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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Haftfestigkeit
Ein Maß an Kraft oder Druck, das benötigt wird, um eine Lage oder Schicht eines Materials vom Anderen zu trennen. Dies Maß kann gemessen werden als Schälfestigket gemessen in Pfund pro Inch einer Breite, als Abzugskraft pro Quadratinch (wenn senkrecht zur Oberfläche gezogen wird). Wird häufig gebraucht im Zusammenhang mit Drahtbonden.
  Bond Strength
A measure of force or pressure required to separate a layer of material from its base. This may be measured as peel strength, in pounds per inch of width, or as pull strength, in pounds per square inch (when a perpendicular pull is applied to the surface of the material). Frequently used to refer to wire bonds.
Haftvermittlung
Chemischer Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung.
  Adhesion Promotion
The chemical process of preparing a plastic surface to provide for a uniform, well-bonded metallic overplate
Harz
Epoxid, das zum Imprägnieren von Glasfasergewebe verwendet wird.
  Resin
Epoxy-material used for impregnating glass weave.
Harzrückzug
Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren.
  Resin Recession
The presence of voids between the barrel of the plated-through hole and the wall of the hole, seen in microsections of plated-through holes in boards exposed to high temperatures.
Harzpolymer B-Zustand
Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften.
  B-Stage Resin
A resin in an intermediate state of cure. The cure is normally completed during the laminating cycle.
Harzverschmierung
Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt.
  Resin Smear
Resin transferred from the base material onto the surface or edge of the conductive pattern normally caused by drilling. Sometimes called Epoxy Smear.
Heißluftverzinnung
Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung von Oxidationen und Reduzierung der Oberflächenspannung versehen und dann in ein heißes, flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von 250 C° getaucht. Nach einer Verweildauer von 1-3 Sek. wird es wieder herausgezogen und durch gegenübestehende Luftmesser gezogen, die das überflüssige Lot von der Leiterplatte und aus den Bohrungen blasen.
  Solder Leveling
The process of dipping PCB's into hot liquids, or exposing them to liquid waves to achieve fusion. First, flux is applied to the board by dipping or brushing. Then the board is preheated in a liquid (maintained at 250 F). Next, the board is immersed in fusing liquid at 430 - 500 F. Finally, it is dipped in another 250 F liquid to cool it and reduce thermal shock. Thin fused coatings can be applied.
 
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