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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Kaschierung
Kupferfolie oder sonstige Folien, die eine oder beide Seiten des Basismaterials bedecken. Kaschierungen werden durch Verpressen oder Laminieren aufgebracht
  Clad
A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in clad" means that the text should be made of copper, not silkscreen.
Kleber
Verschiedenste Materialien wie tierische, pflanzliche Leime, Kleber, Elastomere, Gummis, wärmeaushärtend und thermoplastischer Lacke, Keramiken und Schmelzen. Adhesive werden ausschließlich zum Verkleben, Versiegeln und Verbinden von Laminaten, Filmen, Folien, Leitern und Wicklungen verwendet.
  Adhesive
A wide range of materials including animal and vegetable type glues, rubbers, elastomers, thermosetting and thermoplastic resins, ceramics, and hot melts. Adhesives are used extensively for bonding, sealing and joining laminates, films and foils, coils, conductors, etc.
Komplettschnitt
Die mechanische Bearbeitung einer Leiterplatte in einem Arbeitsvorgang wie das Bohren und der Umrissschnitt in einem (Bsp. durch Stanzen)
  Compound Die
A printed circuit die that combines two or more cutting operations, such as blanking and piercing. This is usually a single action die with all operations accomplished in one stroke.
Komposit Schaltung
Lagen, die komplett miteinander verpresst sind, mehrere Lagen Schaltung (Multilayer)
  Composite Board
A completely laminated, multilayer PCB
Kontaktwinkel
Als Kontaktwinkel bezeichnet man den Winkel zwischen der Kupferoberfläche und dem erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute Benetzung hin, wogegen Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind.
  Contact angle
The contact angle is to be understood as the angle between the copper surface and the solidified solder. The lower the angle, the better has the flowing of the solder been. A good wetting (soldering) will show contact angles between 0° and 45°, whereas a poor wetting will show contact angles above 45°.
Konturenbegrenzung
Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die Innenränder die Kanten und die Konturen der Leiterplatte darstellen.
  Corner Mark (Crop Mark)
The mark at the corners of a printed board artwork, the inside edges of which usually locate the borders and establish the contour of the board.
Kreuzschraffuren
Das Durchsetzen von großen Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer.
  Crosshatching
The breaking of large conductive areas with a pattern of voids in the conductive material.
Kupferenddicke
Die in der Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischer Aufkupferung.
  Final copper thickness
The copper thickness stated in the PCB specification. This thickness is to be understood as the total thickness of copper foil + copper plating.
Kupfer-Folie
Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpresst (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im englischsprachigen Raum wird die Dicke in Unzen pro Quadratfuß gemessen, wobei 1 Unze 35 my, 2 Unzen 70 my und 3 Unzen 105 my dick sind.
  Copper Foil
A cathode-quality electrolytic copper deposition as a thin, continuous sheet on rotating drums direct from refinery electrolytes. Used as a conductor for printed circuits, copper foil readily bonds to insulating substrates, accepts the printed resists, and etches out to make printed circuits. It is made in a number of weights (thickness) the traditional weights are 1 to 3 ounces per square foot 0.0014 to 0.0042 inch thick and 35µ to 105µ copper per square foot
 
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