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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Lagen zu Lagen Abstand
Die Dicke des Dielektrikums zwischen den angrenzenden Lagen von Leiterbildern.
  Layer-To-Layer Spacing
The thickness of dielectric material between adjacent layers of conductive circuitry.
Laser Vias
Mit Lasertechnik gebohrte Durchsteiger oder Sacklöcher zur elektrischen Verbindung zweier Leiterbahnebenen in der Leiterplatte bzw. Multilayer.
  Laser Vias
Are partial vias which are produced by a laser. They may connect two adjacent layers. Through-vias cannot be produced with this technique.
Leitende Folie
Eine dünnes Blatt aus Metall, meist Kupfer, das entweder eine oder beide Seiten eines Basismaterials überzieht und Grundlage ist für die Leiterbilderstellung
  Conductive Foil
A thin sheet of metal that may cover one or both sides of a base material, is intended for forming the conductive pattern.
Leiter(bahn)stärke
Die Dicke einer Leiterbahn / eines Leiters ohne Veredelung (Zinn, Gold) und Lötstopp.
  Conductor Thickness
The thickness of the conductor exclusive of coatings or metals.
Leiterbahnabstand
Der Abstand zwischen den Innenrändern zweier voneinander getrennten, benachbarten Leiterbahnen auf einer Leiterplatte.
  Conductor Spacing
The distance between adjacent edges (not centerline to centerline) of isolated conductive patterns in a conductor layer.
Leiterbahnbreite
Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten Position auf der Leiterplatte aus der Vertikalen betrachtet, wenn nicht anders spezifiziert.
  Conductor Width
The observable width of the pertinent conductor at any point chosen at random on the printed board, normally viewed from vertically above unless otherwise specified.
Leiterbild
Leiterbild, Anordnung von Leitern und nichtleitenden Zonen auf Basismaterial, die die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte darstellt.
  Pattern
The configuration of conductive and non-conductive materials on a panel or printed board. Also the circuit configuration on related tools, drawings and masters.
Leiterbildaufbau
Die selektive metallische Abscheidung allein auf den Leiterbahnen und Pads des Leiterbildes sowie in den Bohrhülsen.
  Pattern Plating
The selective plating of a conductive pattern.
Lochausbruch
Erscheinungsbild einer Bohrung, die nicht komplett von der Padfläche umgeben ist.
  Hole Breakout
A condition in which a hole is not completely surrounded by the land.
Lochausreißfestigkeit
Die Kraft, die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse in Richtung Ihrer Achse gerissen, bzw. gezogen wird.
  Hole Pull Strength
The force (in pounds) necessary to rupture a plated-through hole when loaded or pulled in the direction of the axis of the hole.
Lochbild
Der Lageplan der Bohrungen auf einer Leiterplatte.
  Hole Pattern
The arrangement of all holes in a printed board.
Lochfehlstelle
Ein Hohlraum in der metallischen Abscheidung einer durchkontaktierten Bohrung.
  Hole Void
A void in the metallic deposit of a plated-through hole
Lochlage
Die Beschreibung der Lochmitte einer Bohrung anhand ihrer x und y Koordinaten.
  Hole Location
The dimensional location of the center of a hole.
Lochvorbehandlung
Sämtliche Vorbereitungen, die sicherstellen, dass eine Bohrung einen glatten Übergang der Oberläche in die Wandung hat, frei von Graten, lockeren oder hängenden Glasfaser, Kupfer- oder Harzstaub ist.
  Hole Preparation
The hole prior to plating shall be clean cut and free of burrs, loose or hanging fibers, copper dust and resin dust.
Lötauge
Anderer Begriff für "Land". Anschlussfläche, vor allem Begriff für Lötfläche in der SMD-Technik. Allgemein auch: Stellen auf der Leiterplatte, an denen Bauteile leitend mit dem Leiterbild verbunden werden.
  Pad
The portion of the conductive pattern on printed circuits designed for the mounting or attachment of components. Also called Land.
Lötaugenloses Loch
Eine durchkontaktierte Bohrung ohne Verbindung an eine Anschlußfläche an der Leiterplattenoberfläche.
  Landless Hole
A plated-through hole without a land(s).
Lötstoppmaske
Beschichtungen von Leiterplatten, die bestimmte Stellen der Schaltung vor Verzinnung schützen und unerwünschte Verlötungen verhindern.
  Solder Resists (Soldermask)
Coatings which mask off and surface insulate those areas of a circuit where soldering is not desired.
 
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