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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Vergrabene Durchsteiger
Verbindung einer Innenlage mit der anderen ohne die Außenlagen zu durchbohren.
  Buried Via
Connects one inner layer to another inner layer without penetrating the surface
Vergrabene Kapazitäten
Entkoppelte Kapazitäten, die auf Innen- lagen aufgebracht sind. Dadurch wird Platz gespart und die Funktionalität erhöht.
  Buried Capacitance
A method and technology for adding de- coupling capacitance to the innerlayers of a multilayer, thereby saving space and increasing functionality.
Verifizierte Position
Exakte Position eines Pads, einer Bohrung etc. in ihrem Koordinatensystem
  True Position
The exact location of a feature or hole established by basic dimension.
Vernetzung
Das Entstehen chemischer Verbindungen zwischen den Molekularketten in Polymeren. Vernetzungen entstehen durch chemische Reaktion, Vulkanisierung und Elektronenbeschuß. In wärmeaushärtenden Prozessen werden diese unschmelzbar
  Cross-Linking
The establishing of chemical links between the molecular chains in polymers. It can be accomplished by chemical reaction, vulcanization and electron bombardment. Cross-linking in thermosetting resins renders them infusible.
Versatz
Versatz oder Lageungenauigkeit zwischen einzelnen Prozeßstufen bei der Leiterplattenherstellung oder innerhalb der Lagen bei der Multilayerherstellung.
  Misregistration
The lack of dimensional conformity between successively produced features or patterns.
Vertiefung
Vertiefung, Eindruck, Fehler in einer Folie in Form eines kleinen Loches, das die Folie nicht vollständig durchdringt, Nadelloch.
  Pit
A small imperfection that does not penetrate entirely through the conductor.
Verwindung
Die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen.
  Twist
The deformation of a rectangular sheet so that one of the corners is not in the plane containing the other three corners.
Via Bohrung
Eine durchkontaktierte Bohrung, deren Zweck allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als Steck- oder Lötverbindung für Bauteile benutzt wird.
  Via Hole
A plated-through hole used as a through connection, but in which there is not intention to insert a component lead or other reinforcing material.
Voll-Additiv-Prozess
Additivprozess, bei dem die gesamte Dicke der elektrisch isolierten Leiterzüge durch elektrolytische Abscheidung auf dem Basismaterial aufgebaut wird.
  Fully Additive Process
An additive process wherein the entire thickness of electrically isolated conductors is built up by electroless metal deposition. Synonymous with Fully Electroless.
Vorlage
Die Erstellung einer maßstabsgetreuen Abbildung / Darstellung, um das Vorlagenmaster für die Produktionsvorlagen zu erstellen
  Artwork
An accurately scaled onfiguration used to produce a Master Pattern. Generally prepared at an enlarged scale using various width tapes and special shapes to represent conductors.
Vorlagenerstellung
Der Prozess der Umsetzung eines Schaltbildes in eine präzise, reproduzierbare Vorlage für die Massenproduktionsherstellung. Die Vorlagen können entweder manuell und mit Hilfe der Photographie oder durch den Einsatz von Computern (CAM / CAD - Anlagen) erstellt werden.
  Artwork Generation
The process of transferring the idea for a circuit pattern into a precision, reproducible artwork master for mass production manufacturing. Generation can be executed by the traditional manual drafting and photographic technique, or via electronic means.
Vorlagen-Passer-System
Arbeitshilfsmittel verschiedener Größen und Techniken, die helfen, Filmvorlagen mit Positionier / Fixierhilfen (Registrierung) zu versehen. Diese Positionierhilfen sollen bei der Massenproduktion sicherstellen, dass innerhalb geringster Toleranzen Deckungs- und Lagegenauigkeit wiederholbar bleibt.
  Artwork Registration Systems
Equipment of various sizes and complexities used to achieve artwork registration. Accuracy, repeatability of precision tolerances, and loading and unloading simplicity and speeds are significant aspects.
 
| Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH mit Sitz in 47877 Willich |
| Registergericht: Amtsgericht Krefeld | Reg.-Nr.: HRB 1444 | USt-IdNr.: DE 120 156 920 |
| Geschäftsführung: Hildegard Völker & Andreas Brüggen | 47805 Krefeld, Oberdiessemer Str. 15 |
| Telefon: ++49 (0) 21 51 825 1 | Telefax: ++49 (0) 21 51 932 450 | eMail: infotern@precoplat.de  |


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