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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Sacklöcher
Verbindungsloch, das nur auf einer Seite einer mehrlagigen Leiterplatte an die Oberfläche tritt.
  Blind Via
A plated through hole, connecting inner layers of multilayer board, that penetrates to one Outer-Layer.
Schliffbilder
Die Erstellung eines Prüflings für eine mikroskopische Untersuchung aus dem zu untersuchenden Material, indem es aus dem Material herausgeschnitten wird.
  Microsectioning
The preparation of a specimen for the microscopic examination of the material to be examined, usually by cutting out a cross-section followed by encapsulation, polishing, etching, staining, etc.
Schneidemarken
Linien, die den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.)
  Trim Lines
Lines which define the boarders of a printed board. See also Corner Mark.
Schrittkopieren
Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbilder, Lötstoppmaske, Bohrbilder) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet.
  Step and Repeat
A method by which successive exposures of a single image are made to produce a Multiple Image Production Master.
Selectivvergoldung
Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehenen Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche.
  Selective Plating
A process of plating only a selected portion of a contact, usually the mating surface. Two methods can be used. 1)nickel plating the entire contact, then gold plating the selected area, 2) nickel plating and then gold flash over the entire contact, and finally a selective heavy gold plating in the desired contact area.
Semi-Additiv-Prozess
Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess.
  Semi-Additive-Process
An additive process for obtaining conductive patterns which combines an electroless metal deposition on an unclad substrate with electroplating or with etching, or with both
Siebdruck
Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gummiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken.
  Screen Printing
A process for transferring an image to a surface by forcing suitable media through a stencil screen with a squeegee. Also called Silk Screening.
SMOBC
Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird.
  SMOBC
Solder mask over bare copper. A method of fabricating a printed wiring board which results in the final metallization being copper with no other protective metal but the non soldered areas are coated by a solder resist, exposing only the component terminal areas.
Spannungsfrei Tempern
Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben.
  Anneal Tempern
To heat a metal and cool slowly to relieve hardness or brittleness that may have occurred naturally or have been induces by pressure or bending.
Stanzen
Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um ein lagegenaues Legen von Multilayern zu gewährleisten.
  Punch
The process of cutting a shape out of a sheet of a material (usually with a single vertical motion) using a non-rotating cutting tool.
Stromfestigkeit
Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte.
  Current-Carrying Capacity
The maximum current which can be carried continuously by a conductor without causing objectionable degradation or electrical or mechanical properties of the printed board
Stromlose Aufkupferung
Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von Formaldehyd der Prozess so gesteuert, dass das Metall nur an den zu verkupfernden Stellen stattfindet. Diese werden vorher mit Palladium bekeimt und erhalten so die notwendige Aktivierung.
  Plating Electroless
A method of metal deposition employing a chemical reducing agent present in a processing solution. The process is further characterized by the catalytic nature of the surface, which enables the metal to be plated to any thickness. Electroless plating can deposit metal uniformly on complicated shapes and down into recesses inaccessible to current flow. However, since this process is more expensive than electroplating, it supplements the other method. Copper, gold, and nickel are the metals most commonly electroless plated.
Sub-Panel
Auch Liefernutzen genannt. Besteht aus einzelnen Leiterplatten, dem Nutzenrahmen und den Stegen, die die einzelnen Leiterplatten in Nutzenverbund halten. Die Trennung erfolgt erst nach der Bestückung.
  Sub-Panel
A group of printed circuits (called modules) arrayed in a panel and handled by both the board house and the assembly house as though it were a single printed wiring board. The sub-panel is usually prepared at the board house by routing most of the material separating individual modules, leaving small tabs. The tabs are strong enough so that the sub-panel can be assembled as a unit, and weak enough so that final separation of assembled modules is easily done.
     
 
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