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Immersion Silver
-  Imm Ag  -  
Chemisch Silber = Immersion Silver


bleifreie Leiterplatten-Oberfläche der Zukunft von

(PCP) - Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH - Ihr Deutscher Leiterplattenhersteller

Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird:

 

 
  Allgemein  
  Aufgrund unbefriedigender Resultate beim Einsatz von alternativen Leiterplatten-Oberflächenveredelungen für das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufriedenstellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreie Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind.

 
 

Unproblematische Abwasserverarbeitung

 
  Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich hierbei um ein stromloses, autokatalytisches
Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem
„edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem
chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Prozesstemperaturen (30 – 50 C°).

Ein aus der Sicht des Leiterplattenherstellers sehr wichtiges Plus für den Silberprozess
ist die unproblematische Abwasserverarbeitung, die sich bei Imm Ag durch die giftige
Goldchemie und beim chemischen Zinn durch den Einsatz von Thioharnstoff als
problematisch erweist.

 
  Doch welche Vorteile eröffnen sich für Sie als Anwender?  
  So unkompliziert und sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplatten-
hersteller gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte Fertigungsparameter für
die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden.

Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3
my – ist die Padoberfläche plan und deshalb gibt es keine Einschränkung für die
Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich.
Da das Silber lediglich eine Oxidations-
schutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem
Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-
Anforderungen (UL796) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller.


Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im
Wellenlöt- und Reflow – Verfahren
, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das
darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik
geeignet.
Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstopp degradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die
Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit)
geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit
möglich
. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen kommen, ist auch eine
Wiederholung des Versilberungsprozesses möglich.

Wesentlicher Nachteil des Verfahrens ist (noch) sein geringer Verbreitungsgrad in der
Elektroindustrie
. Deshalb laden wir Sie ein, mit uns das Verfahren zu testen – damit
auch Sie sich ein positives Urteil über Chemisch Silber bilden können.

 
 
SIR 85°C/85%RH 2.46+9 24h bestanden >1E+8;IPC-4553
IPC-TM-650 2.6.3.5. 3.15E+9 96h bestanden  
SIR 35°C/85%RH 100VDC 3.56E+11 24h bestanden >1E+10;IPC-4553 und GR-78 (Bellcore)
IPC-TM-650 2.6.3.5 4.62E+11 96h bestanden  
EM 10V bias, 100V Test, 2.46E+9 24h initial   Nicht mehr als eine Zehnerpotenz Widerstandsabnhame
85°C/85%RH 1.18E+10 504 h (21 days) bestanden Dendriten nicht nachweisbar
IPC-TM-650 2.6.14.1 Dendriten nicht nachweisbar bestanden IPC-4553 und J-STD-004
Ianic (statische Methode) Typically 0.07 - 0.48 µg/cm² bestanden <1.56 µg/cm² Equivalent NaCL
IPC-TM-650 2.3.25.1 of Equivalent NaCL   IPC-4553 und J-STD-001 Teil 8.3.6

 
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| Registergericht: Amtsgericht Krefeld | Reg.-Nr.: HRB 1444 | USt-IdNr.: DE 120 156 920 |
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