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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Maß von Mittelpunkt zu Mittelpunkt
Die Fluchtigkeit der einzelnen Ebenen eines Layers von Mittelpunkt zu Mittelpunkt einer LP.
Center to Center Spacing
The nominal distance between the centers of adjacent features on any single layer of a PCB.
Massefläche
Eine leitende Fläche, die als gemeinsamer Referenzpunkt für Hitzefallen und zur Abschirmung benutzt wird.
Ground Plane
A conducting surface, used as a common reference point for circuit returns shielding or heat sinking.
Massenlaminierung
Der Prozess der gleichzeitigen Lagenverpressung / -bindung von Leiterplatten in einem Presszyklus. In der Industrie wird der Begriff aber auch verwandt, um ein Verfahren zu beschreiben, bei dem die Innenlagen vor der eigentlichen Verpressung passgenau miteinander mechanisch verbunden werden, so dass bei der Verpressung die passgenaue Fixierung der Lagen zueinander durch Führungsstifte aufrechterhalten werden muss.
Mass Lamination
The process of simultaneously laminating a number of PCB layers in one press operation. Often used with the industry to identify a method for preparing thlaminate substrate for multilayer PCB's i.e., the mass laminator not only laminated a number of layers of the multilayer board, but also performs fabrication steps on the inner layers of circuitry. This allows the fabricator to produce the outer layer circuitry to complete the multilayer board.
Maßhaltigkeit / Maßbeständigkeit
Die Fähigkeit einer Schaltung,eines Materials trotz der Aussetzung von Stressfaktoren wie Hitze, Feuchtigkeit, chemischer Behandlung etc. seine Maßgenauigkeit beizubehalten.
Dimensional Stability
A freedom from distortion caused by such factors as temperature, humidity, chemical treatment, age, or stress.
Micro Holes
Werden nur mechanisch hergestellt. Gängige Werkzeuge gehen bis zu einem Minimumdurchmesser von 0,1mm.
Micro Holes
Are pruduced mechanically. Availabale drilling tools ave Dieameter down to a minimum of 0,1 mm. Threfore both partial and through-vias can be conventionally drilled.
MID (3-D)
3-dimensionale Leiterplatte auf thermoplastischem spritzgegossenem Träger, Formplatte.
MID (3-D)
3-dimensional molded interconnect devices
Minimale DK-Bohrlochgröße
Die minimal kleinste Bohrlochgröße, die gebohrt werden kann, ohne dass nach der Durchkontaktierung der Soll-Hülsendurchmesser plus Toleranzwert unterschritten wird. In der Regel gilt hierfür: Endbohrlochdurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers
Minimum Plated-Through Hole Size
A hole size equal to the specified hole size before plating, less the manufacturing tolerance, less four times the minimum plating thickness.
Minimaler Isolationsabstand
Der minimal mögliche Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, ohne dass es bei einer definierten Stromstärke und Spannung zu einem elektrischen Überschlag kommt.
Minimum Electrical Spacing
The minimum allowable distance between adjacent conductors that is sufficient to prevent dielectric breakdown or corona or both, between the conductors at any given voltage and altitude.
Minimaler Restring
Die minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum zwischen Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Dieses Maß wird vor allem bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayern, aber auch bei der Messung des Bohr- oder Leiterbildversatzes von durchkontaktierten Schaltungen genutzt.
Minimum Annular Ring
The minimum width of metal, at the narrowest point, between the edge of the hole and the outer edge of the terminal area. This measurement is made to the drilled hole on internal layers of multilayer printed boards and to the edge of the plating on outside layers of multilayer boards and double sided boards.
   
Montageloch
Bohrungen, meist unkontaktiert, um Bauteile zu fixieren unabhängig davon, ob sie eine stromleitende oder nicht leitende Funktion haben.
Mounting Hole
A hole used for the mechanical mounting of a printed board or for the mechanical attachment of components to the printed board.
Multilayer-Leiterplatte
Leiterplatte mit Leiterbildstrukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist, dass die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse bei der Durchkontaktierung metallisch leitend miteinander verbunden werden.
Multilayer Board
A product consisting of alternate layers of conductive patterns and insulating materials bonded together, with conductive patterns in mote than two layers, and with the conductive patterns interconnected as required.
 
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