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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
IMIDAZOL
Chemische Verbindung der Grundformel C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen.
  IMIDAZOL
Chemical compound of the formula C5 N2 HR3., application as agent to passivate copper in preflux. Derivated solutions are used as „OSP“ – an alternitive surface protection before soldering.
Infrarot
Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radar-Wellenlänge
  Infrared (IR)
Part of the electromagnetic spectrum between the visible light range and the radar range.
Infrarotlöten
Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen
  Infrared Fusing
The melting of tin / lead plating on PCB's using the energy given off by infrared waves
Innenlage
Leiterbild, dass von den Außenlagen eines Multilayers umschlossen ist.
  Internal Layer (Innerlayer)
A conductive pattern contained entirely within a multilayer PCB
Isolation / Leiter (Iso / Cu):
Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/Gap in mµ oder in mil gemessen
  Track / Gap:
Technical expression describing the minimum of conductor width (track or trace) and the minimum Insulation width (gap) between two of them on a printed circuit board. Track/gap helps to define the degree of difficulty in the production of pcb`s. Track/gap is mostly measured in micron or in mil.
Isolationswiderstand
Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten Erscheinungsformen
  Insulation Resistance
The electrical resistance of the insulating material between any pair of contacts, conductors, or grounding devices in various combinations.
 
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