 12 meses.

HAL es muy atractivo en términos de calidad y precio para montaje radial y tecnología SMD de una cara. Nuestra soldadura no contiene plomo y cumple con las pautas RoHS.