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Glossar > Begriffe und Terminilogien von Leiterplatten  
   
Tauchverzinnung
Prozess der Verzinnung von Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und aktiviert wurde.
  Dip Soldering
A process whereby printed boards are brought in contact with the surface of a static pool of molten solder for the purpose of soldering the entire exposed conductive pattern in one operation.
Tenting-Überspannen
Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern.
  Tenting
A printed board fabrication method of covering over plated through holes and the surrounding conductive pattern with a resist, usually dry film.
Terminal Pad
Siehe unter Land.
  Terminal Pad
See Land.
Testcoupon
Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften.
  Quality Conformance Circuitry Area
A test board made as an integral part of the multilayer printed board panel on which electrical and environmental tests may be made for evaluation without destroying the basic board.
Thixotropie:
Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die Siebmaschen auf das Druckgut. Nach dem Abheben des Siebes / der Schablone muß der Lack "stehen"; er muß schnell seinen Ursprungszustand erreichen und darf nicht mehr fließen, wodurch eine gute Kantenabdeckung sichergestellt wird. 
  Thixotropy:
Property of a material to reduce its viscosity under mechanical influence / shearing stress by means of pumping, stirring, squeegee pressure and to return to its original conditions after the stress has finished. Screen-printing inks, for instance, have a very high thixotropy. On account of the squeegee pressure and the movement the screen-printing ink becomes thinner and thus flows through the screen meshes onto the substrate to be coated. After lifting-off of the screen/stencil the ink must "stand"; it has to achieve its original condition rapidly and must not flow anymore, which ensures a good edge coverage.
Trockenfilmresist
Beschichtung von Basismaterial mit folienarten Filmen, die durch phototechnische Prozesse ihre Eigenschaften lokal derart verändern, daß sie dort bestimmten Galvanisierungs- und Ätzprozessen widerstehen.
  Dry Film Resists
Coating materials specifically designed for use in the manufacture of printed circuit boards and chemically machined parts. They are suitable for all photo mechanical operations and are resistant to various electroplating and etching processes.
 

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