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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Fehlstelle
Kaverne, Blase oder auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung.
  Void
The absence of substance in a localized area.
Feinraster
Kontaktabstand (Mitte-Mitte) von weniger als 0,635 mm bei SMD-Bauelementen.
  Fine-pitch
SMD component with center-to-center terminal distances of less than 0,635 mm.
Fiducial
(Registriermarke) Optische Markierung auf der Leiterplattenoberfläche zur exakten Ausrichtung. Auch als OS bezeichnet.
  Fiducial
Optical target. Also called OS.
Flächengalvanisierung
Die Aufmetallisierung eines Nutzens ohne vorher erfolgte Fotostrukturierung des Leiterbildes, jedoch mit allen vorhandenen durchzukontaktierenden Bohrungen.
  Panel Plating
The plating of the entire surface of a panel (including holes).
Flüssigfilm
Fotoempfindlicher Lack, der durch Siebdruck, Fließgießen (Vorhanggießen) oder Sprühen auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Nach dem Aushärten und Belichten werden die nicht belichteten Teile beim Entwickeln entfernt.
  Liquid film
Photo-sensitive laquer applied to the board by screen printing, curtain coating, or spraying. Afterwards, the laquer is cured sufficiently for the solder mask pattern to be photo-transferred to it before the unexposed parts are removed through a developing process.
Fluxen
Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung Oxidationen von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch das Fluxen wird zudem die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert und fördert die Bildung guter Lötkegel.
  Fluxing
The process of removing oxides from a PCB to prepare it for soldering. Fluxing lowers the surface tension of the solder and helps promote the formation of good solder fillets.
Folgeschnitt-Werkzeug
Stanzwerkzeug, bei dem aus qualitativen Gründen (enge Toleranzen) die Stanzform so ausgelegt ist, dass bei sequentieller Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt werden muss, zugleich aber bei jedem Stanzvorgang die Stanzungen der Folgeplatinen parallel erfolgen
  Progressive Die
A printed circuit that performs separate operations at each station as material travels from one station to another. Progressive dies offer production of complicated internal shapes in several steps, removal of part from panel or reinsertion concentration of holes can be spaced out over two or more stations.
Folie
Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpresst (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im englischsprachigen Raum wird die Dicke in Unzen pro Quadratfuß gemessen, wobei 1 Unze 35 my, 2 Unzen 70 my und 3 Unzen 105 my dick sind.
  Foil
A thin continuous sheet of metal, usually copper or aluminum, used as the conductor for printed circuits. Foils used for printed circuits are commonly 1 or 2 ounces per square foot the thinner the foil, the lower the required etch time. Thinner foils also permit finer definition and spacing. See Copper Foil.
Foto Resist
Flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten mit vorzugsweise UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten oder belichteten Stellen durch einen Entwickler herauslösen lassen. Unterschieden werden Positivresiste oder Negativresiste, je nach Belichtungsart mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur auf dem Film. Entsprechend Dicke und chemischem Verhalten unterscheidet man Galvano- oder Ätzresiste.
  Photo Resist
A blend of solid or liquid chemical compounds which can be applied to a panel surface as a thin film. This mixture contains a light sensitive substance which permits an image to be transferred on to the panel.
 
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