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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Galvanisierung
Die elektrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder andere Zwecke. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluss werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden.
  Electroplating
The electrodeposition of an adherent metal coating on a conductive object for protection, decoration, or other purposes. The object to be plated is placed in an electrolyte and connected to one terminal of a DC voltage source. The metal to be deposited is similarly immersed and connected to the other terminals. Ions of the metal provide transfer to metal as they make up the current flow between electrodes.
Galvano Resist
Materialien, die auf der Kupferfolie oder über den Bohrungen eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, eine galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind entweder als Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich.
  Plating Resists
Materials which, when deposited on conductive areas, prevent the plating of the covered areas. Resists are available both as screened-on materials and as dry film photopolymer resists.
Gelierzeit
Die Zeit, die ein Harzsystem benötigt, um vom "harten" Zustand zunächst flüssig zu werden, um dann erneut wieder auszuhärten aufgrund der Zuführung von Wärme.
  Gel Time
The time, expressed in seconds, required for a resin to change from a solid to a liquid and back to a solid again, due to the action of thermal input.
Gewebezerüttung
Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundenen weißen Punkten auf und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch Auftrennung von Fasern im Glasgewebe oder im Flechtwerk des Gewebes
  Crazing
A condition existing in the base material in the form of connected white spots of crosses on or below the surface of the base material, reflecting the separation of fibers in the glass cloth and connecting weave intersections.
Glas Epoxid
Ein Material zum Herstellen von gedruckten Schaltungen. Das Basismaterial (Fiberglas) wird mit Epoydharz imprägniert und auf beiden Außenseiten werden 2 Kupferfolien laminiert.
  Glass Epoxy
A material used to fabricate Printed Circuit Boards. The base material (fiberglass) is impregnated with epoxy filler which then must have copper laminated to its outer surface to form the material required to manufacture Printed Circuit Boards.
Golden Board
Als fehlerfrei befundene Leiterplatte, die als Referenz für vergleichende Prüfungen verwendet wird
  Golden Board
A PCB previously found to be correct, used as a reference in comparative testing methods.
Grenzflächige Verbindung
Leiter, der Leiterbildstrukturen an gegenüberliegenden Seiten miteinander verbindet.
  Interfacial Connection
A conductor which connects conductive patterns on opposite sided of a PCB or other base.
 
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